IC Phoenix logo

Home ›  M  › M7 > M29W400DT55N6E

M29W400DT55N6E from ST,ST Microelectronics

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

M29W400DT55N6E

Manufacturer: ST

4 MBIT (512KB X8 OR 256KB X16, BOOT BLOCK) 3V SUPPLY FLASH MEMORY

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
M29W400DT55N6E ST 424 In Stock

Description and Introduction

4 MBIT (512KB X8 OR 256KB X16, BOOT BLOCK) 3V SUPPLY FLASH MEMORY The **M29W400DT55N6E** is a flash memory device manufactured by **STMicroelectronics (ST)**. Below are the factual specifications, descriptions, and features from Ic-phoenix technical data files:

### **Manufacturer:** STMicroelectronics (ST)  
### **Part Number:** M29W400DT55N6E  

### **Specifications:**  
- **Memory Type:** NOR Flash  
- **Density:** 4 Mbit (512K x 8 or 256K x 16)  
- **Supply Voltage:** 2.7V - 3.6V  
- **Access Time:** 55 ns  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +85°C  
- **Package:** TSOP48 (Thin Small Outline Package, 48 pins)  
- **Sector Architecture:**  
  - Uniform 64Kbyte sectors  
  - Additional 16Kbyte and 8Kbyte sectors for flexible storage  
- **Endurance:** 100,000 write/erase cycles per sector  
- **Data Retention:** 20 years  

### **Features:**  
- **Single Voltage Operation:** 2.7V - 3.6V for read, program, and erase  
- **Low Power Consumption:**  
  - Active Read Current: 15 mA (typical)  
  - Standby Current: 1 µA (typical)  
- **Command User Interface (CUI):** JEDEC-compatible for easy integration  
- **Hardware Data Protection:**  
  - Program/erase lockout during power transitions  
- **Software Data Protection:** Optional to prevent accidental writes  
- **Compatibility:** Fully backward-compatible with earlier M29W series devices  

### **Applications:**  
- Embedded systems  
- Automotive electronics  
- Industrial control systems  
- Networking equipment  

This information is based on the official STMicroelectronics datasheet for the **M29W400DT55N6E** flash memory device.

Application Scenarios & Design Considerations

4 MBIT (512KB X8 OR 256KB X16, BOOT BLOCK) 3V SUPPLY FLASH MEMORY# Technical Documentation: M29W400DT55N6E NOR Flash Memory

 Manufacturer : STMicroelectronics
 Component : M29W400DT55N6E
 Type : 4-Mbit (512K x 8-bit / 256K x 16-bit) NOR Flash Memory
 Package : TSOP48 (12mm x 20mm)
 Operating Voltage : 2.7V - 3.6V
 Speed : 55ns Access Time

---

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The M29W400DT55N6E is a versatile NOR Flash memory designed for embedded systems requiring non-volatile code storage and execution. Its primary use cases include:

*    Boot Code Storage : Frequently employed to store the initial bootloader or BIOS in systems where the primary operating system or application code resides on slower media (e.g., NAND Flash, SD cards) or is loaded over a network. The chip's fast random access enables quick execution of boot code directly from the flash (Execute-In-Place, XIP).
*    Firmware Storage : Ideal for holding the main firmware or operating system kernel in microcontroller (MCU) and microprocessor (MPU) based systems, such as industrial controllers, networking equipment, and automotive ECUs.
*    Parameter and Configuration Storage : Used to store device calibration data, network settings, user preferences, and other semi-static information that must be retained during power cycles.
*    Programmable Logic Device (PLD/FPGA) Configuration : Serves as a configuration memory source for FPGAs or CPLDs, holding the bitstream that is loaded at device power-up.

### Industry Applications
*    Industrial Automation : PLCs, HMIs, motor drives, and sensor modules utilize this flash for robust, reliable firmware storage in harsh environments.
*    Telecommunications & Networking : Found in routers, switches, modems, and base station controllers for boot code and critical firmware.
*    Automotive Electronics : Used in instrument clusters, body control modules, and infotainment systems (non-safety critical), where temperature range and data retention are key.
*    Consumer Electronics : Set-top boxes, printers, and legacy networking devices.
*    Medical Devices : Patient monitoring equipment and diagnostic tools requiring reliable, long-term data storage.

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    XIP Capability : Enables direct code execution, eliminating the need for shadowing in RAM, which simplifies system design and reduces memory footprint.
*    High Reliability & Data Retention : Typical data retention of 20 years and high endurance (minimum 100,000 program/erase cycles per sector) suitable for long-lifecycle products.
*    Asynchronous Interface : Simple, easy-to-implement interface compatible with a wide range of microprocessors and microcontrollers without requiring high-speed clocks.
*    Sector Architecture : Organized into uniform 64 KByte sectors. Individual sector erase and hardware write protection (via `WP#` pin) allow for flexible data management and protection of critical boot code.
*    Low Power Consumption : Active read current is typically 15 mA, and deep power-down mode reduces current to the µA range, beneficial for battery-sensitive applications.

 Limitations: 
*    Density & Cost per Bit : At 4 Mbit, it is a lower-density solution. For mass data storage (>16 Mbit), NAND Flash offers a significantly better cost-per-bit.
*    Slower Write/Erase Speeds : Write and block erase operations are orders of magnitude slower than read operations (typical sector erase time is 1 second). This requires careful firmware management to avoid blocking the CPU.
*    Legacy Technology : As a 3V-only, asynchronous NOR device, it is not suitable for modern high-speed

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
M29W400DT55N6E STM 576 In Stock

Description and Introduction

4 MBIT (512KB X8 OR 256KB X16, BOOT BLOCK) 3V SUPPLY FLASH MEMORY The **M29W400DT55N6E** is a flash memory device manufactured by **STMicroelectronics (STM)**. Below are the factual specifications, descriptions, and features from Ic-phoenix technical data files:

### **Manufacturer:**  
- **STMicroelectronics (STM)**  

### **Specifications:**  
- **Memory Type:** Flash  
- **Memory Size:** 4 Mbit (512K x 8 or 256K x 16)  
- **Supply Voltage:** 2.7V - 3.6V  
- **Access Time:** 55 ns  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +85°C  
- **Package:** TSOP48 (Thin Small Outline Package, 48 pins)  
- **Interface:** Parallel  
- **Sector Architecture:** Uniform 64Kbyte sectors  

### **Descriptions & Features:**  
- **High-Performance Flash Memory:** Offers fast read and write operations.  
- **Low Power Consumption:** Optimized for battery-powered applications.  
- **Flexible Sector Erase:** Supports sector-by-sector erase capability.  
- **Hardware Data Protection:** Includes write protection features.  
- **Compatibility:** Works with both 8-bit and 16-bit bus configurations.  
- **Reliability:** High endurance (minimum 100,000 erase/program cycles per sector).  

This information is based on STMicroelectronics' official documentation for the **M29W400DT55N6E** flash memory device.

Application Scenarios & Design Considerations

4 MBIT (512KB X8 OR 256KB X16, BOOT BLOCK) 3V SUPPLY FLASH MEMORY# Technical Documentation: M29W400DT55N6E Flash Memory

 Manufacturer : STMicroelectronics (STM)
 Component Type : 4-Mbit (512Kb x8) Boot Block Flash Memory
 Key Identifier : 55ns Access Time, 3V Supply, TSOP48 Package

---

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The M29W400DT55N6E is a 4-Mbit NOR Flash memory designed for embedded systems requiring non-volatile code storage with in-circuit programming capability. Its primary use cases include:

*    Boot Code Storage : Frequently used to store primary bootloaders, BIOS, or firmware bootstrap code in systems that execute-in-place (XIP) due to its fast random read access.
*    Firmware/Application Storage : Houses the main operating system, application code, or configuration data in devices like set-top boxes, network routers, and industrial controllers.
*    Parameter and Configuration Storage : Stores calibration data, device settings, and user preferences that must be retained during power cycles.
*    Program Shadowing : In some architectures, code is copied ("shadowed") from this Flash to faster RAM for execution, leveraging its reliable storage.

### Industry Applications
This component is prevalent in several key industries:

*    Consumer Electronics : Digital TVs, printers, smart home hubs, and gaming peripherals for firmware and UI resources.
*    Telecommunications : Network interface cards, modems, and switches for boot code and network protocol stacks.
*    Industrial Automation : Programmable Logic Controller (PLC) modules, sensor interfaces, and human-machine interface (HMI) panels for control logic and configuration.
*    Automotive (Non-Critical ECUs) : Infotainment systems, dashboard displays, and body control modules (for non-safety-critical functions), benefiting from its wide temperature range options.
*    Legacy System Maintenance : A common choice for servicing and upgrading existing industrial or telecom equipment designed in the 2000s.

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    Fast Random Access : The 55ns access time enables efficient XIP operation, reducing system boot time.
*    Asymmetric Block Architecture : Features one 16-Kbit, two 8-Kbit, and one 32-Kbit parameter blocks at the top/bottom, alongside uniform 64-Kbit main blocks. This is optimal for storing boot code (small blocks) and main firmware (large blocks) separately.
*    Low Power Consumption : Typical active current of 15 mA and deep power-down mode (<1 µA) suit battery-sensitive or energy-conscious applications.
*    Proven Reliability : Based on a mature NOR Flash technology with high endurance (minimum 100,000 program/erase cycles per block) and data retention (20 years).

 Limitations: 
*    Density : At 4 Mbit, it is considered low-density by modern standards, unsuitable for storing large multimedia files or complex operating systems.
*    Write/Erase Speed : Write and block erase operations are slow (ms range) compared to read speed, requiring careful firmware management to avoid latency issues.
*    Interface : Uses a parallel address/data bus (x8), which consumes more PCB traces and GPIOs than modern serial (SPI, QSPI) Flash memories.
*    Obsolescence Risk : As a legacy parallel interface device, it may face longer-term sourcing challenges compared to serial Flash memories.

---

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
| Pitfall | Consequence | Solution |
| :--- | :--- | :--- |
|  Incorrect Voltage Sequencing  | Applying I/O voltage (`V_{IO}`) before core voltage (`V_{CC}`) can cause latch-up or unreliable operation. | Implement a power supply sequencer

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips