IC Phoenix logo

Home ›  L  › L66 > LQG15HS22NJ02D

LQG15HS22NJ02D from MURATA

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

LQG15HS22NJ02D

Manufacturer: MURATA

Chip Inductor (Chip Coil) for High Frequency Multilayer Type

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
LQG15HS22NJ02D MURATA 10000 In Stock

Description and Introduction

Chip Inductor (Chip Coil) for High Frequency Multilayer Type The **LQG15HS22NJ02D** is a common mode choke manufactured by **Murata**. Below are its specifications, descriptions, and features based on available data:

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** Murata  
- **Type:** Common Mode Choke Coil  
- **Inductance (L):** 220 µH (typical)  
- **Current Rating (I):** 200 mA (max)  
- **DC Resistance (Rdc):** 2.2 Ω (max)  
- **Impedance (Z):** 220 Ω (min at 100 MHz)  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +85°C  
- **Package / Case:** 0603 (1608 Metric)  
- **Mounting Type:** Surface Mount (SMD)  
- **Tolerance:** ±30%  

### **Descriptions & Features:**  
- Designed for **noise suppression** in high-speed signal lines (e.g., USB, HDMI, LVDS).  
- Provides **common-mode noise filtering** while allowing differential signals to pass.  
- Compact **0603 size** for space-constrained PCB designs.  
- Suitable for **high-frequency applications** (up to 100 MHz).  
- RoHS compliant and lead-free.  

For exact performance characteristics, refer to Murata’s official datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

Chip Inductor (Chip Coil) for High Frequency Multilayer Type # Technical Documentation: LQG15HS22NJ02D Multilayer Ceramic Chip Inductor

 Manufacturer : Murata Manufacturing Co., Ltd.
 Component Type : Multilayer Ceramic Chip Inductor (High-Frequency, High-Q)
 Series : LQG15HS

---

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The LQG15HS22NJ02D is a high-frequency, high-quality factor (Q) multilayer ceramic chip inductor designed for precision RF and microwave applications. Its primary use cases include:

*    Impedance Matching Networks : Used in antenna matching circuits, PA output matching, and LNA input matching to maximize power transfer and minimize reflections in the 100 MHz to 3 GHz range.
*    RF Filtering : Serves as a key element in bandpass, low-pass, and high-pass filters within communication front-end modules, effectively attenuating out-of-band noise and harmonics.
*    Resonant Tank Circuits : Forms part of the LC resonator in voltage-controlled oscillators (VCOs), crystal oscillator circuits, and frequency synthesizers, where stable inductance is critical for frequency accuracy.
*    DC Bias Feed / RF Choke : Allows DC bias to be supplied to active RF components (like amplifier transistors) while blocking or choking the RF signal from entering the power supply line.

### Industry Applications
This component is prevalent in industries demanding miniaturized, high-performance RF circuitry:
*    Mobile Communications : Found in smartphones, tablets, and cellular infrastructure (base stations, small cells) for 4G LTE, 5G sub-6 GHz, and Wi-Fi (2.4/5/6 GHz) modules.
*    IoT & Wearable Devices : Enables compact RF design in Bluetooth Low Energy (BLE), Zigbee, LoRa, and GPS modules where board space is at a premium.
*    Automotive Telematics : Used in V2X (Vehicle-to-Everything), keyless entry, and infotainment systems requiring reliable performance across automotive temperature ranges.
*    Test & Measurement Equipment : Incorporated into signal generators, spectrum analyzers, and network analyzers where component stability and low loss are paramount.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
*    High Q Factor : Low core losses at high frequencies result in excellent selectivity and efficiency in resonant circuits.
*    Excellent High-Frequency Stability : Ceramic material provides stable inductance over a wide frequency range with minimal self-resonant effects within its operational band.
*    Compact Size : The 0402 footprint (0.4mm x 0.2mm) is ideal for high-density PCB designs.
*    Non-Magnetic Construction : Ceramic core eliminates magnetic saturation concerns and minimizes coupling/interference in dense layouts.
*    Good Temperature Stability : Exhibits a stable temperature coefficient, ensuring consistent performance under varying environmental conditions.

 Limitations: 
*    Limited Inductance Range : As a ceramic chip inductor, it is optimized for lower inductance values (nH range). Higher µH values require different core technologies (e.g., ferrite).
*    Current Handling : Lower saturation current compared to wire-wound or shielded power inductors. Not suitable for power supply line filtering in high-current paths.
*    Fragility : The ceramic body is more susceptible to mechanical stress and cracking from board flexure or improper handling than molded or composite inductors.

---

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
| Pitfall | Consequence | Solution |
| :--- | :--- | :--- |
|  Operating near Self-Resonant Frequency (SRF)  | Inductor behaves as a capacitor, circuit fails. | Always select a component whose SRF is  at least 2-3 times higher  than the target operating frequency. Verify with manufacturer's SR

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
LQG15HS22NJ02D 30000 In Stock

Description and Introduction

Chip Inductor (Chip Coil) for High Frequency Multilayer Type The part **LQG15HS22NJ02D** is a **chip bead inductor** from **Murata**. Here are its key specifications, descriptions, and features:

### **Specifications:**  
- **Inductance:** 2.2 µH  
- **Tolerance:** ±30%  
- **DC Resistance (DCR):** 0.22 Ω (max)  
- **Rated Current:** 1.5 A  
- **Saturation Current:** 1.5 A  
- **Operating Temperature Range:** -55°C to +125°C  
- **Frequency Range:** Up to 100 MHz  

### **Descriptions & Features:**  
- **Type:** Wire-wound chip bead inductor  
- **Package Size:** 0603 (1.6 mm × 0.8 mm)  
- **Material:** Ferrite-based construction  
- **Applications:** Noise suppression in power lines, DC-DC converters, and high-frequency circuits  
- **Features:**  
  - High reliability and stability  
  - Low DC resistance for minimal power loss  
  - Compact and lightweight for space-saving PCB designs  
  - RoHS compliant  

This inductor is commonly used in **consumer electronics, automotive systems, and industrial applications** for EMI suppression and filtering.  

Would you like additional details on any specific parameter?

Application Scenarios & Design Considerations

Chip Inductor (Chip Coil) for High Frequency Multilayer Type # Technical Documentation: LQG15HS22NJ02D Multilayer Ceramic Chip Inductor

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The LQG15HS22NJ02D is a high-frequency, high-Q multilayer ceramic chip inductor designed for precision RF and microwave applications. Its primary use cases include:

-  Impedance Matching Networks : Used in antenna matching circuits, RF amplifier input/output matching, and transmission line termination where precise inductance values (22 nH ±5%) are critical for minimizing signal reflection and maximizing power transfer.

-  LC Filter Circuits : Functions as a key component in bandpass, low-pass, and high-pass filters for wireless communication systems, particularly in frequency ranges from 100 MHz to 3 GHz. The component's high Q factor (typically >50 at 100 MHz) ensures minimal insertion loss in filter designs.

-  RF Chokes : Provides DC bias isolation in RF amplifier stages while presenting high impedance to RF signals, preventing signal leakage into power supply lines.

-  Oscillator Tank Circuits : Used in VCOs (Voltage Controlled Oscillators) and crystal oscillator circuits where stable inductance values across temperature variations are essential for frequency stability.

### 1.2 Industry Applications

#### Telecommunications
-  5G Infrastructure : Base station power amplifiers, beamforming networks, and mmWave front-end modules
-  Wi-Fi 6/6E Systems : Access point filtering circuits and impedance matching in 2.4/5/6 GHz bands
-  Cellular Devices : Smartphone RF front-end modules, particularly in LTE/5G sub-6GHz bands

#### Automotive Electronics
-  V2X Communication : Vehicle-to-everything communication systems operating in 5.9 GHz band
-  Keyless Entry Systems : 315/433 MHz receiver front-end filtering
-  ADAS Sensors : Radar system filtering (24/77 GHz) when used in array configurations

#### Industrial IoT
-  LPWAN Devices : LoRa, Sigfox, and NB-IoT module impedance matching
-  RFID Systems : 860-960 MHz UHF RFID reader matching networks
-  Wireless Sensor Networks : 2.4 GHz ISM band filtering applications

#### Medical Electronics
-  Wireless Medical Telemetry : 608-614 MHz WMTS band filtering
-  Implantable Devices : Low-power RF communication circuits

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

#### Advantages:
-  High Q Factor : Excellent quality factor (>50 at 100 MHz) reduces signal loss in resonant circuits
-  Temperature Stability : Ceramic construction provides stable performance across -40°C to +125°C
-  Miniature Footprint : 0603 package (1.6×0.8 mm) enables high-density PCB designs
-  High Self-Resonant Frequency : SRF typically >3 GHz ensures reliable operation in most RF applications
-  RoHS Compliance : Lead-free construction meets environmental regulations

#### Limitations:
-  Current Handling : Limited to 200 mA maximum current due to small physical size
-  Power Rating : 100 mW maximum limits use in high-power applications
-  Mechanical Fragility : Ceramic construction requires careful handling during assembly
-  Limited Inductance Range : Fixed 22 nH value restricts design flexibility without parallel/series combinations

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

#### Pitfall 1: Proximity to Ground Planes
 Issue : Placing the inductor too close to ground planes increases parasitic capacitance, lowering self-resonant frequency and degrading high-frequency performance.

 Solution : Maintain minimum clearance of 0.5 mm from ground pours. Use coplanar waveguide structures with calculated gap distances based on target impedance.

#### Pitfall 2: Thermal Stress Cracking

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips