IC Phoenix logo

Home ›  L  › L68 > LQW15AN6N8J00D

LQW15AN6N8J00D from MURATA

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

LQW15AN6N8J00D

Manufacturer: MURATA

Chip Inductor (Chip Coil) for High Frequency Horizontal Wire Wound

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
LQW15AN6N8J00D MURATA 7410 In Stock

Description and Introduction

Chip Inductor (Chip Coil) for High Frequency Horizontal Wire Wound The **LQW15AN6N8J00D** is an inductor manufactured by **Murata**.  

### **Specifications:**  
- **Inductance (L):** 6.8 nH (±5%)  
- **Current Rating (Isat):** 1.2 A (typical)  
- **DC Resistance (DCR):** 0.03 Ω (max)  
- **Self-Resonant Frequency (SRF):** 3.8 GHz (min)  
- **Operating Temperature Range:** -55°C to +125°C  
- **Package Size:** 0402 (1.0 mm × 0.5 mm)  

### **Descriptions & Features:**  
- **Type:** Wirewound chip inductor  
- **Material:** High-frequency ferrite core  
- **Applications:** RF circuits, high-frequency filtering, impedance matching  
- **Features:**  
  - High Q-factor for improved performance in RF applications  
  - Compact 0402 size for space-constrained designs  
  - Stable inductance over a wide frequency range  
  - RoHS compliant  

This inductor is commonly used in wireless communication devices, mobile phones, and other high-frequency applications.  

Would you like additional details on any specific parameter?

Application Scenarios & Design Considerations

Chip Inductor (Chip Coil) for High Frequency Horizontal Wire Wound # Technical Documentation: LQW15AN6N8J00D Inductor

 Manufacturer : MURATA  
 Component Type : Wire-Wound Chip Inductor (High-Frequency, High-Q)  
 Part Number : LQW15AN6N8J00D  

---

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The LQW15AN6N8J00D is a high-frequency, high-Q wire-wound inductor designed for precision RF and microwave applications. Its primary use cases include:

-  Impedance Matching Networks : Used in RF front-end circuits to match antenna impedance to transceiver modules, minimizing signal reflection and maximizing power transfer in the 100 MHz to 6 GHz range.
-  Resonant Circuits : Integral in LC tank circuits for oscillators, filters, and tuners, providing stable inductance with low loss at high frequencies.
-  DC-DC Converters : Employed in switch-mode power supplies (SMPS) as choke inductors to suppress high-frequency noise and ripple, particularly in point-of-load (POL) converters.
-  RF Chokes : Blocks high-frequency AC signals while allowing DC to pass, commonly used in amplifier biasing and mixer circuits to prevent RF leakage.

### Industry Applications
-  Telecommunications : 5G infrastructure, base stations, and RF modules where low loss and high stability are critical.
-  Consumer Electronics : Smartphones, Wi-Fi routers, and IoT devices requiring compact, high-performance inductors for RF matching and filtering.
-  Automotive : Infotainment systems, radar (e.g., 24 GHz and 77 GHz), and V2X communication modules.
-  Medical Devices : Wireless telemetry, implantable devices, and diagnostic equipment where signal integrity and reliability are paramount.
-  Aerospace and Defense : Radar, satellite communication, and avionics systems operating in harsh environments.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
-  High Q Factor : Low core and winding losses ensure minimal signal attenuation, ideal for resonant and matching circuits.
-  Stable Inductance : Tight tolerance (±5%) and low temperature coefficient maintain performance across operating conditions.
-  Self-Resonant Frequency (SRF) : High SRF (>10 GHz) allows operation well into microwave bands without parasitic capacitance effects.
-  Compact Footprint : 0402 case size (1.0 mm × 0.5 mm) saves PCB space in dense layouts.
-  High Current Handling : Rated up to 300 mA, suitable for power and signal applications.

 Limitations: 
-  Saturation Current : Magnetic saturation can occur above rated current, leading to inductance drop and increased losses.
-  Frequency Range : Performance degrades near SRF; not suitable for applications above ~6 GHz without careful modeling.
-  Mechanical Fragility : Wire-wound construction may be susceptible to mechanical stress or vibration if not properly mounted.
-  Cost : Higher per-unit cost compared to multilayer chip inductors, though justified by performance in critical circuits.

---

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
-  Pitfall 1: Ignoring SRF  – Using the inductor near or above its SRF can cause unexpected resonance, turning it capacitive.
  - *Solution*: Model the inductor’s impedance curve and ensure operating frequency is at least 20% below SRF.
-  Pitfall 2: Overcurrent Conditions  – Exceeding the rated current (300 mA) may lead to saturation, overheating, or failure.
  - *Solution*: Derate current by 20–30% in high-temperature environments and use parallel inductors for higher current needs.
-  Pitfall 3: Thermal Stress  – Poor thermal management can degrade performance

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips