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KDV251 from KEC

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KDV251

Manufacturer: KEC

VARIABLE CAPACITANCE DIODE SILICON EPITAXIAL PLANAR DIODE(VCO FOR CB,C/P PLL)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
KDV251 KEC 10000 In Stock

Description and Introduction

VARIABLE CAPACITANCE DIODE SILICON EPITAXIAL PLANAR DIODE(VCO FOR CB,C/P PLL) Here is the factual information about part KDV251 from manufacturer KEC:

- **Manufacturer**: KEC (Korea Electronics Company)  
- **Part Number**: KDV251  
- **Type**: Schottky Barrier Diode  
- **Package**: SOD-123FL  
- **Maximum Reverse Voltage (VR)**: 40V  
- **Average Forward Current (IF)**: 2A  
- **Peak Forward Surge Current (IFSM)**: 30A  
- **Forward Voltage Drop (VF)**: 0.5V (typical at 1A)  
- **Reverse Leakage Current (IR)**: 0.5mA (maximum at VR)  
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +150°C  
- **Features**:  
  - Low forward voltage drop  
  - High current capability  
  - Fast switching speed  
  - High reliability  

This information is based on the specifications provided by KEC for the KDV251 Schottky diode.

Application Scenarios & Design Considerations

VARIABLE CAPACITANCE DIODE SILICON EPITAXIAL PLANAR DIODE(VCO FOR CB,C/P PLL) # Technical Datasheet: KDV251 Schottky Barrier Diode

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The KDV251 is a surface-mount Schottky barrier diode designed for high-frequency and high-efficiency rectification applications. Its primary use cases include:

*    Switching Power Supplies (SMPS):  Used as an output rectifier in DC-DC converters (buck, boost, flyback topologies) due to its low forward voltage drop (Vf) and fast reverse recovery time, which minimizes switching losses and improves overall efficiency.
*    Reverse Polarity Protection:  Placed in series with the power input rail to block current flow if the supply is connected backwards, protecting sensitive downstream circuitry. Its low Vf reduces the associated voltage drop and power dissipation.
*    Freewheeling/Clamping Diode:  In inductive load circuits (e.g., with relays, motors, or solenoid valves), it provides a safe path for current to decay when the driving switch (like a MOSFET or transistor) turns off, preventing damaging voltage spikes.
*    OR-ing and Ideal Diode Circuits:  Used in power multiplexing or redundant power supply systems to isolate multiple input sources. Its characteristics make it suitable for simple, low-loss OR-ing functions.

### Industry Applications
*    Consumer Electronics:  Power management units (PMUs) in smartphones, tablets, laptops, and portable gaming devices.
*    Automotive Electronics:  Non-critical DC-DC conversion, infotainment systems, and lighting modules (subject to verification of AEC-Q101 qualification if required).
*    Industrial Control Systems (ICS):  Low-voltage PLCs, sensor interfaces, and board-level power conditioning.
*    Telecommunications:  Point-of-load (PoL) converters and signal conditioning circuits within networking equipment.
*    Renewable Energy:  Battery charging circuits and low-power solar charge controllers.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
*    High Efficiency:  Low forward voltage (typically ~0.38V at 1A) reduces conduction losses compared to standard PN-junction diodes.
*    Fast Switching:  Very short reverse recovery time minimizes switching noise, electromagnetic interference (EMI), and losses in high-frequency circuits.
*    Low Thermal Load:  Reduced power dissipation (Pd) allows for operation with smaller heatsinks or no heatsink in many applications, saving board space and cost.

 Limitations: 
*    Higher Reverse Leakage Current:  Schottky diodes inherently have higher reverse saturation current (Ir) than PN diodes, which increases with temperature. This can be a concern in high-temperature environments or very low-power circuits.
*    Lower Maximum Reverse Voltage:  The KDV251 is rated for 40V (VRRM). This limits its use to low-voltage applications. Higher voltage ratings typically come with an increased forward voltage.
*    Thermal Sensitivity:  Performance parameters, especially reverse leakage current, are more temperature-dependent than silicon PN diodes.

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
*    Pitfall 1: Thermal Runaway due to Leakage Current.  At high ambient temperatures, the increased reverse leakage can cause significant power dissipation, further raising junction temperature in a positive feedback loop.
    *    Solution:  Carefully calculate worst-case power dissipation (P_d = Vf * If_avg + VR * Ir) at the maximum expected operating junction temperature (Tj). Ensure the PCB provides adequate thermal relief. Derate the diode's current capability for high-temperature operation.
*    Pitfall 2: Voltage Overshoot and Ringing.  The diode's fast switching can interact with PCB trace inductance, causing voltage spikes at turn-off.
    *    Solution:  Implement a snubber circuit (RC network) across the diode or use a ferrite bead in series to dampen

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