IC Phoenix logo

Home ›  K  › K7 > KDV239

KDV239 from KEC

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

KDV239

Manufacturer: KEC

VARIABLE CAPACITANCE DIODE SILICON EPITAXIAL PLANAR DIODE(VCO FOR UHF RADIO)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
KDV239 KEC 33000 In Stock

Description and Introduction

VARIABLE CAPACITANCE DIODE SILICON EPITAXIAL PLANAR DIODE(VCO FOR UHF RADIO) Here is the factual information about part KDV239 from manufacturer KEC:

**Specifications:**
- **Manufacturer:** KEC (Korea Electronics Company)
- **Part Number:** KDV239
- **Type:** NPN Transistor
- **Maximum Collector-Emitter Voltage (Vce):** 30V
- **Maximum Collector Current (Ic):** 500mA
- **Maximum Power Dissipation (Pd):** 625mW
- **DC Current Gain (hFE):** 100 to 320
- **Transition Frequency (ft):** 250MHz
- **Package:** SOT-23

**Descriptions:**
- The KDV239 is a general-purpose NPN bipolar junction transistor (BJT) designed for amplification and switching applications.
- It is suitable for low-power circuits and high-frequency applications due to its transition frequency of 250MHz.

**Features:**
- High current gain (hFE) range.
- Low saturation voltage.
- Compact SOT-23 package for space-saving designs.
- Suitable for high-frequency signal amplification. 

This information is based solely on the available specifications and features from the manufacturer's datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

VARIABLE CAPACITANCE DIODE SILICON EPITAXIAL PLANAR DIODE(VCO FOR UHF RADIO) # Technical Datasheet: KDV239 N-Channel Enhancement Mode MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The KDV239 is a low-voltage, N-channel enhancement mode MOSFET designed for high-efficiency switching applications. Its primary use cases include:

*    Low-Side Switching:  Commonly employed as a low-side switch in DC-DC converters, motor drivers, and power management units (PMUs) where the source is connected to ground.
*    Load Switching:  Ideal for controlling power to peripheral components, LEDs, and small motors in portable and battery-operated devices, due to its low gate threshold voltage and minimal leakage.
*    Power Gating:  Used in digital systems to selectively power down unused circuit blocks, significantly reducing standby current and improving overall system power efficiency.

### 1.2 Industry Applications
*    Consumer Electronics:  Found in smartphones, tablets, laptops, and wearables for battery management, backlight control, and USB power switching.
*    Automotive Electronics:  Used in body control modules (BCMs) for controlling interior lighting, window motors, and low-power solenoids, benefiting from its robust construction.
*    Industrial Control:  Applied in PLC I/O modules, sensor interfaces, and small actuator drives where reliable low-voltage switching is required.
*    IoT & Portable Devices:  A key component in energy-harvesting systems and battery-powered sensor nodes due to its low `RDS(on)` and `Qg`, which minimize conduction and switching losses.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    Low On-Resistance:  The low `RDS(on)` (typically 35mΩ at Vgs=4.5V) minimizes voltage drop and power dissipation during conduction.
*    Fast Switching Speed:  Low gate charge (`Qg`) enables high-frequency operation, reducing the size of associated passive components.
*    Low Gate Drive Requirement:  Can be fully enhanced with standard 3.3V or 5V logic-level signals, simplifying driver circuit design.
*    Small Form Factor:  Available in compact packages (e.g., SOT-23, SOT-323), saving valuable PCB real estate.

 Limitations: 
*    Voltage Constraint:  Maximum `VDS` rating of 30V restricts use to low-voltage bus applications (e.g., 12V/24V systems).
*    Current Handling:  Continuous drain current (`ID`) is limited, making it unsuitable for high-power motor drives or primary power conversion without parallel configurations.
*    ESD Sensitivity:  As with most MOSFETs, it is susceptible to Electrostatic Discharge (ESD); proper handling and board-level protection are necessary.

---

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
*    Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
    *    Issue:  Using a high-impedance microcontroller GPIO pin directly can lead to slow turn-on/off times, causing excessive switching losses and heat.
    *    Solution:  Implement a dedicated MOSFET gate driver IC or a discrete bipolar totem-pole driver to provide strong, fast current pulses to charge/discharge the gate capacitance quickly.

*    Pitfall 2: Parasitic Oscillation 
    *    Issue:  Long PCB traces to the gate can act as antennas, coupling with drain-source voltage swings and causing high-frequency ringing or oscillation.
    *    Solution:  Keep gate drive loops extremely short. A small series resistor (e.g., 2.2Ω to 100Ω) placed close to the gate pin can dampen ringing without significantly impacting switching speed.

*    Pitfall 3: Avalanche/Overvoltage Stress 
    *    Issue:  Inductive loads (motors, solenoids) can generate large voltage spikes

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips