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KDS120 from KEC

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KDS120

Manufacturer: KEC

SILICON EPITAXIAL PLANAR DIODE (ULTRA HIGH SPEED SWITCHING)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
KDS120 KEC 41100 In Stock

Description and Introduction

SILICON EPITAXIAL PLANAR DIODE (ULTRA HIGH SPEED SWITCHING) The part **KDS120** is manufactured by **KEC (Korea Electronics Company)**.  

### **Specifications:**  
- **Type:** Schottky Barrier Diode  
- **Package:** SOD-123  
- **Maximum Reverse Voltage (VR):** 20V  
- **Average Forward Current (IF):** 1A  
- **Peak Forward Surge Current (IFSM):** 30A  
- **Forward Voltage (VF):** 0.38V (at 1A)  
- **Reverse Leakage Current (IR):** 0.5mA (at VR = 20V)  
- **Operating Temperature Range:** -55°C to +125°C  

### **Descriptions and Features:**  
- **Low Forward Voltage Drop:** Ensures efficient power conversion.  
- **High Surge Current Capability:** Suitable for transient protection.  
- **Fast Switching:** Ideal for high-frequency applications.  
- **Compact SOD-123 Package:** Space-saving design for PCB applications.  
- **RoHS Compliant:** Meets environmental standards.  

This diode is commonly used in **power rectification, freewheeling diodes, and reverse polarity protection circuits**.  

(Note: Always verify datasheets for the latest specifications.)

Application Scenarios & Design Considerations

SILICON EPITAXIAL PLANAR DIODE (ULTRA HIGH SPEED SWITCHING) # Technical Documentation: KDS120 Crystal Unit

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The KDS120 is a compact, surface-mount crystal unit primarily employed as a frequency control element in electronic circuits requiring precise timing references. Its fundamental applications include:

-  Microcontroller/MPU Clock Sources : Providing stable clock signals for microcontrollers, microprocessors, and digital signal processors in embedded systems. The crystal ensures accurate instruction execution timing and peripheral synchronization.
-  Real-Time Clock (RTC) Circuits : Serving as the timebase for RTC modules in consumer electronics, industrial controllers, and IoT devices, where low-frequency, low-power timekeeping is essential.
-  Communication Module Timing : Used in RF modules, Bluetooth/Wi-Fi chipsets, and telecommunications equipment to maintain precise carrier frequencies and data transmission timing.
-  Sensor Interface Clocking : Providing reference clocks for analog-to-digital converters (ADCs), digital-to-analog converters (DACs), and sensor signal conditioning circuits.

### 1.2 Industry Applications
-  Consumer Electronics : Smartphones, wearables, tablets, digital cameras, and gaming consoles for system clocking and peripheral synchronization.
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, telematics, engine control units (ECUs), and ADAS modules where temperature stability and reliability are critical.
-  Industrial Automation : PLCs, motor drives, measurement instruments, and process control systems requiring robust timing in harsh environments.
-  Medical Devices : Portable monitors, diagnostic equipment, and implantable devices where size and power consumption are constrained.
-  IoT/Edge Devices : Smart sensors, gateways, and low-power wireless nodes operating on battery or energy harvesting.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
-  Miniature Footprint : Surface-mount design (typically 3.2 × 1.5 × 0.8 mm) saves PCB space for compact devices.
-  Low Power Consumption : Suitable for battery-operated and energy-harvesting applications.
-  Good Frequency Stability : Typical stability of ±10 to ±30 ppm over operating temperature ranges.
-  High Reliability : Robust construction withstands standard reflow soldering processes and mechanical stress.
-  Cost-Effective : Economical solution for mass-produced electronic devices.

 Limitations: 
-  Limited Frequency Range : Typically available in specific low-frequency ranges (e.g., 32.768 kHz for RTC, or MHz ranges up to ~50 MHz).
-  Load Capacitance Sensitivity : Performance depends on proper matching with external load capacitors.
-  Susceptibility to EMI : Unshielded crystals may require layout precautions in noisy environments.
-  Mechanical Fragility : Can be damaged by excessive mechanical shock or improper handling during assembly.

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
 Pitfall 1: Incorrect Load Capacitance Matching 
-  Problem : Using mismatched load capacitors (CL1, CL2) causes frequency deviation and startup issues.
-  Solution : Calculate required external capacitors based on crystal's specified load capacitance (CL) and PCB/stray capacitance:  
  \( C_{ext} = 2 \times (C_L - C_{stray}) \)  
  Where \( C_{stray} \) is typically 2–5 pF. Verify with oscillator manufacturer recommendations.

 Pitfall 2: Excessive Drive Level 
-  Problem : Overdriving the crystal causes frequency instability, increased aging, or physical damage.
-  Solution : Ensure oscillator circuit limits current through crystal. Use series resistor if needed, and verify drive level specification (typically 1–100 μW for KDS120).

 Pitfall 3: Poor Startup Behavior 
-  Problem : Crystal fails to oscillate or starts slowly, especially in low-temperature conditions.
-  Solution

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