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KM68257CJ-12 from SAMSUNG

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KM68257CJ-12

Manufacturer: SAMSUNG

32Kx8 Bit High Speed Static RAM(5V Operating(, Evolutionary Pin out. Operated at Commercial Temperature Range.

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
KM68257CJ-12,KM68257CJ12 SAMSUNG 20 In Stock

Description and Introduction

32Kx8 Bit High Speed Static RAM(5V Operating(, Evolutionary Pin out. Operated at Commercial Temperature Range. **Part Number:** KM68257CJ-12  
**Manufacturer:** SAMSUNG  

### **Specifications:**  
- **Type:** SRAM (Static Random-Access Memory)  
- **Organization:** 32K x 8 (256K-bit)  
- **Speed:** 12ns (Access Time)  
- **Voltage Supply:** 5V ±10%  
- **Package:** 28-pin DIP (Dual In-line Package)  
- **Operating Temperature Range:** 0°C to 70°C  
- **Technology:** CMOS  

### **Descriptions:**  
- A high-speed, low-power SRAM chip designed for embedded systems and computing applications.  
- Suitable for cache memory and buffer storage due to its fast access time.  

### **Features:**  
- **Low Power Consumption:** CMOS technology ensures efficient power usage.  
- **High-Speed Operation:** 12ns access time for quick data retrieval.  
- **Wide Voltage Tolerance:** Operates reliably within a 5V ±10% range.  
- **Standard Package:** 28-pin DIP for easy integration into legacy systems.  

(Note: Always verify datasheets for precise technical details.)

Application Scenarios & Design Considerations

32Kx8 Bit High Speed Static RAM(5V Operating(, Evolutionary Pin out. Operated at Commercial Temperature Range. # Technical Documentation: KM68257CJ12 128K x 8 High-Speed CMOS Static RAM

 Manufacturer : SAMSUNG  
 Component Type : 128K x 8-bit High-Speed CMOS Static RAM (SRAM)  
 Package : 28-pin Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)  
 Technology : 0.8µm CMOS Process

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## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The KM68257CJ12 is a 1-megabit (128K × 8) static RAM designed for applications requiring moderate-density, high-speed, non-volatile memory with battery backup capability. Key use cases include:

-  Cache Memory Systems : Frequently used as secondary cache (L2) in 32-bit microprocessor systems where access times under 25ns are critical for performance optimization
-  Data Buffer Applications : Ideal for network routers, switches, and communication equipment requiring temporary storage of packet data during processing
-  Industrial Control Systems : Used in PLCs, CNC machines, and robotics for storing real-time operational parameters and temporary calculation results
-  Medical Instrumentation : Patient monitoring systems and diagnostic equipment requiring fast access to waveform data and temporary measurement storage
-  Automotive Electronics : Engine control units and infotainment systems where reliable memory access is essential under varying temperature conditions

### Industry Applications
-  Telecommunications : Base station controllers, switching equipment, and network interface cards
-  Industrial Automation : Programmable logic controllers, motor drives, and process control systems
-  Test and Measurement : Oscilloscopes, spectrum analyzers, and data acquisition systems
-  Military/Aerospace : Avionics systems, radar processing units, and navigation equipment (with appropriate screening)
-  Consumer Electronics : High-end printers, copiers, and gaming consoles requiring fast memory access

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Power Consumption : Typical operating current of 80mA at 12ns cycle time; standby current as low as 10µA with CMOS input levels
-  High-Speed Operation : 12ns maximum access time supports bus frequencies up to 83MHz
-  Wide Voltage Range : Operates from 4.5V to 5.5V, compatible with standard 5V systems
-  Temperature Resilience : Commercial (0°C to 70°C) and industrial (-40°C to 85°C) versions available
-  Battery Backup Ready : Data retention voltage as low as 2V enables reliable battery backup solutions

 Limitations: 
-  Density Constraints : 1Mb capacity may be insufficient for modern applications requiring larger memory footprints
-  Package Limitations : PLCC package may not be suitable for space-constrained designs compared to TSOP or BGA alternatives
-  Legacy Interface : Parallel address/data bus requires more PCB real estate than serial interface memories
-  Refresh Not Required : Unlike DRAM, but this comes at higher cost per bit compared to dynamic memories

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## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Signal Integrity at High Frequencies 
-  Problem : Ringing and overshoot on address/data lines at 12ns access times
-  Solution : Implement series termination resistors (22-33Ω) close to SRAM pins and proper ground return paths

 Pitfall 2: Power Supply Decoupling 
-  Problem : Inadequate decoupling causing voltage droops during simultaneous switching
-  Solution : Use 0.1µF ceramic capacitors at each VCC pin and bulk 10µF tantalum capacitor per device

 Pitfall 3: Unused Input Handling 
-  Problem : Floating chip select (CE) or output enable (OE) pins causing increased power consumption
-  Solution : Tie unused CE

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