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KF45BDT-TR from ST,ST Microelectronics

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KF45BDT-TR

Manufacturer: ST

VERY LOW DROP VOLTAGE REGULATOR WITH INHIBIT

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
KF45BDT-TR,KF45BDTTR ST 16000 In Stock

Description and Introduction

VERY LOW DROP VOLTAGE REGULATOR WITH INHIBIT The KF45BDT-TR is a Schottky Barrier Diode manufactured by STMicroelectronics (ST).  

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** STMicroelectronics  
- **Part Number:** KF45BDT-TR  
- **Type:** Schottky Barrier Diode  
- **Package:** DPAK (TO-252)  
- **Configuration:** Dual Common Cathode  
- **Maximum Average Forward Current (IF(AV)):** 45A  
- **Peak Forward Surge Current (IFSM):** 350A  
- **Reverse Voltage (VR):** 45V  
- **Forward Voltage Drop (VF):** 0.55V (typical at 22.5A)  
- **Reverse Leakage Current (IR):** 0.5mA (typical at 45V)  
- **Operating Junction Temperature (TJ):** -65°C to +175°C  
- **Storage Temperature Range (TSTG):** -65°C to +175°C  

### **Descriptions & Features:**  
- **High Efficiency:** Low forward voltage drop reduces power losses.  
- **Fast Switching:** Suitable for high-frequency applications.  
- **Dual Diode Configuration:** Common cathode arrangement in a single package.  
- **High Surge Current Capability:** Withstands high transient currents.  
- **Automotive Grade:** AEC-Q101 qualified for reliability in automotive applications.  
- **RoHS Compliant:** Meets environmental standards.  

This diode is commonly used in power rectification, DC-DC converters, and reverse polarity protection circuits.  

(Note: For detailed datasheet information, refer to STMicroelectronics' official documentation.)

Application Scenarios & Design Considerations

VERY LOW DROP VOLTAGE REGULATOR WITH INHIBIT# KF45BDTTR Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The KF45BDTTR is a high-performance voltage regulator IC designed for precision power management applications. Typical use cases include:

-  Portable Electronic Devices : Smartphones, tablets, and wearable technology where space constraints and power efficiency are critical
-  Embedded Systems : Microcontroller-based systems requiring stable voltage rails for analog and digital circuits
-  IoT Devices : Battery-powered sensors and communication modules needing extended operational life
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, ADAS components, and body control modules requiring robust voltage regulation

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Power management for display drivers, audio amplifiers, and processing units
-  Industrial Automation : PLCs, motor controllers, and sensor interfaces requiring reliable voltage regulation
-  Medical Devices : Portable diagnostic equipment and patient monitoring systems where voltage stability is crucial
-  Telecommunications : Base station equipment and network infrastructure components

### Practical Advantages
-  High Efficiency : Typically achieves 85-92% efficiency across load conditions, reducing thermal dissipation
-  Low Quiescent Current : <50 μA in standby mode, extending battery life in portable applications
-  Wide Input Voltage Range : Accommodates various power sources including batteries and unstable supplies
-  Integrated Protection : Built-in over-temperature, over-current, and short-circuit protection
-  Small Form Factor : DFN package (3x3 mm) enables compact PCB designs

### Limitations
-  Maximum Current Output : Limited to 1.5A continuous, unsuitable for high-power applications
-  Thermal Constraints : Requires proper heat sinking at maximum load in elevated ambient temperatures
-  Input Voltage Range : While wide, has specific minimum dropout voltage requirements
-  External Components : Requires carefully selected external capacitors for optimal stability

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Insufficient Input/Output Capacitance 
-  Problem : Insufficient capacitance leads to voltage spikes, instability, and poor transient response
-  Solution : Use minimum 10 μF ceramic capacitor on input and 22 μF on output, placed within 5 mm of IC pins

 Pitfall 2: Thermal Management Neglect 
-  Problem : Overheating triggers thermal shutdown during sustained high-load operation
-  Solution : Implement adequate copper pour on PCB, consider thermal vias, and ensure proper airflow

 Pitfall 3: Improper Feedback Network Design 
-  Problem : Incorrect resistor values in feedback divider network cause output voltage inaccuracy
-  Solution : Use 1% tolerance resistors and calculate values using manufacturer's recommended equations

 Pitfall 4: EMI/RFI Issues 
-  Problem : Switching noise interferes with sensitive analog circuits
-  Solution : Implement proper grounding, shielding, and filtering; separate analog and power grounds

### Compatibility Issues

 Component Compatibility 
-  Capacitors : Requires low-ESR ceramic capacitors (X5R or X7R dielectric); avoid tantalum capacitors
-  Inductors : Must have appropriate saturation current rating (typically 30% above maximum load)
-  Microcontrollers : Compatible with most 3.3V and 5V logic families; verify voltage tolerance margins

 System-Level Considerations 
-  Power Sequencing : May require enable/disable timing coordination with other system components
-  Load Sharing : Not designed for parallel operation without additional current-sharing circuitry
-  Noise-Sensitive Circuits : May require additional filtering when powering RF or precision analog circuits

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout 
```
1. Place input capacitor (CIN) as close as possible to VIN and GND pins
2. Route output capacitor (COUT) directly to VOUT and GND pins
3. Use

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