IC Phoenix logo

Home ›  K  › K9 > KM684000LG-7

KM684000LG-7 from SEC

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

KM684000LG-7

Manufacturer: SEC

512Kx8 BIT HIGH HIGH SPEED CMOS STATIC RAM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
KM684000LG-7,KM684000LG7 SEC 1100 In Stock

Description and Introduction

512Kx8 BIT HIGH HIGH SPEED CMOS STATIC RAM The part **KM684000LG-7** is manufactured by **SEC (Samsung Electronics Co., Ltd.)**.  

### **Specifications:**  
- **Type**: DRAM (Dynamic Random-Access Memory)  
- **Density**: 64Mbit  
- **Organization**: 4M x 16  
- **Voltage**: 3.3V  
- **Package**: 54-pin TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Speed**: 7ns access time  
- **Technology**: Synchronous DRAM (SDRAM)  

### **Descriptions and Features:**  
- **High-Speed Operation**: Optimized for high-performance applications with a fast 7ns access time.  
- **Synchronous Interface**: Operates with a system clock for improved data transfer efficiency.  
- **Low Power Consumption**: Designed for energy efficiency with a 3.3V operating voltage.  
- **Wide Temperature Range**: Suitable for industrial and commercial applications.  
- **Auto Refresh & Self Refresh**: Supports standard DRAM refresh modes.  
- **Burst Mode Support**: Enhances sequential data access performance.  

This part is commonly used in memory modules, embedded systems, and other computing applications requiring fast and reliable DRAM.

Application Scenarios & Design Considerations

512Kx8 BIT HIGH HIGH SPEED CMOS STATIC RAM # Technical Documentation: KM684000LG7 4Mbit Low-Power SRAM

 Manufacturer:  SEC (Samsung Electronics Co., Ltd.)
 Component Type:  512K x 8-bit Low-Power CMOS Static RAM (SRAM)
 Revision:  1.0
 Date:  October 26, 2023

---

## 1. Application Scenarios

The KM684000LG7 is a 4-megabit (512K x 8) low-power CMOS static random-access memory (SRAM) designed for applications requiring non-volatile data retention with battery backup or consistent low-power operation. Its architecture and electrical characteristics make it suitable for a range of embedded and portable systems.

### Typical Use Cases
*    Battery-Backed Memory:  Primary application is in systems requiring data retention during main power loss. This includes real-time clock (RTC) backup RAM, system configuration storage, and event logging in industrial controllers, telecom equipment, and point-of-sale terminals.
*    Low-Power Embedded Systems:  Ideal for portable, battery-operated devices such as handheld medical instruments, data loggers, and remote sensors where minimizing active and standby current is critical for extended battery life.
*    Cache Memory for Microcontrollers:  Used as an external program or data cache for microcontrollers (MCUs) lacking sufficient internal SRAM, especially in applications involving complex algorithms or large data buffers.
*    Buffering and FIFO Memory:  Employed in communication interfaces (e.g., UART, SPI to higher-speed peripherals) and data acquisition systems for temporary data storage, smoothing data flow rates between asynchronous systems.

### Industry Applications
*    Industrial Automation & Control:  PLCs (Programmable Logic Controllers), CNC machines, and robotic controllers use it for storing parameters, recipes, and fault histories that must persist through power cycles.
*    Telecommunications:  Network routers, switches, and base stations utilize it for configuration storage and temporary packet buffering.
*    Consumer Electronics:  High-end smart meters, gaming consoles, and set-top boxes employ it for fast-access memory needs.
*    Automotive (Non-Critical Systems):  In-vehicle infotainment (IVI) systems and telematics units for non-safety-critical data storage (e.g., user settings, navigation cache). *(Note: This part is not typically qualified to AEC-Q100 standards; verify manufacturer grading for automotive use.)*
*    Medical Devices:  Portable patient monitors and diagnostic equipment where reliable data retention and low power consumption are paramount.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
*    Ultra-Low Standby Current:  The CMOS technology enables very low current draw in battery-backup mode (typically in the microamp range), significantly extending backup battery life.
*    Fully Static Operation:  Requires no refresh cycles, simplifying memory controller design and ensuring deterministic access times.
*    Wide Voltage Range:  Compatible with 3.3V (and often 5V-tolerant I/O) systems, offering design flexibility.
*    Simple Interface:  Parallel address/data bus with standard control pins (CE#, OE#, WE#) allows easy interfacing with most microprocessors and microcontrollers.
*    High Reliability:  Robust data retention characteristics suitable for harsh environments.

 Limitations: 
*    Volatile Memory:  Data is lost when both Vcc and backup power (Vbat) are absent. Requires a battery backup circuit for non-volatile operation.
*    Lower Density:  Compared to modern DRAM or Flash, SRAM offers lower bit density, resulting in higher cost per megabyte. The 4Mbit capacity may be limiting for data-intensive applications.
*    Parallel Bus Overhead:  The 28-pin TSOP package and wide bus can consume significant PCB real estate and GPIOs on the host controller, unlike serial SRAM alternatives.

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips