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MB84VD22193EE-90PBS from FUJ

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MB84VD22193EE-90PBS

Manufacturer: FUJ

32M (x 8/x16) FLASH MEMORY & 4M (x 8/x16) STATIC RAM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
MB84VD22193EE-90PBS,MB84VD22193EE90PBS FUJ 51 In Stock

Description and Introduction

32M (x 8/x16) FLASH MEMORY & 4M (x 8/x16) STATIC RAM The part **MB84VD22193EE-90PBS** is manufactured by **FUJITSU (FUJ)**. Below are the specifications, descriptions, and features based on the available knowledge:  

### **Specifications:**  
- **Part Number:** MB84VD22193EE-90PBS  
- **Manufacturer:** FUJITSU (FUJ)  
- **Type:** FRAM (Ferroelectric Random Access Memory)  
- **Density:** 2 Mbit (256K x 8)  
- **Interface:** Parallel  
- **Supply Voltage:** 3.3V  
- **Access Time:** 90 ns  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +85°C  
- **Package:** 32-pin SOP (Small Outline Package)  
- **Data Retention:** 10 years (minimum)  
- **Endurance:** 10 trillion read/write cycles  

### **Descriptions & Features:**  
- **Non-Volatile Memory:** Retains data without power.  
- **High-Speed Operation:** Comparable to SRAM speeds.  
- **Low Power Consumption:** Suitable for battery-backed applications.  
- **High Reliability:** Superior endurance and data retention compared to EEPROM or Flash.  
- **Parallel Interface:** Enables easy integration with microcontrollers.  
- **Industrial-Grade:** Designed for harsh environments with extended temperature support.  

This FRAM is commonly used in applications requiring frequent writes, such as data logging, industrial controls, and automotive systems.  

Let me know if you need further details.

Application Scenarios & Design Considerations

32M (x 8/x16) FLASH MEMORY & 4M (x 8/x16) STATIC RAM# Technical Documentation: MB84VD22193EE90PBS  
 Manufacturer : FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED (FUJ)  
 Component Type : 2-Mbit (256K x 8-bit) FRAM (Ferroelectric Random Access Memory)  

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## 1. Application Scenarios (≈45% of Content)

### Typical Use Cases
The MB84VD22193EE90PBS is a non-volatile FRAM designed for applications requiring high-speed, low-power, and high-endurance data storage. Its ferroelectric technology combines the benefits of RAM (fast read/write, unlimited endurance) and non-volatile memory (data retention without power).

-  Data Logging : Continuously records sensor data (e.g., temperature, pressure) in industrial or automotive systems, leveraging its high write endurance (10^14 cycles) and fast write speeds.
-  Real-Time Clock (RTC) Backup : Stores time/date information and system configuration data, ensuring instant recovery after power loss without battery backup.
-  Event Counters/Calibration Tables : Used in metering, medical devices, or industrial controllers where frequent parameter updates are needed without wear-out concerns.
-  Firmware/Parameter Storage : Holds critical system parameters or small firmware patches, allowing in-field updates with minimal write latency.

### Industry Applications
-  Automotive :  
  -  ADAS (Advanced Driver-Assistance Systems) : Stores sensor calibration data and event logs.  
  -  Infotainment Systems : Retains user settings and trip data.  
  -  Emission Control : Logs diagnostic trouble codes (DTCs) and engine parameters.  
-  Industrial Automation :  
  -  PLC (Programmable Logic Controllers) : Stores I/O configurations and production counts.  
  -  Smart Meters : Tracks energy consumption with frequent writes.  
-  Medical Devices :  
  -  Portable Monitors : Records patient vitals and device usage history.  
  -  Implantable Devices : Stores therapy settings (subject to biocompatibility constraints).  
-  Consumer Electronics :  
  -  Smart Appliances : Retains cycle counts and user preferences.  
  -  Gaming Consoles : Saves game states and configuration data.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages :  
-  High Endurance : 10^14 read/write cycles vs. ~10^5 for typical EEPROM/Flash.  
-  Fast Write Speed : No erase cycle required; byte-wise writes at bus speed (e.g., 25 MHz SPI).  
-  Low Power Consumption : Active current ~5 mA (typical); deep sleep ~5 µA.  
-  Data Retention : 10+ years at 85°C without power.  
-  Radiation Tolerance : Higher resistance to cosmic rays vs. Flash/DRAM (suitable for aerospace).  

 Limitations :  
-  Density/Cost : Lower density vs. NAND Flash; higher cost per bit for large storage.  
-  Temperature Sensitivity : Ferroelectric polarization weakens at >125°C; not ideal for extreme environments.  
-  Voltage Dependency : Requires stable Vcc (2.7–3.6 V); data corruption risk during brownouts.  
-  Interface Compatibility : Parallel interface (this model) may require more PCB traces vs. serial FRAMs.

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## 2. Design Considerations (≈35% of Content)

### Common Design Pitfalls and Solutions
| Pitfall | Solution |
|---------|----------|
|  Signal Integrity Issues  (noise on /CE, /OE, /WE pins) | Add series resistors (22–100 Ω) near the driver; keep traces ≤50 mm. |
|  Power Supply Noise  causing write errors | Use decoupling capacitors: 0.1 µ

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