Chip Multilayer Hybrid Baluns The part **LDB312G4005C-300** is manufactured by **Laird Technologies**. Below are the specifications, descriptions, and features based on available information:

### **Specifications:**  
- **Type:** Thermal Interface Material (TIM)  
- **Material:** Graphite-based thermal pad  
- **Thickness:** 0.3 mm (300 µm)  
- **Thermal Conductivity:** 300 W/m·K (in-plane)  
- **Electrical Conductivity:** Electrically insulating (prevents short circuits)  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +150°C  
- **Compressibility:** Conforms to uneven surfaces for better heat transfer  
- **Dielectric Strength:** High voltage isolation capability  

### **Descriptions:**  
The **LDB312G4005C-300** is a high-performance graphite thermal pad designed for efficient heat dissipation in electronic devices. It is used as an interface between heat-generating components (e.g., CPUs, GPUs, power modules) and heat sinks or cooling systems.  

### **Features:**  
- **High Thermal Conductivity:** Optimized for in-plane heat spreading.  
- **Lightweight & Thin:** 0.3 mm thickness for space-constrained applications.  
- **Electrically Insulating:** Prevents electrical shorting between components.  
- **Durable & Reliable:** Maintains performance under thermal cycling.  
- **Easy to Install:** Pre-cut or customizable sizes available.  

For exact dimensions, application guidelines, or additional details, refer to Laird Technologies' official datasheet.

Chip Multilayer Hybrid Baluns

Chip Multilayer Hybrid Baluns **Manufacturer:** MURATA  
**Part Number:** LDB312G4005C-300  

### **Specifications:**  
- **Type:** Common Mode Choke (Inductor)  
- **Inductance:** 300 µH (microhenries)  
- **Current Rating:** 5 A (Amperes)  
- **DC Resistance (Max):** 0.04 Ω (Ohms)  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +125°C  
- **Voltage Rating:** 50 V (Volts)  
- **Mounting Type:** Surface Mount (SMD)  
- **Package/Case:** 1210 (3225 Metric)  

### **Descriptions and Features:**  
- Designed for noise suppression in power lines and signal lines.  
- High inductance with low DC resistance for efficient filtering.  
- Suitable for automotive and industrial applications.  
- Compact SMD design for space-saving PCB layouts.  
- RoHS compliant.  

(Note: Always verify with the latest datasheet from Murata for updated specifications.)

Chip Multilayer Hybrid Baluns