Small-signal MOSFET absolute maximum ratings. Weight: 1.5mg (typ.) Please design the appropriate reliability upon reviewing the Toshiba Semiconductor Reliability Handbook (“Handling Precautions”/“Derating Concept and Methods”) and individual reliability data (i.e. reliability test report and estimated failure rate, etc). Note 1: The channel temperature should not exceed 150°C during use. Note 2: Mounted on a FR4 board. 2(25.4 mm × 25.4 mm × 1.6 mm, Cu Pad: 0.585 mm ) Note 3: Mounted on a FR4 board. 2(25.4 mm × 25.4 mm × 1.6 mm, Cu Pad: 645 mm )   Marking                 Equivalent Circuit (top view) 3 3     PW  1 2 1 2 Handling Precaution When handling individual devices that are not yet mounted on a circuit board, make sure that the environment is protected against electrostatic discharge. Operators should wear antistatic clothing, and containers and other objects that come into direct contact with devices should be made of antistatic materials.  Thermal resistance R and Power dissipation P vary depending on board material, board area, board thickness  th (ch-a) Dand pad area. When using this device, please take heat dissipation into consideration.  Start of commercial production2011-051 2014-03-01 SSM3J56MFV

Small-signal MOSFET