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LQW18ANR12G00 from MURATA

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LQW18ANR12G00

Manufacturer: MURATA

DESIGN ENGINEERING KITS

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
LQW18ANR12G00 MURATA 4000 In Stock

Description and Introduction

DESIGN ENGINEERING KITS The **LQW18ANR12G00** is a high-frequency inductor manufactured by **Murata**.  

### **Specifications:**  
- **Inductance:** 12 nH  
- **Tolerance:** ±5%  
- **Current Rating (Isat):** 1.2 A  
- **DC Resistance (DCR):** 0.05 Ω (max)  
- **Self-Resonant Frequency (SRF):** 4.5 GHz (min)  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +125°C  
- **Package Size:** 0603 (1.6 mm x 0.8 mm)  

### **Descriptions and Features:**  
- Designed for **RF and high-frequency applications**  
- **Wire-wound construction** for high performance  
- **Low DC resistance** for minimal power loss  
- **High self-resonant frequency (SRF)** for stable operation in RF circuits  
- **Compact 0603 size** for space-constrained designs  
- **Lead-free and RoHS compliant**  

This inductor is commonly used in **mobile communications, wireless modules, and high-frequency circuits**.  

Let me know if you need further details.

Application Scenarios & Design Considerations

DESIGN ENGINEERING KITS # Technical Documentation: LQW18ANR12G00 Inductor

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The LQW18ANR12G00 is a high-frequency wire-wound inductor designed for RF and microwave applications where stable inductance and high Q-factor are critical. Typical use cases include:

-  Impedance Matching Networks : Used in antenna matching circuits, RF amplifier input/output matching, and transmission line impedance transformation
-  RF Filter Circuits : Essential component in bandpass, low-pass, and high-pass filters for frequency selection and noise suppression
-  DC-DC Converters : High-frequency switching power supplies where minimal core loss is required
-  Oscillator Circuits : Tank circuits and frequency-determining networks in VCOs and crystal oscillators
-  RF Chokes : Blocking RF signals while allowing DC or low-frequency signals to pass

### 1.2 Industry Applications
-  Telecommunications : 5G infrastructure, base stations, satellite communications, and RF transceivers
-  Automotive Electronics : Keyless entry systems, tire pressure monitoring, infotainment systems
-  Medical Devices : Wireless monitoring equipment, implantable devices, diagnostic equipment
-  IoT Devices : Wireless sensors, smart home devices, wearable technology
-  Test & Measurement : Spectrum analyzers, network analyzers, signal generators

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Q-Factor : Excellent quality factor (typically >50 at 100 MHz) reduces energy loss in resonant circuits
-  Temperature Stability : Low temperature coefficient ensures consistent performance across operating conditions
-  Self-Resonant Frequency : High SRF (typically >1 GHz) makes it suitable for UHF and microwave applications
-  Compact Size : 0603 footprint (1.6×0.8 mm) enables high-density PCB designs
-  Low DC Resistance : Minimizes power loss and heating in high-current applications

 Limitations: 
-  Current Handling : Limited to 300 mA maximum current rating
-  Saturation Characteristics : May experience inductance drop at high DC bias currents
-  Frequency Range : Performance optimized for 10 MHz to 1 GHz applications
-  Mechanical Fragility : Wire-wound construction requires careful handling during assembly

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Proximity Effects 
-  Issue : Placing inductors too close to ground planes or other conductive elements reduces effective inductance
-  Solution : Maintain minimum clearance of 3× component height from ground planes

 Pitfall 2: Thermal Management 
-  Issue : Self-heating at high frequencies due to core and winding losses
-  Solution : Implement thermal vias under the component and ensure adequate airflow

 Pitfall 3: Parasitic Capacitance 
-  Issue : Stray capacitance between windings and to ground affects high-frequency performance
-  Solution : Use minimum pad size recommended by manufacturer and avoid overlapping copper pours

 Pitfall 4: Mechanical Stress 
-  Issue : Board flexure can damage wire bonds in the inductor
-  Solution : Avoid placement near board edges or mounting holes

### 2.2 Compatibility Issues with Other Components

 Capacitor Selection: 
- Use high-Q, low-ESR capacitors (NP0/C0G ceramics) in resonant circuits
- Avoid X7R or Y5V dielectrics in critical frequency-determining networks

 Active Device Matching: 
- Consider transistor/fet input/output capacitance when designing matching networks
- Account for temperature drift of active devices versus inductor stability

 Ferrite Bead Interference: 
- Avoid placing ferrite beads in close proximity as they can magnetically couple
- Maintain minimum 5 mm separation from other

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