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LQH43MN681J03L from MURATA

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LQH43MN681J03L

Manufacturer: MURATA

Chip Inductor (Chip Coil) for General Use Wire Wound Type LQH43M/LQH43N Series

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
LQH43MN681J03L MURATA 820 In Stock

Description and Introduction

Chip Inductor (Chip Coil) for General Use Wire Wound Type LQH43M/LQH43N Series The part **LQH43MN681J03L** is a multilayer chip inductor manufactured by **Murata**.  

### **Specifications:**  
- **Inductance:** 680 µH (±5%)  
- **Tolerance:** ±5%  
- **DC Resistance (DCR):** 4.5 Ω (max)  
- **Rated Current:** 50 mA  
- **Self-Resonant Frequency (SRF):** 2.2 MHz (min)  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +85°C  
- **Package Size:** 4.5 mm × 4.0 mm × 3.2 mm (L × W × H)  

### **Descriptions & Features:**  
- **Type:** Multilayer chip inductor  
- **Material:** Ferrite-based construction  
- **Applications:** Used in power supply circuits, DC-DC converters, and noise suppression applications  
- **Features:**  
  - High inductance in a compact package  
  - Reliable performance for filtering and energy storage  
  - RoHS compliant  

For detailed datasheets or additional specifications, refer to **Murata’s official documentation**.

Application Scenarios & Design Considerations

Chip Inductor (Chip Coil) for General Use Wire Wound Type LQH43M/LQH43N Series # Technical Documentation: LQH43MN681J03L Multilayer Chip Inductor

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The LQH43MN681J03L is a multilayer ferrite chip inductor designed for high-frequency filtering and impedance matching applications. Its primary use cases include:

 Power Supply Filtering:  Used in DC-DC converter input/output stages to suppress switching noise and high-frequency harmonics. The 680µH inductance with ±5% tolerance provides stable filtering characteristics for switching frequencies up to several MHz.

 RF Impedance Matching:  Employed in RF front-end circuits for impedance transformation between antenna interfaces and amplifier stages. The component's self-resonant frequency (SRF) of approximately 7MHz makes it suitable for HF and lower VHF band applications.

 EMI Suppression:  Integrated into signal lines and power rails to attenuate electromagnetic interference in compliance with EMC regulations. The component's construction provides effective common-mode and differential-mode noise suppression.

### 1.2 Industry Applications

 Automotive Electronics: 
- Engine control units (ECUs) for sensor signal conditioning
- Infotainment systems for audio filtering
- ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) for power supply stabilization
- *Advantage:* AEC-Q200 qualified version available for automotive-grade reliability
- *Limitation:* Temperature coefficient requires derating above 85°C ambient

 Telecommunications: 
- Base station power amplifiers for harmonic filtering
- Mobile device RF modules for impedance matching
- Network equipment for power line noise suppression
- *Advantage:* Low DC resistance (DCR) minimizes power loss in transmission lines
- *Limitation:* Limited to lower frequency applications due to SRF constraints

 Industrial Control Systems: 
- PLC (Programmable Logic Controller) I/O filtering
- Motor drive circuits for noise suppression
- Sensor interface conditioning circuits
- *Advantage:* Robust construction withstands industrial vibration and thermal cycling
- *Limitation:* Not suitable for high-current applications (>200mA continuous)

 Consumer Electronics: 
- Smartphone power management ICs
- IoT device RF sections
- Audio equipment input filtering
- *Advantage:* 1608 size (1.6×0.8mm) enables high-density PCB designs
- *Limitation:* Limited Q factor at higher frequencies reduces efficiency in resonant circuits

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Miniaturization:  0603 footprint allows space-constrained designs
-  High Reliability:  Multilayer construction eliminates wire bonding failures
-  Consistent Performance:  Tight tolerance (±5%) ensures predictable circuit behavior
-  Good Saturation Characteristics:  Ferrite material maintains inductance under moderate DC bias
-  RoHS Compliance:  Lead-free construction meets environmental regulations

 Limitations: 
-  Frequency Range:  SRF of ~7MHz restricts use to lower frequency applications
-  Current Handling:  Rated current of 200mA limits high-power applications
-  Temperature Sensitivity:  Inductance variation of ±20% over -40°C to +85°C range
-  Non-Shielded Construction:  May require additional spacing in sensitive circuits
-  Thermal Considerations:  Maximum operating temperature of 85°C (125°C for short periods)

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: DC Bias Dependency 
*Problem:* Inductance decreases significantly with applied DC current due to ferrite core saturation.
*Solution:* 
- Derate inductance by 20-30% for expected operating current
- Use parallel inductors for higher current applications
- Select larger package size if DC bias exceeds 50% of rated current

 Pitfall 2: Self-Resonance Effects 
*Problem:* Parasitic capacitance creates parallel

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
LQH43MN681J03L 3094 In Stock

Description and Introduction

Chip Inductor (Chip Coil) for General Use Wire Wound Type LQH43M/LQH43N Series The part **LQH43MN681J03L** is a multilayer ceramic inductor manufactured by **Murata**. Here are its key specifications, descriptions, and features:  

### **Manufacturer:**  
- **Murata**  

### **Specifications:**  
- **Inductance:** 680 µH (±5%)  
- **Current Rating:**  
  - **Saturation Current (Isat):** 0.11 A (typical)  
  - **Rated Current (Irms):** 0.12 A (typical)  
- **DC Resistance (DCR):** 5.5 Ω (max)  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +125°C  
- **Self-Resonant Frequency (SRF):** 1.5 MHz (min)  
- **Tolerance:** ±5%  

### **Package/Dimensions:**  
- **Size:** 4.5 mm × 4.0 mm × 3.2 mm (L × W × H)  
- **Termination:** Surface Mount (SMD)  

### **Features:**  
- **High inductance** in a compact size  
- **Shielded construction** for reduced EMI  
- **Suitable for power supply circuits** and noise suppression  
- **AEC-Q200 qualified** (for automotive applications)  

### **Applications:**  
- Power converters (DC-DC, buck/boost)  
- Automotive electronics  
- Noise filtering in circuits  

This inductor is designed for reliability and performance in demanding environments.

Application Scenarios & Design Considerations

Chip Inductor (Chip Coil) for General Use Wire Wound Type LQH43M/LQH43N Series # Technical Documentation: LQH43MN681J03L Multilayer Chip Inductor

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The LQH43MN681J03L is a multilayer ceramic chip inductor designed for high-frequency filtering and impedance matching applications. Its primary use cases include:

-  DC-DC Converter Circuits : Functions as a power inductor in buck, boost, and buck-boost converter topologies, particularly in compact switching power supplies operating at frequencies between 1-10 MHz
-  RF Matching Networks : Provides impedance transformation in RF front-end modules for wireless communication devices (Bluetooth, Wi-Fi, cellular)
-  EMI Suppression : Serves as a common-mode choke or differential filter to suppress electromagnetic interference in high-speed digital interfaces
-  LC Filter Circuits : Forms resonant circuits with capacitors for bandpass/bandstop filtering in intermediate frequency (IF) stages

### 1.2 Industry Applications
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, wearables, and IoT devices where space constraints demand miniature components
-  Telecommunications : Base station equipment, network switches, and RF modules requiring stable inductance at high frequencies
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, ADAS modules, and engine control units (ECUs) operating in temperature-variable environments
-  Medical Devices : Portable diagnostic equipment and implantable devices where component reliability is critical
-  Industrial Controls : PLCs, motor drives, and sensor interfaces requiring noise immunity in electrically noisy environments

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Miniature Footprint : 1608 metric (0603 inch) package enables high-density PCB designs
-  High Self-Resonant Frequency (SRF) : Typically >1 GHz, making it suitable for VHF/UHF applications
-  Excellent Q Factor : Low DC resistance (typically <0.5Ω) minimizes power loss in power conversion applications
-  Temperature Stability : Ceramic construction provides stable inductance across operating temperature range (-40°C to +85°C)
-  RoHS Compliance : Lead-free construction meets environmental regulations

 Limitations: 
-  Saturation Current : Limited to approximately 300 mA, restricting use in high-power applications
-  Fragility : Ceramic substrate is susceptible to mechanical stress and thermal shock during assembly
-  Limited Inductance Range : Fixed at 680 μH ±5%, not adjustable for circuit tuning
-  Voltage Handling : Maximum rated voltage of 25V DC restricts use in high-voltage circuits
-  Frequency Limitations : Performance degrades above self-resonant frequency (typically 1-2 GHz)

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Saturation Under Load 
-  Problem : Inductor saturation when operating near maximum rated current, causing inductance drop and increased ripple
-  Solution : Derate operating current to 70-80% of saturation current (Isat) and monitor temperature rise during operation

 Pitfall 2: Mechanical Stress Failures 
-  Problem : Cracking during PCB assembly due to thermal expansion mismatch or board flexure
-  Solution : Implement symmetrical pad design, avoid placing near board edges, and follow recommended reflow profiles

 Pitfall 3: Parasitic Effects at High Frequencies 
-  Problem : Performance degradation above SRF due to parasitic capacitance
-  Solution : Characterize component behavior at operating frequency and consider parallel/series combinations for higher frequency applications

 Pitfall 4: Thermal Management Issues 
-  Problem : Excessive temperature rise reducing inductance and increasing DC resistance
-  Solution : Provide adequate copper pour for heat dissipation and maintain airflow in enclosed designs

### 2.2 Compatibility Issues with Other Components

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