IC Phoenix logo

Home ›  K  › K3 > KA2214

KA2214 from SAMSUNG

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

KA2214

Manufacturer: SAMSUNG, SEC

1.2W DUAL POWER AMPLIFIER

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
KA2214 SAMSUNG, SEC 5903 In Stock

Description and Introduction

1.2W DUAL POWER AMPLIFIER Here are the factual details about part KA2214 from Ic-phoenix technical data files:  

### **Manufacturer Specifications**  
- **Manufacturer:** Samsung  
- **Type:** Dual Audio Power Amplifier IC  
- **Operating Voltage (Vcc):** 3V to 12V (recommended 6V)  
- **Output Power:** 2.2W per channel (at 6V, 4Ω, 10% THD)  
- **Package:** SIP (Single In-line Package)  
- **Number of Channels:** 2 (Stereo)  
- **Total Harmonic Distortion (THD):** 10% (typical at rated power)  
- **Quiescent Current:** 9mA (typical)  

### **Descriptions**  
- The KA2214 is a dual-channel audio power amplifier IC designed for low-voltage applications.  
- It is commonly used in portable audio devices, radios, and small stereo systems.  
- Features built-in thermal shutdown and overvoltage protection.  

### **Features**  
- Low quiescent current consumption  
- Minimal external components required  
- High output power capability for its class  
- Good channel separation  
- Thermal and short-circuit protection  

Let me know if you need further details.

Application Scenarios & Design Considerations

1.2W DUAL POWER AMPLIFIER# Technical Documentation: KA2214 Dual Audio Power Amplifier

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The KA2214 is a monolithic integrated circuit designed as a  dual audio power amplifier , primarily employed in applications requiring moderate power output with minimal external components. Its typical use cases include:

*    Portable Audio Devices : Battery-powered radios, cassette players, and portable CD players benefit from its low quiescent current and single-supply operation.
*    Desktop Audio Systems : Computer speakers, multimedia sound systems, and small home stereo units where a compact dual-channel solution is needed.
*    Television Audio Output Stages : Used in the internal audio amplifier sections of CRT and early flat-panel TVs to drive built-in speakers.
*    Intercom and Public Address (PA) Systems : Suitable for low-to-medium power voice amplification in compact communication devices.
*    Toy and Educational Electronics : Provides a simple, reliable audio amplification solution for hobbyist projects and educational kits.

### 1.2 Industry Applications
*    Consumer Electronics : A staple in cost-sensitive, mass-produced audio products from the late 1980s through the 2000s.
*    Automotive Aftermarket : Found in basic car audio amplifiers and booster circuits for entry-level systems, though temperature range considerations are critical.
*    Industrial Controls : Used in machinery where audible alarms, status indicators, or voice prompts are required.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    High Integration : Contains two independent power amplifiers on a single chip, reducing PCB footprint and component count.
*    Simple Design-In : Requires very few external components for a functional amplifier, simplifying design and lowering BOM cost.
*    Good Ripple Rejection : Built-in ripple rejection minimizes power supply noise in the audio output, beneficial for non-regulated supplies.
*    Wide Supply Voltage Range : Typically operates from 6V to 18V (absolute max ~20V), offering flexibility for different battery configurations or unregulated adapters.
*    Thermal Protection : Includes internal thermal shutdown circuitry to protect the device from overheating.

 Limitations: 
*    Moderate Power Output : Typically delivers 2.2W per channel into 4Ω at 12V with 10% THD. Not suitable for high-fidelity or high-power applications.
*    Thermal Management : At higher supply voltages or into lower impedance loads, the package (typically SIP-12 or similar) has limited thermal dissipation capability, often requiring a heatsink.
*    Performance Metrics : Total Harmonic Distortion (THD) and noise figures are adequate for consumer applications but do not meet the standards of modern hi-fi amplifiers.
*    Obsolescence Risk : As a legacy component from Samsung, availability may be limited to secondary markets or specific distributors. Modern alternatives often offer better performance in smaller packages.

---

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
*    Pitfall 1: Inadequate Heatsinking 
    *    Problem : Operating near maximum supply voltage or driving low-impedance speakers causes excessive junction temperature, triggering thermal shutdown or reducing lifetime.
    *    Solution : Always attach the recommended heatsink. Calculate power dissipation (Pd = (Vs^2) / (2π^2 * R_L)) and ensure the thermal resistance from junction-to-ambient (θ_JA) is sufficient to keep T_J below 150°C.

*    Pitfall 2: Poor Power Supply Decoupling 
    *    Problem : Oscillation, motorboating (low-frequency oscillation), or audible hum in the output.
    *    Solution : Place a high-value electrolytic capacitor (e.g., 100µF - 470µF) close to the Vcc

Alternative Part Number

  • TDA2822M --: Dual low-voltage audio power amplifier in DIP-8, functionally similar to the KA2214 for small audio output stages and widely available.
  • LM386N-1 --: Popular low-voltage audio power amplifier in DIP-8, easy drop-in for many small audio applications where the KA2214 was used.
  • NJM2073D --: Dual audio power amplifier in DIP-8 with comparable supply range and output power, suitable as a functional substitute.
  • UTC2822M --: Direct dual audio amplifier equivalent in DIP-8 package, commonly cross-referenced for KA2214 audio amplifier designs.

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips