IC Phoenix logo

Home ›  L  › L66 > LQG15HN68NJ02D

LQG15HN68NJ02D from murata

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

LQG15HN68NJ02D

Manufacturer: murata

Chip Inductor (Chip Coil) for High Frequency Multilayer Type

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
LQG15HN68NJ02D murata 10000 In Stock

Description and Introduction

Chip Inductor (Chip Coil) for High Frequency Multilayer Type The **LQG15HN68NJ02D** is a multilayer ceramic chip inductor manufactured by **Murata**. Below are its key specifications, descriptions, and features:

### **Specifications:**  
- **Inductance (L):** 68 nH (±5%)  
- **DC Resistance (DCR):** 0.18 Ω (max)  
- **Rated Current (Ir):** 500 mA  
- **Self-Resonant Frequency (SRF):** 1.8 GHz (min)  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +85°C  
- **Size (L x W x H):** 1.0 mm × 0.5 mm × 0.5 mm (0402 inch size)  

### **Descriptions & Features:**  
- **Type:** High-frequency, multilayer ceramic inductor  
- **Material:** Ferrite-based construction for stable inductance  
- **Applications:** RF circuits, mobile devices, wireless communication modules  
- **Features:**  
  - Low DC resistance for minimal power loss  
  - High self-resonant frequency for RF applications  
  - Compact 0402 size for space-saving designs  
  - RoHS compliant  

This inductor is designed for high-frequency filtering and impedance matching in compact electronic circuits.  

(Source: Murata Datasheet)

Application Scenarios & Design Considerations

Chip Inductor (Chip Coil) for High Frequency Multilayer Type # Technical Document: LQG15HN68NJ02D Multilayer Ceramic Chip Inductor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The LQG15HN68NJ02D is a high-frequency multilayer ceramic chip inductor designed for RF and microwave applications. Its primary use cases include:

-  Impedance Matching Networks : Used in antenna matching circuits, RF amplifier input/output matching, and transmission line termination to minimize signal reflections and maximize power transfer in the 100 MHz to 6 GHz range.
-  RF Filtering : Functions as a key component in LC filters, including bandpass, low-pass, and high-pass filters for wireless communication systems.
-  DC Bias Circuits : Provides RF choke functionality in bias tees, allowing DC power injection while blocking RF signals from entering power supplies.
-  Oscillator Circuits : Used in tank circuits for VCOs (Voltage Controlled Oscillators) and crystal oscillator circuits to establish resonant frequencies.
-  EMI Suppression : Acts as a ferrite bead alternative in high-frequency noise suppression applications, particularly effective above 100 MHz.

### Industry Applications
-  Mobile Communications : 5G/4G/LTE smartphones, base stations, and small cells for impedance matching in PA modules and antenna tuning
-  Wi-Fi/Bluetooth Devices : Routers, access points, IoT devices operating in 2.4 GHz and 5 GHz bands
-  Automotive Electronics : V2X communication systems, GPS modules, infotainment systems
-  Medical Devices : Wireless monitoring equipment, implantable device communication systems
-  Industrial IoT : Wireless sensors, RFID systems, industrial automation controls

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Q Factor : Excellent quality factor (typically 30-50 at 1 GHz) ensures minimal insertion loss in resonant circuits
-  Temperature Stability : Ceramic construction provides stable inductance over temperature range (-40°C to +85°C)
-  Miniature Size : 1.5×0.8 mm footprint enables high-density PCB designs
-  Non-Magnetic : Ceramic material eliminates magnetic saturation concerns and reduces EMI generation
-  High Self-Resonant Frequency : SRF typically exceeds 6 GHz, making it suitable for microwave applications

 Limitations: 
-  Limited Current Rating : Maximum rated current of 100 mA restricts use in power applications
-  Lower Inductance Range : Maximum inductance limited to 68 nH (nominal value)
-  Fragility : Ceramic construction requires careful handling during assembly
-  Limited DC Bias Performance : Inductance decreases with applied DC current more significantly than with ferrite-based inductors

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Ignoring Self-Resonant Frequency (SRF) 
-  Problem : Operating near or above SRF causes inductive behavior to cease, turning component into a capacitor
-  Solution : Always verify SRF (typically >6 GHz for this component) is at least 2× above operating frequency

 Pitfall 2: Overlooking Current Limitations 
-  Problem : Exceeding 100 mA rating causes overheating and potential failure
-  Solution : Calculate RMS and peak currents in application; consider parallel inductors or larger components for higher current needs

 Pitfall 3: Improper Impedance Matching 
-  Problem : Using nominal 68 nH value without considering tolerance (±5%) and parasitic effects
-  Solution : Design with worst-case tolerance analysis and verify with network analyzer measurements

 Pitfall 4: Thermal Stress Cracking 
-  Problem : Rapid temperature changes during reflow or operation can crack ceramic body
-  Solution : Follow Murata's recommended reflow profile and avoid placing near heat-generating components

### Compatibility Issues with Other Components

 

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips