V(dd): -0.6 to +4.1V; 16 Mbit (1Mb x 16, boot block) 3V supply flash memory The **M28W160CB** is a flash memory device manufactured by **STMicroelectronics (ST)**. Below are the factual specifications, descriptions, and features from Ic-phoenix technical data files:

### **Manufacturer:**  
STMicroelectronics (ST)  

### **Specifications:**  
- **Memory Type:** Flash (NOR)  
- **Density:** 16 Mbit (2 MB)  
- **Organization:**  
  - 2M x 8-bit or 1M x 16-bit  
- **Supply Voltage:**  
  - **VCC (Core):** 2.7V to 3.6V  
  - **VPP (Programming Voltage):** 12V (optional for fast programming)  
- **Access Time:**  
  - 70 ns (max)  
- **Operating Temperature Range:**  
  - Commercial: 0°C to +70°C  
  - Industrial: -40°C to +85°C  
- **Package:**  
  - 48-ball TFBGA (6x8 mm)  
  - 48-lead TSOP  

### **Features:**  
- **Sector Architecture:**  
  - Sixteen 64 KB uniform sectors  
- **Fast Read Operations:**  
  - Byte and word access modes  
- **Programming and Erase Performance:**  
  - Byte/word programming (typical 7 μs)  
  - Sector erase (typical 0.7 s)  
  - Chip erase (typical 15 s)  
- **Low Power Consumption:**  
  - Active read current: 15 mA (typical)  
  - Standby current: 20 μA (typical)  
- **Hardware and Software Protection:**  
  - Block locking for secure data  
  - Data polling and toggle bit for status detection  
- **Compatibility:**  
  - JEDEC-standard pinout and command set  

### **Applications:**  
- Embedded systems  
- Automotive electronics  
- Networking equipment  
- Industrial controls  

This information is based on STMicroelectronics' official documentation for the **M28W160CB** flash memory device.

V(dd): -0.6 to +4.1V; 16 Mbit (1Mb x 16, boot block) 3V supply flash memory# Technical Documentation: M28W160CB 16-Mbit (1M x 16) 3V Supply Flash Memory

 Manufacturer : STMicroelectronics  
 Document Revision : 1.0  
 Date : October 26, 2023

---

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The M28W160CB is a 16-Mbit (1 Megabyte x 16-bit) 3V-only Flash memory device organized as 35 sectors, featuring a flexible asymmetrical sector architecture. Its primary use cases include:

*    Firmware Storage : Storing boot code, operating system kernels, and application firmware in embedded systems. The asymmetrical sector layout (one 16-Kbyte, two 8-Kbyte, and thirty-two 32-Kbyte sectors) is particularly well-suited for storing bootloaders in the smaller, protected sectors and main application code in the larger ones.
*    Configuration and Parameter Storage : Non-volatile storage for device settings, calibration data, user preferences, and system logs. The byte/word programmability allows efficient updates of individual parameters.
*    Data Logging : In systems requiring moderate-capacity, non-volatile storage for event histories, sensor readings, or operational data. The 100,000 minimum program/erase cycle endurance per sector supports frequent updates.
*    Code Shadowing/Execute-In-Place (XIP) : When paired with a suitable microcontroller or processor, its fast access times (e.g., 70ns for -70 version) enable direct code execution from Flash, eliminating the need for shadowing in RAM for performance-critical routines.

### 1.2 Industry Applications
*    Industrial Automation & Control : PLCs, motor drives, HMI panels, and sensor modules for storing control algorithms and configuration data in harsh environments (supported by an extended temperature range of -40°C to +85°C).
*    Telecommunications : Network routers, switches, and base station subsystems for boot code and firmware.
*    Automotive (Non-Safety Critical) : Infotainment systems, instrument clusters, and body control modules (note: this is not an AEC-Q100 qualified automotive-grade part; specific automotive variants should be sought for critical applications).
*    Consumer Electronics : Printers, set-top boxes, home automation controllers, and gaming peripherals.
*    Medical Devices : Patient monitoring equipment and diagnostic tools requiring reliable, non-volatile storage for operational software.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    Single 3V Supply (2.7V - 3.6V) : Simplifies power system design and is compatible with modern low-power, low-voltage microcontrollers.
*    Low Power Consumption : Features deep power-down mode (1 µA typical) and standby mode for significant power savings in battery-operated devices.
*    High Reliability : 100,000 program/erase cycles per sector minimum and 20-year data retention ensure long-term data integrity.
*    Flexible Sector Architecture : Asymmetrical sector sizes allow optimized memory mapping for boot code, application code, and data storage.
*    Standard Interfaces : Compatible with JEDEC-standard command sets and pinouts, easing design-in and potential second-sourcing.

 Limitations: 
*    NOR Flash Technology : While offering fast random read access, it has slower write/erase speeds and lower density compared to NAND Flash. Not optimal for mass data storage.
*    Finite Endurance : Although high, the 100k cycle limit requires careful firmware design (wear leveling) for applications with extremely frequent writes to the same sector.
*    Legacy Technology : As of 2023, this is a mature product. Newer designs may opt for more advanced serial Flash memories (SPI/Q