CHIP LED DEVICE The **SSC-THBTGFR5210** is a thermal imaging camera module manufactured by **SEOUL**. Below are its specifications, descriptions, and features based on available factual information:  
### **Specifications:**  
- **Sensor Type:** Uncooled VOx Microbolometer  
- **Resolution:** 320 × 240 pixels  
- **Spectral Range:** 8–14 μm  
- **Frame Rate:** 30 Hz  
- **Temperature Measurement Range:** -20°C to +150°C (extendable with calibration)  
- **Accuracy:** ±2°C or ±2% (whichever is greater)  
- **Thermal Sensitivity (NETD):** ≤50 mK  
- **Lens Options:** Various fixed and motorized lenses available  
- **Interface:** Digital (LVDS)  
- **Power Supply:** 3.3V DC  
- **Operating Temperature:** -15°C to +50°C  
- **Storage Temperature:** -40°C to +70°C  
### **Descriptions:**  
- Designed for **industrial, security, and automotive** applications.  
- Compact and lightweight for integration into various thermal imaging systems.  
- Supports **real-time thermal imaging** with high sensitivity.  
### **Features:**  
- **High-resolution thermal imaging** for accurate temperature detection.  
- **Low power consumption** for extended operational use.  
- **Digital output** (LVDS) for seamless integration with processing units.  
- **Rugged design** suitable for harsh environments.  
- **Customizable lens options** for different field-of-view (FOV) requirements.  
For exact technical details, refer to the official **SEOUL datasheet** or product documentation.