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LQW18AN3N9C00D from MURATA

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LQW18AN3N9C00D

Manufacturer: MURATA

Chip Inductor (Chip Coil) for High Frequency Horizontal Wire Wound

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
LQW18AN3N9C00D MURATA 5886 In Stock

Description and Introduction

Chip Inductor (Chip Coil) for High Frequency Horizontal Wire Wound The **LQW18AN3N9C00D** is a multilayer chip inductor manufactured by **Murata**.  

### **Specifications:**  
- **Inductance:** 3.9 nH  
- **Tolerance:** ±0.3 nH  
- **DC Resistance (DCR):** 0.05 Ω (max)  
- **Rated Current:** 1.3 A  
- **Self-Resonant Frequency (SRF):** 4.5 GHz (min)  
- **Operating Temperature Range:** -55°C to +125°C  
- **Package Size:** 0603 (1.6 mm × 0.8 mm)  

### **Descriptions & Features:**  
- **High-frequency performance**, suitable for RF applications.  
- **Compact size** (0603 case) for space-constrained designs.  
- **Low DC resistance** for efficient power handling.  
- **High self-resonant frequency (SRF)** for stable operation in RF circuits.  
- **Lead-free and RoHS compliant**.  

This inductor is commonly used in **RF modules, wireless communication devices, and high-frequency circuits**.

Application Scenarios & Design Considerations

Chip Inductor (Chip Coil) for High Frequency Horizontal Wire Wound # Technical Documentation: LQW18AN3N9C00D Inductor

 Manufacturer : MURATA  
 Component Type : Wire-Wound Chip Inductor (High-Frequency, High-Q)  
 Series : LQW18AN  
 Value : 3.9 nH ±0.2 nH (C00 tolerance)  
 Package : 0603 (1608 metric)

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## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The LQW18AN3N9C00D is a high-frequency, high-quality factor (Q) wire-wound inductor designed for RF and microwave applications. Its primary use cases include:

-  Impedance Matching Networks : Used in RF front-end circuits to match antenna impedance to transceiver ICs, minimizing signal reflection and maximizing power transfer in the 1–6 GHz range.
-  LC Filter Circuits : Serves as a key component in bandpass, low-pass, and high-pass filters for wireless communication systems (e.g., Wi-Fi 6/6E, Bluetooth, 5G sub-6 GHz).
-  RF Chokes : Provides DC bias to amplifier stages while blocking high-frequency AC signals from entering power supply lines.
-  Resonant Tank Circuits : Used in voltage-controlled oscillators (VCOs) and local oscillators (LOs) to set oscillation frequencies in phase-locked loops (PLLs).
-  EMI Suppression : Attenuates high-frequency noise in power and signal lines, though its high-Q nature makes it more suitable for tuned circuits than broad-spectrum noise suppression.

### Industry Applications
-  Telecommunications : 5G NR small cells, LTE base stations, and RF modules for IoT devices.
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, Wi-Fi routers, and Bluetooth-enabled wearables.
-  Automotive : V2X (vehicle-to-everything) communication, GPS/GNSS receivers, and infotainment systems.
-  Industrial/Medical : Wireless sensor networks, RFID readers, and portable medical telemetry.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages :
-  High Q Factor : Typically >50 at 1 GHz, leading to low insertion loss in resonant circuits.
-  Tight Tolerance : ±0.2 nH (C00) ensures consistent performance in mass production.
-  High Self-Resonant Frequency (SRF) : >10 GHz, allowing reliable operation up to ~6 GHz.
-  Excellent Stability : Low temperature coefficient and robust construction minimize parameter drift.
-  AEC-Q200 Compliance : Suitable for automotive applications with rigorous reliability standards.

 Limitations :
-  Limited Current Rating : ~300 mA saturation current restricts use in high-power RF stages.
-  Frequency Range : Performance optimized for 1–6 GHz; less effective below 500 MHz or above 10 GHz.
-  Cost : Higher than non-wire-wound or multilayer inductors due to precision winding.
-  Size Constraints : 0603 package may be challenging for hand prototyping; requires precise PCB assembly.

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## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
1.  Pitfall : Ignoring SRF, causing inductor behavior to become capacitive above resonance.  
    Solution : Operate at frequencies ≤70% of SRF (≈7 GHz for this model). Verify with network analyzer measurements.

2.  Pitfall : Overlooking DC bias derating, leading to inductance drop and Q degradation.  
    Solution : Maintain operating current below 50% of Isat (≈150 mA) for stable inductance.

3.  Pitfall : Poor soldering causing mechanical stress or pad lift-off.  
    Solution : Follow reflow profile per Murata’s guidelines (peak temp: 260°C max, 10 sec).

4.  Pitfall :

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