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M28F101-120N3 from ST,ST Microelectronics

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M28F101-120N3

Manufacturer: ST

1 Mb 128K x 8/ Chip Erase FLASH MEMORY

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
M28F101-120N3,M28F101120N3 ST 2000 In Stock

Description and Introduction

1 Mb 128K x 8/ Chip Erase FLASH MEMORY The **M28F101-120N3** is a flash memory device manufactured by **STMicroelectronics (ST)**. Below are the factual specifications, descriptions, and features from Ic-phoenix technical data files:

### **Specifications:**
- **Memory Type:** Flash  
- **Density:** 1 Mbit (128K x 8)  
- **Access Time:** 120 ns  
- **Supply Voltage:** 5V ± 10%  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  
- **Package Type:** PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)  
- **Technology:** NOR Flash  

### **Descriptions:**
- The **M28F101-120N3** is a **5V-only** flash memory device with a **byte-wide** interface.  
- It is designed for **embedded systems** requiring non-volatile storage.  
- Supports **in-system programming** and **block erase** functionality.  

### **Features:**  
- **Fast access time:** 120 ns  
- **Low power consumption:**  
  - Active current: 30 mA (typical)  
  - Standby current: 100 µA (typical)  
- **High reliability:**  
  - Endurance: 100,000 write/erase cycles  
  - Data retention: 10 years  
- **Hardware and software data protection**  
- **Compatible with JEDEC standards**  

This information is based on STMicroelectronics' official documentation for the **M28F101-120N3** flash memory device.

Application Scenarios & Design Considerations

1 Mb 128K x 8/ Chip Erase FLASH MEMORY# Technical Documentation: M28F101120N3 1-Mbit (128K x 8) Parallel NOR Flash Memory

 Manufacturer : STMicroelectronics  
 Component Type : Parallel NOR Flash Memory  
 Density : 1 Megabit (128K x 8)  
 Technology : 0.35 µm CMOS, 3.3 V Single Supply

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## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The M28F101120N3 is a 3.3V, byte-wide parallel NOR Flash memory designed for embedded systems requiring non-volatile code storage with in-system reprogrammability. Its primary use cases include:

*    Boot Code Storage : Frequently employed as a primary boot device in microcontrollers and processors. Its fast random access and reliable read performance enable quick system initialization.
*    Firmware/Application Code Storage : Stores executable firmware for devices in telecommunications, industrial automation, and consumer electronics. The symmetrical block architecture (eight 16 Kbyte blocks) allows flexible partitioning of code and data.
*    Configuration Data Storage : Holds system configuration parameters, calibration data, and device settings that may need occasional updates during the product lifecycle.
*    Fallback/Recovery Images : Serves as a reliable repository for a "golden" firmware image, allowing systems to recover from a failed update.

### 1.2 Industry Applications
*    Industrial Control & Automation : Programmable Logic Controllers (PLCs), motor drives, and human-machine interfaces (HMIs) use this memory for control firmware and process parameters.
*    Telecommunications : Found in network routers, switches, and base station controllers for storing bootloaders and operational code.
*    Automotive (Non-Safety Critical) : Used in infotainment systems, instrument clusters, and body control modules for firmware storage.  (Note:  For applications with extended temperature or AEC-Q100 requirements, verify specific grade availability).
*    Consumer Electronics : Printers, set-top boxes, and home automation controllers utilize it for main system firmware.
*    Legacy System Maintenance : Ideal for direct replacement or upgrades in systems originally designed with similar 28F series parallel Flash devices.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    Simple Interface : Standard asynchronous SRAM-like parallel interface (Address/Data bus, Chip Enable `#CE`, Output Enable `#OE`, Write Enable `#WE`) simplifies integration with most microprocessors and microcontrollers.
*    High Reliability : NOR Flash architecture provides excellent data retention (typically 20 years) and high endurance (minimum 100,000 program/erase cycles per block).
*    Fast Random Read Access : 70 ns maximum access time enables execution-in-place (XIP), allowing code to run directly from Flash without shadowing in RAM.
*    Block Erase Architecture : Eight individually erasable 16 Kbyte blocks allow for efficient firmware updates by erasing and rewriting only the modified sections.
*    Integrated Algorithms : All program and erase algorithms are managed on-chip, reducing software driver complexity.

 Limitations: 
*    Slower Write/Erase Speeds : Compared to NAND Flash, program and erase operations are orders of magnitude slower (typical block erase time: 0.7s). This makes it unsuitable for high-speed data logging.
*    Lower Density per Dollar : For pure data storage, parallel NOR Flash is less cost-effective than serial Flash or NAND Flash beyond a few megabits.
*    High Pin Count : The parallel address/data bus (21 address lines, 8 data lines, plus controls) consumes significant PCB space and microcontroller I/O pins.
*    Legacy Technology : Newer designs often favor lower-pin-count serial (SPI/QSPI) NOR Flash or eMMC for higher densities.

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