IC Phoenix logo

Home ›  M  › M90 > MB84256A-10LPF

MB84256A-10LPF from FUJ

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

MB84256A-10LPF

Manufacturer: FUJ

CMOS 256K-BIT LOW POWER SRAM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
MB84256A-10LPF,MB84256A10LPF FUJ 67 In Stock

Description and Introduction

CMOS 256K-BIT LOW POWER SRAM The MB84256A-10LPF is a 256K-bit (32K x 8-bit) high-speed CMOS static RAM (SRAM) manufactured by Fujitsu.  

### **Specifications:**  
- **Organization:** 32K words x 8 bits  
- **Access Time:** 10 ns  
- **Operating Voltage:** 5V ±10%  
- **Power Consumption:**  
  - Active: 275 mW (max)  
  - Standby: 27.5 mW (max)  
- **Operating Temperature Range:** 0°C to +70°C  
- **Package:** 28-pin Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)  

### **Descriptions and Features:**  
- **High-Speed Operation:** 10 ns access time for fast data retrieval.  
- **Low Power Consumption:** Features both active and standby power-saving modes.  
- **CMOS Technology:** Ensures low power dissipation and high noise immunity.  
- **Fully Static Operation:** No clock or refresh required.  
- **TTL-Compatible Inputs/Outputs:** Ensures compatibility with standard logic levels.  
- **Tri-State Output:** Allows bus sharing in multi-master systems.  
- **Industrial Standard Pinout:** Matches common SRAM configurations for easy integration.  

This SRAM is suitable for high-performance computing, embedded systems, and other applications requiring fast, low-power memory.

Application Scenarios & Design Considerations

CMOS 256K-BIT LOW POWER SRAM # Technical Documentation: MB84256A10LPF 256K (32K x 8) CMOS Static RAM

 Manufacturer : FUJITSU LIMITED (FUJ)
 Component Type : High-Speed, Low-Power CMOS Static Random Access Memory (SRAM)
 Organization : 32,768 words × 8 bits
 Package : 28-pin Plastic SOP (Small Outline Package), designated "LPF"

---

## 1. Application Scenarios

The MB84256A10LPF is a 256-Kbit static RAM designed for applications requiring fast, non-volatile (when paired with a backup power source) or volatile data storage with low power consumption. Its combination of speed, density, and CMOS technology makes it suitable for a range of modern electronic systems.

### Typical Use Cases
*    Cache Memory & Buffer Storage:  Frequently used as a secondary cache (L2) or buffer in microprocessor-based systems, industrial controllers, and communication equipment where its 100ns access time provides a performance boost over dynamic RAM (DRAM) by holding frequently accessed data and instructions.
*    Data Logging & Temporary Storage:  Ideal for holding transient data in instrumentation, data acquisition systems, and point-of-sale terminals. Its static nature simplifies interface design as no refresh circuitry is required.
*    Battery-Backed Memory:  A primary application is in systems requiring memory retention during main power loss. Its low standby current (typically 10µA max) allows it to be maintained by a small battery or supercapacitor for real-time clocks (RTC), system configuration storage, or critical data preservation in devices like smart meters, medical devices, and automotive subsystems.
*    Embedded System Memory:  Serves as working memory in embedded systems where the memory footprint is moderate, and deterministic access time is critical, such as in programmable logic controllers (PLCs), networking hardware (routers/switches), and printer controllers.

### Industry Applications
*    Industrial Automation & Control:  PLCs, CNC machines, and robotics for program and parameter storage.
*    Telecommunications:  Routers, switches, and base station equipment for routing tables and temporary packet buffering.
*    Automotive Electronics:  Infotainment systems, body control modules, and telematics for non-volatile storage of settings and trip data (in battery-backed configurations).
*    Medical Electronics:  Portable diagnostic equipment and patient monitoring devices for temporary data holding and device configuration.
*    Consumer Electronics:  High-end printers, gaming consoles, and set-top boxes.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
*    Simple Interface:  No need for complex refresh controllers, simplifying system design compared to DRAM.
*    Fast, Deterministic Access:  Equal read and write cycle times (100ns) enable predictable system performance.
*    Low Power Consumption:  CMOS technology offers very low active and standby currents, crucial for battery-operated and energy-sensitive applications.
*    Full Static Operation:  Can retain data indefinitely as long as power is within specifications, with no clock or refresh required.
*    Wide Voltage Range:  Operates from 4.5V to 5.5V, compatible with standard 5V logic systems.

 Limitations: 
*    Lower Density vs. DRAM:  For the same silicon area, SRAM offers significantly lower bit density, making it less cost-effective for very large memory arrays (e.g., main system RAM > several megabytes).
*    Higher Cost per Bit:  The six-transistor (6T) cell structure is more complex than a DRAM's 1T1C cell, leading to a higher price for equivalent storage capacity.
*    Volatility:  Data is lost when primary and backup power is removed unless integrated into a non-volatile memory system.

---

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
1.

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips