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KF50BDTR from ST,ST Microelectronics

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KF50BDTR

Manufacturer: ST

VERY LOW DROP VOLTAGE REGULATOR WITH INHIBIT

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
KF50BDTR ST 1757 In Stock

Description and Introduction

VERY LOW DROP VOLTAGE REGULATOR WITH INHIBIT The part **KF50BDTR** is manufactured by **STMicroelectronics (ST)**.  

### **Specifications:**  
- **Type:** Schottky Barrier Diode  
- **Package:** DPAK (TO-252)  
- **Configuration:** Dual Common Cathode  
- **Voltage Rating (Vrrm):** 50V  
- **Current Rating (If(AV)):** 5A per diode  
- **Forward Voltage (Vf):** Typically 0.55V at 5A  
- **Reverse Leakage Current (Ir):** Typically 0.5mA at 50V  
- **Operating Temperature Range:** -65°C to +150°C  

### **Descriptions and Features:**  
- **High Efficiency:** Low forward voltage drop for reduced power loss.  
- **Fast Switching:** Suitable for high-frequency applications.  
- **Dual Diode Configuration:** Common cathode arrangement for compact designs.  
- **Robust Packaging:** DPAK (TO-252) package for efficient thermal dissipation.  
- **Applications:** Used in power supplies, DC-DC converters, reverse polarity protection, and freewheeling diodes.  

This information is based on STMicroelectronics' datasheet for the KF50BDTR.

Application Scenarios & Design Considerations

VERY LOW DROP VOLTAGE REGULATOR WITH INHIBIT# Technical Documentation: KF50BDTR Schottky Barrier Diode

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The KF50BDTR is a surface-mount Schottky barrier diode primarily employed in  high-frequency rectification  and  reverse polarity protection  circuits. Its low forward voltage drop (typically 0.55V at 5A) makes it ideal for applications where minimizing power loss is critical. Common implementations include:

*  Switch-mode power supply (SMPS) output rectification  in DC-DC converters and AC-DC adapters
*  Freewheeling diode  in inductive load circuits (relays, motors, solenoids)
*  OR-ing diode  in redundant power supply configurations
*  Reverse current blocking  in battery charging/discharging systems

### 1.2 Industry Applications
*  Consumer Electronics : Used in laptop adapters, gaming consoles, and LED TV power boards for secondary-side rectification
*  Automotive Systems : Employed in DC-DC converters for infotainment systems and LED lighting drivers (operating within specified temperature ranges)
*  Industrial Controls : Protection diodes in PLC I/O modules and motor drive circuits
*  Telecommunications : Power conditioning in base station power supplies and network equipment
*  Renewable Energy : Solar charge controllers and small wind turbine rectifiers

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*  High Efficiency : Low VF reduces conduction losses compared to standard PN-junction diodes
*  Fast Recovery : Essentially zero reverse recovery time enables operation at frequencies up to 1MHz
*  Thermal Performance : D²PAK (TO-263) package provides excellent thermal dissipation (RthJA ≈ 40°C/W)
*  High Current Capability : Continuous forward current rating of 5A at TA = 150°C

 Limitations: 
*  Higher Leakage Current : Reverse leakage (IR) is typically 0.5mA at 25°C, increasing exponentially with temperature
*  Voltage Constraint : Maximum repetitive reverse voltage (VRRM) of 50V limits high-voltage applications
*  Thermal Sensitivity : Performance degrades significantly above 125°C junction temperature
*  Cost Consideration : Typically 20-30% more expensive than equivalent ultrafast PN diodes

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Thermal Runaway in Parallel Configurations 
*  Problem : Schottky diodes have negative temperature coefficient for forward voltage, causing current hogging
*  Solution : Implement individual current-sharing resistors or use single diode with adequate rating

 Pitfall 2: High-Frequency Ringing 
*  Problem : Fast switching can excite parasitic LC circuits, causing voltage overshoot
*  Solution : Add RC snubber networks (typically 10-100Ω with 100pF-1nF) across the diode

 Pitfall 3: Reverse Recovery-Induced Noise 
*  Problem : Although minimal, junction capacitance discharge can generate EMI
*  Solution : Implement proper grounding and use ferrite beads in series with the diode

 Pitfall 4: Inadequate Heat Sinking 
*  Problem : Underestimating thermal requirements leads to premature failure
*  Solution : Calculate power dissipation using PD = VF × IF + VR × IR and ensure TJ < 150°C

### 2.2 Compatibility Issues with Other Components

 Microcontroller/MOSFET Interactions: 
* The diode's fast switching can inject noise into sensitive control circuits
*  Mitigation : Separate analog and power grounds, use star grounding techniques

 Capacitor Selection: 
* Low-ESR ceramic capacitors may cause excessive inrush current during diode turn-on
*

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