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LNBTVS6-220S from STM,ST Microelectronics

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LNBTVS6-220S

Manufacturer: STM

Transil for low noise block protection

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
LNBTVS6-220S,LNBTVS6220S STM 1845 In Stock

Description and Introduction

Transil for low noise block protection The LNBTVS6-220S is a transient voltage suppressor (TVS) diode manufactured by STMicroelectronics (STM). Below are the factual details from Ic-phoenix technical data files:  

### **Manufacturer:**  
- **STM (STMicroelectronics)**  

### **Specifications:**  
- **Type:** TVS Diode (Transient Voltage Suppressor)  
- **Voltage Rating (Vₓ):** 220V  
- **Peak Pulse Power (Pppm):** 600W (8/20µs pulse)  
- **Breakdown Voltage (VBR):** 244V (min)  
- **Clamping Voltage (Vc):** 355V (at 1A)  
- **Maximum Reverse Standoff Voltage (VRWM):** 220V  
- **Leakage Current (IR):** 1µA (max at VRWM)  
- **Operating Temperature Range:** -55°C to +150°C  
- **Package:** DO-214AB (SMC)  

### **Descriptions & Features:**  
- Designed for **overvoltage protection** in electronic circuits.  
- **Bidirectional** TVS diode, providing protection for both positive and negative voltage transients.  
- **Low clamping voltage** for effective transient suppression.  
- **Fast response time** (typically in nanoseconds).  
- **High surge capability** for robust protection against ESD, lightning, and other transient events.  
- **RoHS compliant** and halogen-free.  

This information is strictly based on the manufacturer's datasheet and product specifications.

Application Scenarios & Design Considerations

Transil for low noise block protection# Technical Documentation: LNBTVS6220S TVS Diode Array

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The LNBTVS6220S is a  bidirectional transient voltage suppression (TVS) diode array  designed for  ESD (electrostatic discharge) and surge protection  in high-speed data lines. Its primary use cases include:

-  USB 2.0/3.0/3.1 Port Protection : Safeguarding data lines (D+, D-) from ESD events up to ±15 kV (air discharge) and ±8 kV (contact discharge) per IEC 61000-4-2
-  HDMI/DVI Interface Protection : Protecting TMDS data channels from transient overvoltage events
-  Ethernet (10/100/1000BASE-T) Protection : Shielding RJ-45 connectors and PHY chips from ESD and electrical fast transients (EFT)
-  Audio/Video Jack Protection : Securing analog audio/video inputs against ESD strikes
-  SIM Card Interface Protection : Guarding mobile device SIM card interfaces from ESD damage

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, laptops, gaming consoles, and digital cameras
-  Telecommunications : Routers, switches, modems, and base station equipment
-  Automotive Infotainment : USB charging ports, display interfaces, and audio systems
-  Industrial Control Systems : PLC I/O ports, HMI interfaces, and sensor connections
-  Medical Devices : Patient monitoring equipment and diagnostic instrument interfaces

### Practical Advantages
-  Low Capacitance : Typically 0.5 pF per line (at 1 MHz), minimizing signal integrity degradation in high-speed interfaces
-  Low Clamping Voltage : 9 V maximum at 5 A (8/20 µs surge), providing effective protection for sensitive ICs
-  Bidirectional Operation : Protects against both positive and negative transients without requiring polarity consideration
-  Space-Efficient : SOT-666 (6-pin) package saves PCB real estate compared to discrete TVS solutions
-  High ESD Robustness : Meets IEC 61000-4-2 Level 4 standards (±8 kV contact, ±15 kV air discharge)

### Limitations
-  Limited Current Handling : Maximum peak pulse current of 5 A (8/20 µs) may be insufficient for some lightning surge applications
-  Voltage Range : Working voltage of 5 V makes it unsuitable for higher voltage interfaces (e.g., 12V/24V industrial systems)
-  Thermal Considerations : Continuous power dissipation limited to 200 mW, requiring careful thermal management in high-density designs
-  Channel Count : Only 2 protected channels per device, requiring multiple devices for multi-line interfaces

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

| Pitfall | Consequence | Solution |
|---------|-------------|----------|
|  Insufficient Grounding  | Reduced ESD protection effectiveness | Use low-impedance ground connections with multiple vias to ground plane |
|  Long Trace Lengths  | Increased inductance reduces protection speed | Place device within 5 mm of connector or protected IC |
|  Inadequate Power Supply Decoupling  | Power rail ringing during ESD events | Add 0.1 µF ceramic capacitor near TVS device |
|  Missing Series Resistors  | Excessive current flow during clamping | Add 10-22 Ω series resistors on protected lines |
|  Incorrect TVS Orientation  | No protection or incorrect clamping | Verify bidirectional nature; either orientation works |

### Compatibility Issues with Other Components
-  High-Speed Transceivers : Low capacitance (0.5 pF) ensures compatibility with USB 3.1 (10 Gbps) and HDMI 2.0 (18

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