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KDS221V from KEC

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KDS221V

Manufacturer: KEC

SILICON EPITAXIAL PLANAR DIODE

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
KDS221V KEC 4000 In Stock

Description and Introduction

SILICON EPITAXIAL PLANAR DIODE The KDS221V is a semiconductor component manufactured by KEC (Korea Electronics Corporation). Below are the factual specifications, descriptions, and features based on available knowledge:  

### **Specifications:**  
- **Type:** NPN Epitaxial Planar Transistor  
- **Application:** High-frequency amplification, switching applications  
- **Collector-Base Voltage (VCBO):** 60V  
- **Collector-Emitter Voltage (VCEO):** 50V  
- **Emitter-Base Voltage (VEBO):** 5V  
- **Collector Current (IC):** 0.1A  
- **Total Power Dissipation (PT):** 0.3W  
- **Junction Temperature (TJ):** 150°C  
- **Transition Frequency (fT):** 250MHz (minimum)  
- **Package Type:** SOT-23 (Small Outline Transistor)  

### **Descriptions:**  
- The KDS221V is a general-purpose NPN transistor designed for high-frequency amplification and switching applications.  
- It is housed in an SOT-23 surface-mount package, making it suitable for compact electronic designs.  

### **Features:**  
- High transition frequency (fT) for RF and fast-switching applications.  
- Low noise performance for signal amplification.  
- Small form factor (SOT-23) for space-constrained PCB designs.  

For exact performance characteristics, refer to the official KEC datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

SILICON EPITAXIAL PLANAR DIODE # Technical Documentation: KDS221V Crystal Unit

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The KDS221V is a compact, surface-mount crystal unit designed for frequency control in modern electronic circuits. Its primary applications include:

-  Clock Generation : Provides precise timing references for microcontrollers (MCUs), microprocessors (MPUs), and digital signal processors (DSPs) in embedded systems
-  Communication Systems : Serves as a frequency source for RF modules, Bluetooth® devices, Wi-Fi modules, and IoT communication chips
-  Consumer Electronics : Used in smartwatches, fitness trackers, remote controls, and portable audio devices where space and power efficiency are critical
-  Industrial Controls : Provides timing for PLCs, sensor interfaces, and automation controllers requiring stable frequency references in varying environmental conditions

### 1.2 Industry Applications
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, tire pressure monitoring systems (TPMS), and keyless entry systems (meets basic stability requirements but may need additional qualification for safety-critical applications)
-  Medical Devices : Portable monitors, diagnostic equipment, and wearable medical sensors where consistent timing is essential for data accuracy
-  Telecommunications : Network interface cards, routers, and switches requiring reliable clock signals for data synchronization
-  Computing Peripherals : USB hubs, external storage devices, and interface converters

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Miniaturized Footprint : 2.0 × 1.6 mm surface-mount package enables high-density PCB designs
-  Low Power Consumption : Typically operates with minimal current draw, suitable for battery-powered applications
-  Fast Start-up Time : Achieves stable oscillation quickly after power application
-  Good Frequency Stability : Maintains ±10 ppm to ±20 ppm accuracy over operating temperature ranges
-  RoHS Compliance : Manufactured with lead-free materials meeting environmental regulations

 Limitations: 
-  Limited Frequency Range : Typically available in specific frequencies (commonly 32.768 kHz for real-time clocks, or MHz ranges for system clocks)
-  Temperature Sensitivity : Performance may degrade at temperature extremes beyond specified ranges
-  Mechanical Fragility : Susceptible to damage from excessive mechanical stress during assembly or operation
-  Load Capacitance Matching : Requires precise matching with oscillator circuit load capacitance for optimal performance
-  Limited Drive Level : May not support high-power applications without additional buffering

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Incorrect Load Capacitance Matching 
-  Problem : Mismatched load capacitors cause frequency deviation from specified value
-  Solution : Calculate required load capacitors using formula CL = (C1 × C2)/(C1 + C2) + Cstray, where Cstray includes PCB and IC pin capacitance

 Pitfall 2: Excessive Drive Level 
-  Problem : Overdriving the crystal causes accelerated aging, frequency drift, or physical damage
-  Solution : Implement series resistor (Rs) to limit current, typically 100Ω to 1kΩ, based on oscillator circuit characteristics

 Pitfall 3: Poor PCB Layout 
-  Problem : Crosstalk from adjacent signals or power lines introduces jitter and instability
-  Solution : Maintain minimum 0.5mm clearance from noisy signals and implement ground shielding

 Pitfall 4: Thermal Stress During Reflow 
-  Problem : Excessive temperature during soldering damages crystal internal structure
-  Solution : Follow manufacturer's recommended reflow profile with peak temperature not exceeding 260°C

### 2.2 Compatibility Issues with Other Components

 Oscillator Circuit Compatibility: 
- Verify oscillator circuit design supports the crystal's equivalent series resistance (ESR) and drive level requirements

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