1.8 V 28-bit 1 : 2 configurable registered buffer with parity for DDR2-800 RDIMM applications Applicationsn 400 MT/s to 800 MT/s high-density (for example, 2 rank by 4) DDR2 registered DIMMsn DDR2 Registered DIMMs (RDIMM) desiring parity checking functionality4. Ordering informationTable 1. Ordering informationType number Solder process PackageName Description VersionSSTUM32868ET/G Pb-free (SnAgCu solder ball TFBGA176 plastic thin fine-pitch ball grid array package; SOT932-1compound) 176 balls; body 6 × 15 × 0.7 mmSSTUM32868ET/S Pb-free (SnAgCu solder ball TFBGA176 plastic thin fine-pitch ball grid array package; SOT932-1compound) 176 balls; body 6 × 15 × 0.7 mm4.1 Ordering optionsTable 2. Ordering optionsType number Temperature rangeSSTUM32868ET/G T = 0 °C to +70 °CambSSTUM32868ET/S T = 0 °C to +85 °CambSSTUM32868_2  NXP B.V. 2007. All rights reserved.Product data sheet Rev. 02 — 2 March 2007 2 of 30SSTUM32868NXP Semiconductors1.8 V DDR2-800 configurable registered buffer with parity5. Functional diagramRESETSSTUM32868CKCKVREF2DCKE0,2 2QCKE0A,DDCKE1QCKE1A2CLK Q2QCKE0B,RQCKE1B2DODT0, 2 2QODT0A,DDODT1QODT1A2CLK Q2QODT0B,RQODT1BDCS0QCS0ADCLK QQCS0BRCSGENDCS1QCS1ADCLK QQCS1BRDCS2DCS3one of 22 channelsD1CE Q1ADCLK QQ1BR(1)to 21 other channels002aac512(1) Register A configuration (C = 0): D2 to D5, D7, D9 to D12, D17 to D28Register B configuration (C = 1): D2 to D12, D17 to D20, D22, D24 to D28Fig 1.

1.8 V 28-bit 1 : 2 configurable registered buffer with parity for DDR2-800 RDIMM applications