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KM6264BLG-12 from SAMSUNG

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KM6264BLG-12

Manufacturer: SAMSUNG

8Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
KM6264BLG-12,KM6264BLG12 SAMSUNG 200 In Stock

Description and Introduction

8Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM **Part Number:** KM6264BLG-12  
**Manufacturer:** Samsung  

### **Specifications:**  
- **Type:** SRAM (Static Random Access Memory)  
- **Density:** 64Kb (8K x 8-bit)  
- **Speed:** 12ns (access time)  
- **Voltage:** 5V ±10%  
- **Package:** 28-pin SOJ (Small Outline J-Lead)  
- **Operating Temperature Range:** 0°C to 70°C  
- **I/O Interface:** Parallel  
- **Organization:** 8,192 words × 8 bits  

### **Descriptions:**  
- Low-power CMOS SRAM  
- Fully static operation (no refresh required)  
- TTL-compatible inputs and outputs  
- Common I/O structure  

### **Features:**  
- Single 5V power supply  
- High-speed access time (12ns)  
- Low standby current  
- Three-state outputs for bus compatibility  
- Industrial-standard pin configuration  

This information is based solely on the provided knowledge base.

Application Scenarios & Design Considerations

8Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM # Technical Documentation: KM6264BLG12 64K × 8-Bit Low Power CMOS Static RAM

 Manufacturer : SAMSUNG  
 Document Version : 1.0  
 Date : October 2023

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## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The KM6264BLG12 is a 64K × 8-bit low-power CMOS static random-access memory (SRAM) organized as 65,536 words by 8 bits. It is designed for applications requiring moderate-speed, non-volatile (when paired with backup power) or volatile data storage with low power consumption.

 Primary Use Cases Include: 
-  Embedded Systems : Frequently employed as working memory in microcontroller-based systems (e.g., 8-bit or 16-bit MCUs) for data logging, parameter storage, and real-time processing buffers.
-  Cache Memory : Serves as secondary cache or buffer memory in communication equipment, industrial controllers, and legacy computing systems.
-  Battery-Backed Systems : Ideal for applications requiring data retention during power loss, such as real-time clocks (RTC), configuration storage in networking hardware, and medical monitoring devices, due to its low standby current.
-  Industrial Control Systems : Used in PLCs, sensor interfaces, and motor control units for temporary data storage and program execution.

### 1.2 Industry Applications
-  Telecommunications : Found in legacy routers, switches, and base station controllers for buffering and temporary data storage.
-  Automotive Electronics : Used in non-critical subsystems like infotainment, climate control, and diagnostic tools (note: not typically for safety-critical systems due to temperature range limitations unless specified).
-  Consumer Electronics : Integrated into set-top boxes, printers, and gaming consoles for firmware storage or operational memory.
-  Medical Devices : Utilized in portable diagnostic equipment and patient monitors where low power consumption is critical for battery life.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
-  Low Power Consumption : CMOS technology ensures low active and standby currents (typical standby current: 10 µA), making it suitable for battery-powered applications.
-  Simple Interface : Asynchronous operation with standard SRAM control signals (CE#, OE#, WE#) simplifies integration with most microprocessors and microcontrollers.
-  High Reliability : Static RAM design has no refresh requirements, reducing controller complexity and improving deterministic access times.
-  Wide Voltage Range : Operates from 4.5V to 5.5V, compatible with standard 5V TTL logic levels.

 Limitations: 
-  Density and Speed : With 64Kb capacity and 120 ns access time, it is unsuitable for high-performance computing or large-scale data storage compared to modern DRAM or high-speed SRAM.
-  Volatility : Data is lost without power unless paired with a battery backup circuit.
-  Legacy Technology : May require level shifters or glue logic when interfacing with modern 3.3V or lower-voltage components.
-  Package Options : Typically available in DIP, SOP, or TSOP packages; not offered in advanced BGA packages, limiting high-density PCB designs.

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## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
| Pitfall | Solution |
|---------|----------|
|  Signal Integrity Issues  (noise on data lines causing read/write errors) | Implement series termination resistors (22–33 Ω) near the SRAM on high-speed lines; ensure power supply decoupling. |
|  Incorrect Timing Margins  (causing setup/hold violations) | Verify microcontroller/SRAM timing compatibility using worst-case specifications (temperature, voltage); add wait states if necessary. |
|  Data Corruption During Power Cycling  | Use a power supervisor IC to control CE# and WE# during power-up/d

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