IC Phoenix logo

Home ›  L  › L67 > LQH3NPN3R3NM0L

LQH3NPN3R3NM0L from MURATA

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

LQH3NPN3R3NM0L

Manufacturer: MURATA

Chip Inductor (Chip Coil) Power Inductor (Wire Wound Type)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
LQH3NPN3R3NM0L MURATA 26 In Stock

Description and Introduction

Chip Inductor (Chip Coil) Power Inductor (Wire Wound Type) The part **LQH3NPN3R3NM0L** is a multilayer chip inductor manufactured by **Murata**. Below are its specifications, descriptions, and features based on factual information:

### **Specifications:**  
- **Inductance:** 3.3 nH (±0.3 nH)  
- **Tolerance:** ±8%  
- **DC Resistance (DCR):** 0.03 Ω (max)  
- **Rated Current:** 1.3 A  
- **Self-Resonant Frequency (SRF):** 8 GHz (min)  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +85°C  
- **Size (L x W x H):** 1.6 mm x 0.8 mm x 0.8 mm (0603 metric)  

### **Descriptions:**  
- **Type:** High-frequency multilayer chip inductor  
- **Material:** Ferrite-based construction  
- **Termination:** Nickel/Tin (Ni/Sn) plating for solderability  
- **Application:** RF circuits, mobile devices, wireless communication modules  

### **Features:**  
- Low DC resistance for minimal power loss  
- High self-resonant frequency for stable RF performance  
- Compact 0603 size for space-saving designs  
- Suitable for high-frequency applications up to GHz range  
- RoHS compliant  

This information is sourced directly from Murata's official documentation. Let me know if you need further details.

Application Scenarios & Design Considerations

Chip Inductor (Chip Coil) Power Inductor (Wire Wound Type) # Technical Document: LQH3NPN3R3NM0L Inductor

 Manufacturer:  MURATA  
 Component Type:  Multilayer Chip Inductor (Ferrite-based, Shielded)  
 Primary Value:  3.3 nH (±0.3 nH)  
 Series:  LQH3N Series

---

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The LQH3NPN3R3NM0L is a low-inductance, high-frequency multilayer chip inductor designed for noise suppression, impedance matching, and resonant circuits in high-speed electronic systems. Its primary function is to provide controlled inductance with minimal DC resistance (DCR) and high self-resonant frequency (SRF).

*    RF Impedance Matching:  Commonly used in the input/output stages of RF amplifiers, filters, and antennas to maximize power transfer and minimize signal reflection, particularly in the 800 MHz to 3 GHz range.
*    Power Supply Decoupling:  Employed in high-speed digital IC (e.g., FPGAs, CPUs, ASICs) power delivery networks (PDNs) to filter high-frequency switching noise and prevent it from propagating through the supply rails.
*    EMI Filtering:  Integrated into π-filters or LC filters on data lines (e.g., USB, HDMI, LVDS) to attenuate electromagnetic interference (EMI) and meet regulatory compliance (FCC, CE).
*    VCO and Oscillator Circuits:  Serves as a key element in voltage-controlled oscillators (VCOs) and clock generation circuits to set the oscillation frequency.

### Industry Applications
*    Consumer Electronics:  Smartphones, tablets, wearables, and IoT devices for RF front-end modules (FEM), Wi-Fi/Bluetooth modules, and power management ICs (PMICs).
*    Telecommunications:  Base stations, network switches, routers, and optical transceivers for signal conditioning and noise filtering.
*    Automotive Electronics:  Infotainment systems, advanced driver-assistance systems (ADAS), and keyless entry systems where reliable performance under temperature fluctuations is critical.
*    Computing:  Motherboards, graphics cards, and solid-state drives (SSDs) for high-speed bus termination and decoupling.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
*    Miniaturization:  Ultra-compact 0402 footprint (1.0 x 0.5 mm) saves valuable PCB real estate.
*    Shielded Construction:  Ferrite magnetic shielding minimizes electromagnetic interference with adjacent components and reduces unwanted coupling.
*    High SRF:  Self-resonant frequency typically above 5 GHz, making it effective for UHF and lower microwave applications.
*    High-Quality Factor (Q):  Low core losses at target frequencies result in efficient energy storage and transfer.
*    Excellent Solderability:  Robust electrode structure suitable for reflow soldering processes.

 Limitations: 
*    Low Inductance Value:  Limited to nanohenry (nH) range, unsuitable for power conversion or low-frequency filtering applications requiring microhenry (µH) values.
*    Current Handling:  Rated current is relatively low (typically 100-200 mA), restricting use in high-power paths.
*    Saturation Sensitivity:  Like all ferrite-based inductors, its inductance can decrease if the applied DC current exceeds the rated saturation current (Isat).
*    Tolerance:  Standard tolerance is ±0.3 nH (~±9%), which may be insufficient for very precise RF tuning without selection or tighter tolerance variants.

---

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
*    Pitfall 1: Ignoring SRF.  Using the inductor above its self-resonant frequency turns it capacitive, negating

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips