IC Phoenix logo

Home ›  K  › K8 > KID65001

KID65001 from KEC

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

KID65001

Manufacturer: KEC

BIPOLAR LINEAR INTEGRATED CIRCUIT (7 CIRCUIT DARLINGTON TRANSISTOR ARRAY)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
KID65001 KEC 15 In Stock

Description and Introduction

BIPOLAR LINEAR INTEGRATED CIRCUIT (7 CIRCUIT DARLINGTON TRANSISTOR ARRAY) Part number **KID65001** is manufactured by **KEC (Korea Electronics Company)**.  

### **Specifications:**  
- **Type:** Power MOSFET  
- **Technology:** N-Channel  
- **Drain-Source Voltage (VDS):** 60V  
- **Drain Current (ID):** 65A  
- **Power Dissipation (PD):** 150W  
- **Gate-Source Voltage (VGS):** ±20V  
- **On-Resistance (RDS(on)):** 0.018Ω (max)  
- **Package:** TO-220  

### **Descriptions & Features:**  
- Designed for high-power switching applications.  
- Low on-resistance for improved efficiency.  
- Fast switching speed.  
- Suitable for motor control, power supplies, and DC-DC converters.  
- Robust construction for reliable performance in demanding environments.  

For exact datasheet details, refer to the official KEC documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

BIPOLAR LINEAR INTEGRATED CIRCUIT (7 CIRCUIT DARLINGTON TRANSISTOR ARRAY) # Technical Documentation: KID65001 N-Channel Enhancement Mode MOSFET

 Manufacturer : KEC
 Document Version : 1.0
 Last Updated : October 26, 2023

---

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The KID65001 is a low-voltage, N-Channel Enhancement Mode MOSFET designed for high-efficiency switching applications. Its primary use cases include:

*    Low-Side Switching:  Most commonly deployed as a low-side switch in DC-DC converters, motor control circuits, and power management units (PMUs). Its low on-resistance (RDS(on)) minimizes conduction losses.
*    Load Switching:  Ideal for controlling power to peripheral components, sensors, and subsystems in battery-operated devices, enabling effective power gating to extend battery life.
*    PWM Applications:  Suitable for Pulse-Width Modulation (PWM) control in LED drivers, fan speed controllers, and small motor drives due to its fast switching characteristics.
*    Protection Circuits:  Used in reverse polarity protection and hot-swap circuits where a low-voltage-drop switch is required.

### 1.2 Industry Applications
*    Consumer Electronics:  Smartphones, tablets, laptops (for power rail switching, USB power distribution, and backlight control).
*    Automotive:  Body control modules (BCM), lighting control, and low-power auxiliary systems (non-critical, 12V domain applications).
*    Industrial Control:  PLC I/O modules, solenoid valve drivers, and low-power actuator control.
*    IoT & Portable Devices:  Energy-harvesting systems, wireless sensor nodes, and handheld instruments where efficiency and board space are critical.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    High Efficiency:  Very low typical RDS(on) (e.g., <10 mΩ at VGS=10V) leads to minimal voltage drop and power dissipation during conduction.
*    Fast Switching:  Low gate charge (Qg) allows for rapid turn-on and turn-off, reducing switching losses in high-frequency applications.
*    Small Form Factor:  Available in compact packages like SOT-23, SOT-89, or DFN, saving valuable PCB real estate.
*    Logic-Level Compatible:  Some variants are characterized for use with 3.3V or 5V microcontroller GPIO pins, simplifying drive circuitry.

 Limitations: 
*    Voltage Constraint:  Rated for low-voltage operation (typically 20V-30V VDS max), making it unsuitable for mains-connected or high-voltage industrial systems.
*    Current Handling:  Continuous drain current (ID) is limited (typically 5A-10A range). Parallel devices or heatsinking may be required for higher currents.
*    ESD Sensitivity:  As with most MOSFETs, it is susceptible to Electrostatic Discharge (ESD). Proper handling and board-level ESD protection are necessary.
*    Gate Oxide Vulnerability:  The thin gate oxide can be damaged by voltage spikes exceeding the absolute maximum VGS rating (typically ±20V).

---

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
| Pitfall | Consequence | Solution |
| :--- | :--- | :--- |
|  Insufficient Gate Drive  | Slow switching, excessive heat in transition, potential for shoot-through in bridge circuits. | Ensure gate driver or MCU can supply sufficient peak current (I = Qg / tr). Use a dedicated MOSFET driver IC for frequencies >100kHz or with high gate charge. |
|  Missing Gate Resistor  | Ringing on gate signal, EMI issues, potential for parasitic oscillation. | Place a small resistor (2.2Ω to 100Ω) in series with the gate, close to the MOSFET. A pull-down resistor (10k

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips