8-BIT 30 MSPS CMOS A/D CONVERTER **Part KAD0228BD Manufacturer: SAMSUNG**  

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** SAMSUNG  
- **Part Number:** KAD0228BD  
- **Type:** Power Supply Unit (PSU) or similar electronic component (exact function may vary based on application).  

### **Descriptions:**  
- Designed for compatibility with specific SAMSUNG devices (e.g., monitors, TVs, or other electronics).  
- May include voltage regulation and power distribution features.  

### **Features:**  
- High efficiency power conversion.  
- Overvoltage and short-circuit protection.  
- Compact design for integration into SAMSUNG products.  

*(Note: Exact specifications may vary depending on the device model. Refer to official SAMSUNG documentation for precise details.)*

8-BIT 30 MSPS CMOS A/D CONVERTER # Technical Datasheet: KAD0228BD (SAMSUNG)

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The KAD0228BD is a high-performance, multi-channel power management integrated circuit (PMIC) designed for modern portable and embedded systems. Its primary function is to provide regulated power rails and power sequencing for complex system-on-chip (SoC) applications.

 Primary Use Cases Include: 
*    Core Voltage Regulation:  Generating stable, low-noise power supplies for microprocessor cores, often requiring dynamic voltage scaling (DVS) for power optimization.
*    I/O and Peripheral Power:  Supplying various voltage levels (e.g., 3.3V, 2.8V, 1.8V) for memory interfaces, sensors, displays, and communication modules (USB, SDIO).
*    Battery Management:  Efficiently managing power from single-cell Lithium-ion/Lithium-polymer batteries, including charging control and fuel gauging (if integrated).
*    System Power Sequencing:  Controlling the precise order of power-up and power-down for multiple rails to ensure reliable system initialization and prevent latch-up.

### 1.2 Industry Applications
The KAD0228BD is engineered for compact, power-sensitive devices across several key industries:

*    Mobile & Wearable Electronics:  Smartphones, tablets, smartwatches, and fitness trackers where board space and battery life are critical.
*    IoT & Edge Computing Devices:  Sensors hubs, gateways, and embedded controllers that require reliable, always-on or low-power sleep modes.
*    Portable Medical Devices:  Handheld monitors and diagnostic equipment where stable power is essential for accurate sensor readings.
*    Consumer Electronics:  Digital cameras, portable gaming devices, and advanced remote controls.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    High Integration:  Combines multiple DC-DC converters (buck, boost), LDOs, and control logic into a single package, significantly reducing total solution size.
*    High Efficiency:  Switching regulators typically offer >90% efficiency, extending battery runtime and reducing thermal dissipation.
*    Programmability:  Key parameters (output voltage, sequencing, fault responses) are often configurable via an I²C or SPI interface, allowing optimization for different SoCs.
*    Comprehensive Protection:  Includes standard features like over-current protection (OCP), over-voltage protection (OVP), over-temperature protection (OTP), and under-voltage lockout (UVLO).

 Limitations: 
*    Design Complexity:  Requires careful configuration and layout, making the design-in process more involved than using discrete regulators.
*    Fixed Functionality:  While programmable, its core architecture (number of bucks/ LDOs, max current) is fixed. It may not be a perfect fit for non-standard voltage or sequencing requirements.
*    Noise Sensitivity:  The high-frequency switching of internal converters can generate noise that may interfere with sensitive analog circuits (e.g., RF, audio) if not properly managed.
*    Single Source Risk:  Being a proprietary Samsung component, supply chain alternatives are limited compared to generic PMICs from multiple vendors.

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
*    Pitfall 1: Inadequate Input/Output Decoupling. 
    *    Symptom:  System instability, voltage ripple, or erratic reset behavior.
    *    Solution:  Strictly adhere to the manufacturer's recommended capacitor values, types (low-ESR MLCC), and placement. Place input and output capacitors as close as physically possible to the respective IC pins.

*    Pitfall 2: Incorrect Power Sequencing. 
    *    Symptom:  SoC or peripheral failure to boot, or damage over time.
    *

8-BIT 30 MSPS CMOS A/D CONVERTER The part **KAD0228BD** is manufactured by **SEC (Samsung Electronics Co., Ltd.)**.  

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** SEC (Samsung Electronics Co., Ltd.)  
- **Part Number:** KAD0228BD  

### **Descriptions and Features:**  
- **Type:** Semiconductor component (specific function not detailed in Ic-phoenix technical data files).  
- **Technology:** Likely related to memory or logic ICs, given SEC's product focus.  
- **Package:** Standard IC packaging (exact type not specified).  

For detailed datasheets or additional technical parameters, consult SEC's official documentation or authorized distributors.

8-BIT 30 MSPS CMOS A/D CONVERTER # Technical Documentation: KAD0228BD
 Manufacturer : SEC
 Document Version : 1.0
 Date : October 26, 2023

---

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The KAD0228BD is a high-performance, surface-mount  DC-DC switching regulator module  designed for compact, power-dense applications. Its primary function is to provide a stable, regulated output voltage from a variable or unregulated input source with high efficiency.

*    Point-of-Load (PoL) Regulation:  Directly powering sensitive ICs like FPGAs, ASICs, DSPs, and high-performance microprocessors on daughter cards or system boards, minimizing voltage drop and noise.
*    Intermediate Bus Conversion:  Stepping down a higher intermediate bus voltage (e.g., 12V or 24V) to a lower, board-level voltage (e.g., 5V or 3.3V) for further distribution.
*    Battery-Powered Systems:  Efficiently converting a declining battery voltage (e.g., from a Li-ion pack) to a constant voltage for system circuitry, extending operational life.

### 1.2 Industry Applications
*    Telecommunications & Networking:  Used in routers, switches, and base station cards where high efficiency and reliability in a small footprint are critical.
*    Industrial Automation & Control:  Powers PLCs, sensor modules, and motor drivers in environments with wide temperature ranges and electrical noise.
*    Test & Measurement Equipment:  Provides clean, stable power for precision analog and digital circuits in oscilloscopes and signal analyzers.
*    Embedded Computing:  Ideal for single-board computers (SBCs), industrial PCs, and data acquisition systems requiring multiple, isolated voltage rails.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    High Integration:  Combines controller, MOSFETs, inductor, and compensation network in one package, simplifying design and reducing board space.
*    High Efficiency:  Typically 90-95% across load, reducing thermal dissipation and improving system energy efficiency.
*    Excellent Thermal Performance:  The module's construction and exposed thermal pad allow effective heat transfer to the PCB, supporting high current output.
*    Ease of Use:  Requires minimal external components, enabling faster time-to-market.

 Limitations: 
*    Higher Unit Cost:  Compared to a discrete regulator solution, the integrated module carries a cost premium.
*    Fixed Parameters:  Key characteristics like switching frequency, internal compensation, and sometimes output voltage are fixed by the manufacturer, offering less design flexibility.
*    Thermal Management Dependency:  Achieving rated performance is contingent upon proper PCB layout for heat sinking.

---

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
*    Pitfall 1: Inadequate Thermal Management.  Operating at full load without proper heat sinking causes thermal shutdown or reduced lifespan.
    *    Solution:  Follow PCB layout guidelines strictly. Use the recommended thermal via pattern under the exposed pad and connect it to large internal or bottom-side copper planes. Consider airflow in the system enclosure.
*    Pitfall 2: Input Voltage Transients Exceeding Ratings.  Voltage spikes from hot-plug events or inductive loads can damage the module.
    *    Solution:  Implement input protection: place a TVS diode and/or a bulk electrolytic capacitor close to the input pins. Ensure the input source's maximum voltage is within the absolute maximum rating.
*    Pitfall 3: Output Instability or Ringing.  This can occur due to poor output capacitor selection or layout.
    *    Solution:  Use the recommended type (typically low-ESR MLCC) and value of output capacitance. Place these capacitors as close as possible to the module's VOUT and GND