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KF25BDT from ST,ST Microelectronics

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KF25BDT

Manufacturer: ST

VERY LOW DROP VOLTAGE REGULATOR WITH INHIBIT

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
KF25BDT ST 8 In Stock

Description and Introduction

VERY LOW DROP VOLTAGE REGULATOR WITH INHIBIT Here are the factual details about part **KF25BDT** from manufacturer **ST**:

### **Specifications:**
- **Manufacturer:** STMicroelectronics (ST)
- **Part Number:** KF25BDT
- **Type:** Power MOSFET
- **Technology:** N-Channel
- **Voltage Rating (VDS):** 250V
- **Current Rating (ID):** 20A
- **Power Dissipation (PD):** 125W
- **Gate-Source Voltage (VGS):** ±20V
- **On-Resistance (RDS(on)):** 0.25Ω (typical)
- **Package:** TO-220 (Through-Hole)
- **Operating Temperature Range:** -55°C to +150°C

### **Descriptions:**
- The KF25BDT is an N-channel power MOSFET designed for high-voltage and high-current applications.
- It is optimized for switching applications in power supplies, motor control, and other industrial uses.
- The TO-220 package provides efficient thermal performance for heat dissipation.

### **Features:**
- **High Voltage Capability:** Supports up to 250V drain-source voltage.
- **Low On-Resistance:** Minimizes conduction losses.
- **Fast Switching:** Suitable for high-frequency applications.
- **Avalanche Energy Rated:** Ensures robustness in harsh conditions.
- **Low Gate Charge:** Enhances switching efficiency.

This information is based on the manufacturer's datasheet and technical documentation. For exact performance characteristics, refer to the official ST datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

VERY LOW DROP VOLTAGE REGULATOR WITH INHIBIT# Technical Documentation: KF25BDT Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The KF25BDT is a high-performance N-channel power MOSFET designed for demanding switching applications. Its primary use cases include:

 Power Switching Circuits 
- DC-DC converters (buck, boost, buck-boost topologies)
- Motor drive circuits for brushed DC motors
- Solid-state relay replacements
- Power distribution switches in battery-operated devices

 Load Management Systems 
- Hot-swap controllers
- Overcurrent protection circuits
- Reverse polarity protection (with additional circuitry)
- Inrush current limiting applications

### 1.2 Industry Applications

 Automotive Electronics 
- Electronic power steering (EPS) systems
- Battery management systems (BMS)
- LED lighting drivers
- Window lift and seat control modules
- 12V/24V power distribution units

 Industrial Automation 
- Programmable logic controller (PLC) output modules
- Industrial motor drives under 500W
- Solenoid valve controllers
- Power supply units for industrial sensors
- Factory automation equipment

 Consumer Electronics 
- High-efficiency power adapters (USB-PD compliant designs)
- Laptop power management
- Gaming console power delivery
- High-current USB charging ports
- Smart home device power controllers

 Renewable Energy Systems 
- Solar charge controllers
- Small wind turbine regulators
- Battery backup systems
- Maximum power point tracking (MPPT) circuits

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(on):  Typically 25mΩ at VGS = 10V, minimizing conduction losses
-  Fast Switching:  Rise time < 20ns, fall time < 15ns (typical) enables high-frequency operation
-  Avalanche Ruggedness:  Withstands repetitive avalanche events, enhancing reliability
-  Thermal Performance:  Low thermal resistance junction-to-case (RthJC < 1.5°C/W)
-  Logic-Level Compatible:  Can be driven directly from 5V microcontroller outputs
-  ESD Protection:  Integrated protection diodes on gate-source

 Limitations: 
-  Voltage Rating:  Maximum VDS of 100V limits high-voltage applications
-  Gate Charge:  Moderate Qg (~30nC) requires careful gate driver design for >100kHz operation
-  Package Constraints:  TO-252 (DPAK) package limits maximum power dissipation to ~50W without heatsink
-  Reverse Recovery:  Body diode exhibits typical trr of 100ns, limiting synchronous rectification efficiency at high frequencies
-  Parasitic Capacitance:  Ciss ~1000pF requires adequate drive current for fast switching

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
*Problem:* Slow switching transitions due to insufficient gate drive current, leading to excessive switching losses and potential thermal runaway.
*Solution:* Implement dedicated gate driver IC (e.g., TC4427) capable of providing 1.5A peak current. Use low-inductance gate drive loop layout.

 Pitfall 2: Parasitic Oscillations 
*Problem:* Ringing on gate and drain waveforms caused by parasitic LC resonances in the layout.
*Solution:* Place gate resistor (2-10Ω) close to MOSFET gate pin. Use ferrite beads on gate traces for high-frequency damping. Implement Kelvin connection for source pin.

 Pitfall 3: Avalanche Energy Mismanagement 
*Problem:* Inductive load switching causing voltage spikes exceeding VDS(max) during turn-off.
*Solution:* Implement snubber circuits (RC or RCD) across drain-source. Use TVS diodes for clamping. Ensure proper freewheeling path for inductive currents.

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