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M29W128GL70ZA6E from ST,ST Microelectronics

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M29W128GL70ZA6E

Manufacturer: ST

128 Mbit (16 Mb x 8 or 8 Mb x 16, page, uniform block) 3 V supply Flash memory

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
M29W128GL70ZA6E ST 7344 In Stock

Description and Introduction

128 Mbit (16 Mb x 8 or 8 Mb x 16, page, uniform block) 3 V supply Flash memory The **M29W128GL70ZA6E** is a **128 Mbit (16 Mbit x8, 8 Mbit x16)** flash memory device manufactured by **STMicroelectronics (ST)**.  

### **Key Specifications:**  
- **Memory Size:** 128 Mbit (16 MB)  
- **Organization:**  
  - x8 (16 Mbit x8)  
  - x16 (8 Mbit x16)  
- **Supply Voltage:**  
  - **VCC (Core):** 2.7V to 3.6V  
  - **VIO (I/O):** 1.65V to 3.6V  
- **Access Time:** 70 ns  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +85°C  
- **Package:** 48-ball TFBGA (6x8 mm)  

### **Features:**  
- **Dual Boot Block Architecture** for flexible code/data storage  
- **Sector Erase Capability** (4 KB, 32 KB, 64 KB)  
- **Page Program Mode** (up to 256 bytes per page)  
- **Advanced Sector Protection** (permanent and temporary options)  
- **Low Power Consumption:**  
  - Active Read Current: 15 mA (typical)  
  - Standby Current: 1 µA (typical)  
- **Compatible with Common Flash Interface (CFI)**  
- **High Reliability:**  
  - 100,000 erase/program cycles per sector  
  - 20-year data retention  

This flash memory is designed for embedded systems, automotive, and industrial applications requiring reliable non-volatile storage.

Application Scenarios & Design Considerations

128 Mbit (16 Mb x 8 or 8 Mb x 16, page, uniform block) 3 V supply Flash memory # Technical Documentation: M29W128GL70ZA6E Flash Memory

 Manufacturer : STMicroelectronics  
 Component Type : 128 Mbit (16 MB) Parallel NOR Flash Memory  
 Part Number : M29W128GL70ZA6E  
 Revision : 1.0  
 Date : October 26, 2023  

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## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The M29W128GL70ZA6E is a 128-Mbit (16-MByte) NOR Flash memory organized as 8,192 erasable sectors (128 KB each), designed for systems requiring reliable, non-volatile storage with fast random read access. Its primary use cases include:

*    Boot Code Storage : Frequently employed as a boot ROM in embedded systems (e.g., network routers, industrial controllers) due to its ability to execute code directly from the memory array (XIP - eXecute In Place). The fast random read performance is critical for initial system startup.
*    Firmware Storage : Ideal for storing the main application firmware in devices such as set-top boxes, automotive infotainment systems, and medical instrumentation. Its sector architecture allows for efficient field firmware updates.
*    Critical Parameter Storage : Used to store configuration data, calibration tables, and event logs in industrial and automotive applications where data integrity is paramount.
*    FPGA Configuration : Serves as a configuration memory for FPGAs and CPLDs, holding the bitstream that defines the programmable logic's functionality.

### 1.2 Industry Applications
*    Automotive : Engine control units (ECUs), instrument clusters, telematics, and advanced driver-assistance systems (ADAS). The device's operating temperature range and reliability specifications make it suitable for automotive-grade applications (though specific qualification to AEC-Q100 should be verified for the exact suffix).
*    Industrial Automation & Control : Programmable Logic Controllers (PLCs), human-machine interfaces (HMIs), motor drives, and robotics. Its robustness in electrically noisy environments is a key advantage.
*    Networking & Telecommunications : Routers, switches, base stations, and optical network terminals for storing bootloaders, OS images, and protocol stacks.
*    Consumer Electronics : Digital TVs, printers, and high-end audio equipment requiring reliable firmware storage.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    High Reliability & Endurance : NOR Flash technology offers excellent data retention (typically 20 years) and high program/erase cycle endurance (minimum 100,000 cycles per sector), crucial for firmware storage.
*    Fast Random Read Access : Enables true XIP capability, eliminating the need to shadow code into RAM, thus simplifying system design and reducing bill-of-material costs.
*    Asynchronous & Page Read Modes : Supports standard asynchronous reads for simplicity and faster page-mode reads (4-word/8-byte page) to improve sequential access throughput.
*    Advanced Sector Protection : Features both hardware (via dedicated `RP#` pin) and software-controlled lock/unlock mechanisms for individual sectors, preventing accidental or malicious corruption of critical code.
*    Low Power Consumption : Offers deep power-down and standby modes, significantly reducing current draw in battery-sensitive or energy-conscious applications.

 Limitations: 
*    Slower Write/Erase Speeds : Compared to NAND Flash, program and especially block erase operations are orders of magnitude slower (typical sector erase time is 0.7s). This makes it unsuitable for high-speed data logging.
*    Higher Cost per Bit : NOR Flash is more expensive than NAND Flash for a given density, making it less economical for pure mass data storage.
*    Large Cell Size : Limits practical density scaling compared to NAND, which is why this device is offered at 128 Mbit while

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
M29W128GL70ZA6E NUMONYX 638 In Stock

Description and Introduction

128 Mbit (16 Mb x 8 or 8 Mb x 16, page, uniform block) 3 V supply Flash memory The M29W128GL70ZA6E is a flash memory device manufactured by Numonyx. Below are the factual details from Ic-phoenix technical data files:

### **Manufacturer:**  
- **Numonyx**  

### **Specifications:**  
- **Memory Type:** NOR Flash  
- **Density:** 128 Mbit (16 MB)  
- **Organization:** 16 Mbit x 8 or 8 Mbit x 16  
- **Supply Voltage:** 2.7V - 3.6V  
- **Access Time:** 70 ns  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +85°C  
- **Package:** 48-ball TFBGA (Thin Fine-Pitch Ball Grid Array)  
- **Interface:** Parallel (Asynchronous)  
- **Sector Architecture:** Uniform 64 KB sectors  
- **Program/Erase Cycles:** 100,000 cycles (minimum)  
- **Data Retention:** 20 years (minimum)  

### **Descriptions & Features:**  
- **High-Performance NOR Flash:** Designed for embedded systems requiring fast read operations.  
- **Low Power Consumption:** Optimized for battery-powered applications.  
- **Sector Erase Capability:** Supports individual sector erase (64 KB).  
- **Hardware Data Protection:** Includes a write protection feature to prevent accidental modification.  
- **Compatibility:** Backward-compatible with industry-standard NOR flash devices.  
- **Reliability:** Supports extended temperature ranges for industrial applications.  

This information is based solely on the specifications provided in Ic-phoenix technical data files.

Application Scenarios & Design Considerations

128 Mbit (16 Mb x 8 or 8 Mb x 16, page, uniform block) 3 V supply Flash memory # Technical Documentation: M29W128GL70ZA6E Flash Memory

 Manufacturer : NUMONYX (now part of Micron Technology)
 Component Type : 128-Mbit (16-MByte) Page-Erase Flash Memory
 Package : TSOP56 (Thin Small Outline Package, 56 pins)
 Architecture : NOR Flash with Page Erase

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## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The M29W128GL70ZA6E is a high-performance NOR flash memory designed for embedded systems requiring reliable, non-volatile storage with fast read access and moderate write/erase capabilities. Its primary use cases include:

*    Boot Code Storage : Storing primary bootloaders, BIOS, or firmware due to its random-access capability and fast read speeds, enabling execute-in-place (XIP) functionality.
*    Firmware/OS Storage : Holding the main operating system or application firmware in devices such as networking equipment (routers, switches), industrial controllers, and automotive ECUs.
*    Configuration Data : Storing device parameters, calibration data, and system settings that require infrequent updates but high reliability.
*    Program Shadowing : In systems where code is copied from slower storage (like NAND) to RAM for execution, this device can serve as an intermediate, fast-read storage medium.

### Industry Applications
*    Telecommunications & Networking : Used in routers, switches, GPON/OLT equipment, and base stations for storing boot code, firmware, and FPGA configuration bitstreams.
*    Industrial Automation : Embedded in PLCs (Programmable Logic Controllers), HMIs (Human-Machine Interfaces), and motor drives for critical firmware storage.
*    Automotive : Employed in instrument clusters, infotainment systems, and advanced driver-assistance systems (ADAS) for code storage, often in extended temperature grade variants.
*    Consumer Electronics : Found in set-top boxes, printers, and high-end audio/video equipment.
*    Medical Devices : Used in diagnostic and monitoring equipment where firmware integrity is paramount.

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    Fast Random Read Access : Enables XIP, eliminating the need to shadow code to RAM in many applications, simplifying system design and reducing cost.
*    High Reliability & Data Integrity : NOR flash offers excellent bit-level data retention and endurance compared to NAND, crucial for critical code storage.
*    Page Erase Architecture : The 2-KByte page erase granularity (vs. full sector or chip erase) allows for more efficient updates of small data segments, reducing write amplification.
*    Wide Voltage Range : Operates from 2.7V to 3.6V, compatible with standard 3.3V systems.
*    Advanced Sector Protection : Features hardware and software lockable sectors for securing critical boot code from accidental or malicious corruption.

 Limitations: 
*    Lower Density & Higher Cost per Bit : Compared to NAND flash, NOR offers lower storage density at a higher cost, making it unsuitable for mass data storage (e.g., media files).
*    Slower Write/Erase Speeds : Program and erase operations are significantly slower than read operations and slower than modern NAND flash, making it less ideal for frequent, large data writes.
*    Finite Endurance : Typical endurance is 100,000 program/erase cycles per page, which requires careful firmware management for applications with frequent updates.
*    Larger Footprint : The TSOP56 package and NOR cell size result in a larger PCB area per megabyte compared to NAND solutions.

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## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
*    Pitfall 1: Ignoring Power-On Timing : The device requires specific voltage ramp rates and a stabilization period

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