IC Phoenix logo

Home ›  L  › L67 > LQH3NPN2R2MM0L

LQH3NPN2R2MM0L from MURATA

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

LQH3NPN2R2MM0L

Manufacturer: MURATA

Chip Inductor (Chip Coil) Power Inductor (Wire Wound Type)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
LQH3NPN2R2MM0L MURATA 456 In Stock

Description and Introduction

Chip Inductor (Chip Coil) Power Inductor (Wire Wound Type) The part **LQH3NPN2R2MM0L** is a multilayer chip inductor manufactured by **Murata**.  

### **Specifications:**  
- **Inductance:** 2.2 µH  
- **Tolerance:** ±20%  
- **DC Resistance (DCR):** 0.22 Ω (max)  
- **Rated Current:** 300 mA  
- **Self-Resonant Frequency (SRF):** 30 MHz (min)  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +85°C  
- **Package Size:** 3.2 mm × 2.5 mm × 2.0 mm (L × W × H)  
- **Termination:** Nickel/Tin (Ni/Sn) plating  

### **Descriptions & Features:**  
- **Type:** Multilayer chip inductor  
- **Material:** Ferrite-based construction  
- **Applications:** Power supply circuits, noise suppression, DC-DC converters  
- **Features:**  
  - High inductance in a compact size  
  - Suitable for high-frequency applications  
  - RoHS compliant  
  - Lead-free termination  

This inductor is designed for surface-mount (SMD) applications and is commonly used in consumer electronics, automotive, and industrial devices.  

Would you like additional details on any specific parameter?

Application Scenarios & Design Considerations

Chip Inductor (Chip Coil) Power Inductor (Wire Wound Type) # Technical Documentation: LQH3NPN2R2MM0L Inductor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The LQH3NPN2R2MM0L is a high-frequency, multilayer chip inductor designed for noise suppression and impedance matching in compact electronic circuits. Its primary function is to filter high-frequency noise while allowing DC and low-frequency signals to pass unimpeded.

 Common implementations include: 
*    Power Supply Filtering:  Placed in series with power lines to suppress switching noise from DC-DC converters, particularly in point-of-load (POL) regulators.
*    RF Impedance Matching:  Used in antenna matching networks and RF front-end circuits to optimize power transfer and minimize signal reflection.
*    EMI Suppression:  Acts as a choke to block high-frequency electromagnetic interference (EMI) from entering or exiting sensitive circuit blocks on data lines (e.g., USB, HDMI) or clock lines.
*    LC Filter Circuits:  Forms resonant tanks in conjunction with capacitors for bandpass or band-stop filtering in communication modules.

### Industry Applications
*    Consumer Electronics:  Smartphones, tablets, wearables, and digital cameras for power management and RF shielding.
*    Telecommunications:  Bluetooth/Wi-Fi modules, GPS receivers, and cellular handset RF sections.
*    Computing:  Motherboard voltage regulator modules (VRMs), solid-state drives (SSDs), and high-speed interface ports.
*    Automotive Electronics:  Infotainment systems, ADAS sensors, and body control modules where size and reliability are critical.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
*    Miniaturization:  0603 footprint (1.6mm x 0.8mm) enables high-density PCB designs.
*    High Self-Resonant Frequency (SRF):  Suitable for filtering in the VHF to lower UHF ranges (up to several hundred MHz).
*    Shielded Construction:  The ferrite multilayer design provides magnetic shielding, minimizing crosstalk and unwanted coupling in dense layouts.
*    Good DC Bias Characteristics:  Maintains a stable inductance value under moderate DC current flow.

 Limitations: 
*    Limited Current Rating:  Rated for 300 mA (typical). Not suitable for high-power path applications like bulk power inductors in large converters.
*    Saturation Risk:  The ferrite core can saturate if the DC current exceeds the rated value, causing a sharp drop in inductance and potential circuit malfunction.
*    Frequency Range:  Performance degrades near and above its SRF, where it behaves capacitively. Optimal use is below ~80% of the SRF.
*    Thermal Considerations:  While robust, sustained operation at maximum current in high ambient temperatures can lead to thermal stress.

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
| Pitfall | Consequence | Solution |
| :--- | :--- | :--- |
|  Operating above SRF  | Inductor loses inductive properties, filter fails. | Verify the SRF (typ. ~2.5 GHz) is well above your target filter frequency. Use simulation. |
|  Exceeding DC bias current  | Core saturation, inductance collapse, overheating. | Calculate peak and RMS currents in your circuit. Select an inductor with an  Isat  and  Irms  rating exceeding these values with a 20-30% margin. |
|  Ignoring AC resistance (Rac)  | Excessive power loss and heat generation at high frequencies. | For high-frequency switching applications, consider the Rac (which rises with frequency) in efficiency calculations, not just the DC resistance (DCR). |
|  Mechanical stress during assembly  | Micro-cracks in the ceramic body, leading to parameter drift or failure. | Follow Murata's recommended reflow profile.

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips