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KDR377 from KEC

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KDR377

Manufacturer: KEC

SCHOTTKY BARRIER TYPE DIODE(LOW VOLTAGE HIGH SPEED SWITCHING)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
KDR377 KEC 3000 In Stock

Description and Introduction

SCHOTTKY BARRIER TYPE DIODE(LOW VOLTAGE HIGH SPEED SWITCHING) Here are the factual details about part KDR377 from Ic-phoenix technical data files:  

- **Manufacturer:** KEC (Korea Electronics Company)  
- **Type:** NPN Silicon Epitaxial Planar Transistor  
- **Application:** Designed for general-purpose amplification and switching applications  
- **Collector-Emitter Voltage (VCE):** 30V  
- **Collector Current (IC):** 500mA  
- **Power Dissipation (PD):** 625mW  
- **DC Current Gain (hFE):** 100–320 (at IC = 100mA, VCE = 1V)  
- **Transition Frequency (fT):** 150MHz (typical)  
- **Package:** TO-92 (plastic-encapsulated)  
- **Features:**  
  - Low saturation voltage  
  - High current gain  
  - Suitable for low-power amplification and switching circuits  

This information is based solely on the specifications provided in Ic-phoenix technical data files.

Application Scenarios & Design Considerations

SCHOTTKY BARRIER TYPE DIODE(LOW VOLTAGE HIGH SPEED SWITCHING) # Technical Documentation: KDR377 Schottky Barrier Diode

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The KDR377 is a high-performance Schottky barrier diode primarily employed in applications requiring  low forward voltage drop  and  fast switching characteristics . Its typical use cases include:

-  Power Supply Protection : Used as reverse polarity protection diodes in DC power input stages, where its low VF minimizes voltage loss
-  Switching Power Supplies : Functions as freewheeling/commutation diodes in buck, boost, and flyback converters operating at frequencies up to 1 MHz
-  Voltage Clamping Circuits : Provides transient voltage suppression in sensitive electronic circuits
-  OR-ing Diodes : Enables power source redundancy in mission-critical systems
-  High-Frequency Rectification : Suitable for RF detection and mixer circuits due to minimal reverse recovery time

### 1.2 Industry Applications
-  Consumer Electronics : Smartphone chargers, laptop adapters, and gaming consoles
-  Automotive Systems : DC-DC converters, LED lighting drivers, and infotainment systems
-  Industrial Controls : PLC power supplies, motor drive circuits, and instrumentation
-  Renewable Energy : Solar charge controllers and wind turbine power conditioning
-  Telecommunications : Base station power systems and network equipment

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Forward Voltage Drop : Typically 0.55V at 3A, reducing power dissipation by 30-40% compared to standard PN diodes
-  Fast Switching : Reverse recovery time <10 ns, enabling efficient high-frequency operation
-  High Surge Current Capability : Withstands 80A surge (8.3ms single half-sine wave)
-  Temperature Performance : Operates reliably from -65°C to +150°C junction temperature
-  Compact Packaging : SMA package (DO-214AC) saves board space in dense layouts

 Limitations: 
-  Higher Reverse Leakage : Typically 0.5-2.0 mA at rated voltage, requiring consideration in low-power circuits
-  Voltage Rating Constraint : Maximum 40V reverse voltage limits high-voltage applications
-  Thermal Sensitivity : Forward characteristics vary significantly with temperature (VF temp coefficient ≈ -1.5 mV/°C)
-  ESD Sensitivity : Requires proper handling and protection during assembly

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Thermal Runaway in Parallel Configurations 
-  Issue : Current imbalance due to negative temperature coefficient of VF
-  Solution : Implement individual current-sharing resistors or use diodes from same production lot

 Pitfall 2: Voltage Overshoot During Switching 
-  Issue : Parasitic inductance causing voltage spikes exceeding VRRM
-  Solution : Add snubber circuits (RC networks) and minimize loop area in layout

 Pitfall 3: Reverse Recovery Oscillations 
-  Issue : Ringing during reverse recovery affecting EMI performance
-  Solution : Incorporate ferrite beads or small series resistors (0.1-1Ω)

 Pitfall 4: Inadequate Heat Dissipation 
-  Issue : Junction temperature exceeding 150°C during continuous operation
-  Solution : Calculate thermal resistance (θJA ≈ 75°C/W) and provide sufficient copper area

### 2.2 Compatibility Issues with Other Components

 With MOSFETs: 
- Ensure diode's reverse recovery charge (Qrr ≈ 15 nC) doesn't cause excessive switching losses in synchronous converters
- Match switching speeds to prevent

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