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KDS187 from KEC

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KDS187

Manufacturer: KEC

SILICON EPITAXIAL PLANAR DIODE (ULTRA HIGH SPEED SWITCHING)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
KDS187 KEC 60000 In Stock

Description and Introduction

SILICON EPITAXIAL PLANAR DIODE (ULTRA HIGH SPEED SWITCHING) The part **KDS187** is manufactured by **KEC** (Korea Electronics Company). Below are the specifications, descriptions, and features based on available factual information:  

### **Specifications:**  
- **Type:** Transistor (NPN)  
- **Package:** SOT-23  
- **Maximum Collector-Base Voltage (Vcb):** 50V  
- **Maximum Collector-Emitter Voltage (Vce):** 50V  
- **Maximum Emitter-Base Voltage (Veb):** 5V  
- **Collector Current (Ic):** 100mA  
- **Power Dissipation (Pd):** 200mW  
- **Transition Frequency (ft):** 250MHz  
- **DC Current Gain (hFE):** 100-300 (depending on conditions)  
- **Operating Temperature Range:** -55°C to +150°C  

### **Descriptions & Features:**  
- Designed for general-purpose amplification and switching applications.  
- High current gain (hFE) for efficient signal amplification.  
- Compact SOT-23 package suitable for space-constrained PCB designs.  
- Low saturation voltage for improved switching performance.  
- RoHS compliant.  

For exact application details, refer to the official **KEC datasheet** for the **KDS187** transistor.

Application Scenarios & Design Considerations

SILICON EPITAXIAL PLANAR DIODE (ULTRA HIGH SPEED SWITCHING) # Technical Documentation: KDS187 Crystal Unit

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The KDS187 is a compact, surface-mount (SMD) crystal unit designed for frequency control and timing applications in modern electronic circuits. Its primary function is to generate a stable clock signal for digital systems.

 Core Applications: 
-  Microcontroller/MPU Clock Source : Provides the fundamental timing reference for 8-bit to 32-bit microcontrollers and microprocessors in embedded systems.
-  Real-Time Clock (RTC) Circuits : Used in battery-backed RTC modules for timekeeping in consumer electronics, IoT devices, and industrial controllers.
-  Communication Module Timing : Serves as a reference oscillator for Bluetooth® Low Energy (BLE) modules, Wi-Fi chipsets, and other RF communication ICs requiring precise low-frequency clocks.
-  Digital Signal Processing : Provides stable clocking for audio codecs, sensor interfaces, and other mixed-signal circuits where timing accuracy is critical.

### 1.2 Industry Applications
-  Consumer Electronics : Smartwatches, fitness trackers, remote controls, and smart home devices where small size and low power consumption are paramount.
-  Industrial Automation : PLCs, sensor nodes, and industrial IoT gateways requiring reliable timing in extended temperature environments.
-  Automotive Electronics : Non-safety-critical applications like infotainment systems, keyless entry, and telematics control units (TCUs).
-  Medical Devices : Portable monitors, wearable health sensors, and diagnostic equipment where consistent timing and miniaturization are essential.
-  Telecommunications : Network interface cards, routers, and switches for timing synchronization in ancillary circuits.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Miniaturization : Ultra-small SMD package (typically 3.2mm x 1.5mm or similar) saves valuable PCB real estate.
-  Low Power Consumption : Optimized for battery-operated devices, with typical drive levels under 1µW.
-  High Stability : Offers excellent frequency stability (±10ppm to ±20ppm) over operating temperature ranges, ensuring reliable system timing.
-  Robust Construction : Built to withstand standard reflow soldering processes, enhancing manufacturing yield.
-  Cost-Effectiveness : Provides a reliable timing solution at a competitive price point for high-volume applications.

 Limitations: 
-  Frequency Range : Typically limited to fundamental frequencies up to ~48MHz. Higher frequencies may require overtone crystals or oscillators.
-  Load Capacitance Sensitivity : Performance is highly dependent on matching the specified load capacitance (CL) in the oscillator circuit.
-  Drive Level Constraints : Exceeding the recommended drive level can cause frequency instability, increased aging, or physical damage.
-  No Integrated Oscillator : Requires an external oscillator circuit (typically built into the MCU or as a separate IC) to function, adding design complexity compared to integrated oscillator modules.

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Incorrect Load Capacitance Matching 
-  Problem : Using capacitor values that do not match the crystal's specified CL (e.g., 12pF, 18pF) results in frequency offset and potential startup issues.
-  Solution : Calculate the total effective load capacitance (CL) from the crystal's perspective. It includes the IC's internal capacitance, external capacitors (C1, C2), and PCB stray capacitance. Use the formula: CL = (C1 * C2) / (C1 + C2) + Cstray. Select C1 and C2 to achieve the specified CL.

 Pitfall 2: Excessive Drive Level 
-  Problem : Over-driving the crystal causes excessive power dissipation, leading to frequency drift, increased aging, and possible fracture.
-  Solution : Ensure the oscillator circuit

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