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LQH88PN4R7N38L from MURATA

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LQH88PN4R7N38L

Manufacturer: MURATA

Chip Inductor (Chip Coil) Power Inductor (Wire Wound Type) LQH88P Series

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
LQH88PN4R7N38L MURATA 250 In Stock

Description and Introduction

Chip Inductor (Chip Coil) Power Inductor (Wire Wound Type) LQH88P Series Here are the factual details about the **MURATA LQH88PN4R7N38L** from Ic-phoenix technical data files:  

### **Manufacturer:** Murata  
### **Part Number:** LQH88PN4R7N38L  

### **Specifications:**  
- **Inductance:** 4.7 µH  
- **Tolerance:** ±30%  
- **Current Rating:** 1.3 A (DC)  
- **DC Resistance (DCR):** 0.38 Ω (max)  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +125°C  
- **Self-Resonant Frequency (SRF):** 13 MHz (min)  
- **Shielding:** Unshielded  
- **Package Type:** SMD (Surface Mount)  
- **Dimensions (L x W x H):** 8.0 x 8.0 x 3.8 mm  

### **Descriptions & Features:**  
- **Type:** Wirewound inductor  
- **Material:** Ferrite core  
- **Applications:** Power supply circuits, DC-DC converters, noise suppression  
- **Features:** High current handling, compact size, suitable for high-frequency applications  

This information is based on the available specifications for the **LQH88PN4R7N38L** from Murata.

Application Scenarios & Design Considerations

Chip Inductor (Chip Coil) Power Inductor (Wire Wound Type) LQH88P Series # Technical Documentation: LQH88PN4R7N38L Inductor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The LQH88PN4R7N38L is a high-performance multilayer ferrite chip inductor designed for modern power management and RF applications. Its primary use cases include:

 DC-DC Converters : 
- Buck/boost converter output filtering
- Switching noise suppression in voltage regulator modules (VRMs)
- Energy storage in switching regulator circuits

 RF/Microwave Circuits :
- Impedance matching networks in wireless communication devices
- RF choke in antenna matching circuits
- LC filter components in RF front-end modules

 Signal Integrity Applications :
- EMI suppression in high-speed digital interfaces (USB, HDMI, PCIe)
- Common-mode noise filtering in differential signal lines
- Power line decoupling in mixed-signal systems

### Industry Applications

 Consumer Electronics :
- Smartphones and tablets (power management ICs, RF modules)
- Wearable devices (compact power supplies, Bluetooth/Wi-Fi circuits)
- Gaming consoles (VRM circuits, peripheral interfaces)

 Telecommunications :
- 5G infrastructure equipment (base station power supplies, RF filters)
- Network switches/routers (DC-DC conversion, signal conditioning)
- IoT devices (low-power wireless modules)

 Automotive Electronics :
- Infotainment systems (power regulation, CAN bus filtering)
- ADAS modules (sensor power supplies, RF circuits)
- Electric vehicle power management systems

 Industrial Equipment :
- PLC systems (noise suppression, power conditioning)
- Motor drives (switching regulator circuits)
- Test and measurement equipment (signal filtering)

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  High Q Factor : Excellent quality factor (typically >30 at 100MHz) for efficient energy storage
-  Low DC Resistance : 0.018Ω maximum reduces power loss and heating
-  Compact Size : 3.2×2.5×2.0mm package enables high-density PCB designs
-  High Current Rating : 2.5A saturation current supports power applications
-  Excellent Self-Resonant Frequency : >1GHz typical extends usable frequency range
-  RoHS Compliant : Meets environmental regulations

 Limitations :
-  Limited Power Handling : Maximum 2.5A saturation current restricts high-power applications
-  Temperature Sensitivity : Performance degrades above 85°C ambient temperature
-  Mechanical Fragility : Multilayer ceramic construction requires careful handling
-  Frequency Limitations : Not suitable for applications above 2GHz
-  Non-Shielded Design : May require additional EMI mitigation in sensitive circuits

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Current Saturation 
-  Problem : Exceeding Isat causes inductance drop and increased losses
-  Solution : Maintain 20% margin below rated Isat, monitor temperature rise

 Pitfall 2: Self-Resonance Effects 
-  Problem : Operation near SRF causes impedance anomalies
-  Solution : Design circuits to operate below 70% of SRF (typically <700MHz)

 Pitfall 3: Thermal Management 
-  Problem : Excessive heating reduces performance and reliability
-  Solution : Provide adequate copper pour for heat dissipation, avoid placement near heat sources

 Pitfall 4: Mechanical Stress 
-  Problem : Board flexure can crack ceramic body
-  Solution : Avoid placement near board edges or connectors, use proper mounting techniques

### Compatibility Issues with Other Components

 Semiconductor Compatibility :
-  Switching Regulators : Compatible with most buck/boost controllers up to 3MHz switching frequency
-  RF Amplifiers : Works well with GaAs and SiGe devices up to 1

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