### **Specifications:**  
- **Type:** Thick Film Hybrid IC  
- **Function:** Power Amplifier  
- **Package:** SIP (Single In-line Package)  
- **Pin Count:** 10 pins  
- **Operating Voltage:** Typically used in audio amplifier circuits  
- **Output Power:** Designed for medium-power audio amplification  

### **Descriptions & Features:**  
- Designed for use in audio amplifier applications.  
- Integrates multiple components into a single hybrid module for simplified circuit design.  
- Provides thermal stability and reliable performance.  
- Suitable for consumer electronics such as stereo systems and amplifiers.  

For exact electrical characteristics, refer to the official datasheet from SANKEN.