IC Phoenix logo

Home ›  K  › K7 > KDS221E

KDS221E from KEC

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

KDS221E

Manufacturer: KEC

SILICON EPITAXIAL PLANAR DIODE

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
KDS221E KEC 16700 In Stock

Description and Introduction

SILICON EPITAXIAL PLANAR DIODE The part **KDS221E** is manufactured by **KEC (Korea Electronics Company)**.

### **Specifications:**
- **Type:** N-Channel MOSFET  
- **Drain-Source Voltage (VDSS):** 60V  
- **Continuous Drain Current (ID):** 3.5A  
- **Power Dissipation (PD):** 20W  
- **Gate-Source Voltage (VGS):** ±20V  
- **On-Resistance (RDS(on)):** 0.5Ω (max) at VGS = 10V  
- **Threshold Voltage (VGS(th)):** 1.0V (min) - 2.5V (max)  

### **Descriptions & Features:**
- Designed for **switching applications** in power management circuits.  
- **Low on-resistance** for improved efficiency.  
- **Fast switching speed** for high-frequency applications.  
- **TO-252 (DPAK) package** for surface-mount applications.  
- Suitable for **DC-DC converters, motor control, and load switching**.  

For exact performance characteristics, refer to the official **KEC datasheet**.

Application Scenarios & Design Considerations

SILICON EPITAXIAL PLANAR DIODE # Technical Documentation: KDS221E Crystal Unit

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The KDS221E is a compact, surface-mount (SMD) crystal unit designed primarily as a  timing reference  in digital electronic circuits. Its fundamental application is to generate a stable, precise clock signal for microcontrollers (MCUs), microprocessors (MPUs), digital signal processors (DSPs), and application-specific integrated circuits (ASICs). It is commonly found on the oscillator input pins (e.g., XTAL1/XTAL2) of these devices, forming the core of the system clock with an external oscillator circuit.

### 1.2 Industry Applications
This component is ubiquitous across virtually all modern electronic industries due to its role as a fundamental timing element.

*    Consumer Electronics : Smartphones, tablets, wearables, digital cameras, remote controls, and smart home devices (e.g., thermostats, sensors). Its small size is critical for space-constrained PCB designs.
*    Computing & Networking : Motherboard real-time clocks (RTC), network interface cards, routers, switches, and modems. Provides timing for data synchronization and communication protocols.
*    Industrial Automation & IoT : Programmable logic controllers (PLCs), sensor nodes, gateways, and industrial communication modules (RS-485, CAN bus). Valued for reliability and stability across temperature ranges.
*    Automotive Electronics : Infotainment systems, telematics control units (TCUs), and body control modules (BCMs) in non-safety-critical timing applications. (Note: May require verification of AEC-Q200 compliance for specific automotive grades).
*    Medical Devices : Portable monitors, diagnostic equipment, and wearable health trackers where consistent timing is essential for data sampling and processing.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    Miniaturization : The SMD package (typically 3.2 x 2.5 mm or similar) saves significant PCB area compared to through-hole crystals.
*    High Stability & Accuracy : Offers excellent frequency stability (typically ±10ppm to ±30ppm) suitable for most communication and processing timing requirements.
*    Low Power Consumption : Ideal for battery-powered and energy-harvesting IoT devices.
*    Robustness : The ceramic SMD package provides good resistance to mechanical shock and vibration.
*    Cost-Effectiveness : A highly mature and commoditized component, making it very economical for high-volume production.

 Limitations: 
*    Load Capacitance Sensitivity : Performance is highly dependent on matching the specified load capacitance (`C_L`). Mismatch can cause frequency drift or failure to start.
*    Drive Level Dependency : Exceeding the maximum drive level can cause aging degradation or damage. Insufficient drive level may prevent oscillation.
*    Not a Standalone Oscillator : Requires an external oscillator circuit (typically built into the MCU) to function. It cannot output a clock signal by itself.
*    Susceptibility to EMI/Noise : The high-impedance nodes of the crystal circuit are vulnerable to electromagnetic interference, which can cause jitter or instability.

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
| Pitfall | Consequence | Solution |
| :--- | :--- | :--- |
|  Incorrect Load Capacitance (`C_L`)  | Frequency offset from target, potential failure to oscillate. | Calculate `C_L` using: `C_L = (C1 * C2) / (C1 + C2) + C_stray`. Select C1 and C2 (external capacitors) to match the crystal's specified `C_L` (e.g., 12pF, 18pF). |
|  Ex

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips