IC Phoenix logo

Home ›  K  › K3 > K9K2G08U0M-YCB0

K9K2G08U0M-YCB0 from SAMSUNG

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

K9K2G08U0M-YCB0

Manufacturer: SAMSUNG

256M x 8 Bit / 128M x 16 Bit NAND Flash Memory

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
K9K2G08U0M-YCB0,K9K2G08U0MYCB0 SAMSUNG 6100 In Stock

Description and Introduction

256M x 8 Bit / 128M x 16 Bit NAND Flash Memory The **K9K2G08U0M-YCB0** is a NAND Flash memory chip manufactured by **SAMSUNG**. Below are its specifications, descriptions, and features based on factual information:  

### **Specifications:**  
- **Memory Type:** NAND Flash  
- **Density:** 2Gb (256MB)  
- **Organization:**  
  - Page Size: 2,048 bytes + 64 bytes (spare)  
  - Block Size: 128KB (64 pages per block)  
- **Interface:** Asynchronous 8-bit I/O  
- **Supply Voltage:**  
  - **VCC:** 2.7V - 3.6V  
- **Operating Temperature:**  
  - Commercial: 0°C to +70°C  
  - Industrial: -40°C to +85°C (depending on variant)  
- **Package:**  
  - **TSOP-48** (Thin Small Outline Package, 48 pins)  
- **Endurance:**  
  - Typically **100,000 program/erase cycles** per block  
- **Data Retention:**  
  - Up to **10 years** under specified conditions  

### **Descriptions & Features:**  
- **High-Performance NAND Flash:** Designed for high-speed data storage applications.  
- **On-Chip Bad Block Management:** Includes automatic bad block detection and handling.  
- **Command/Address/Data Multiplexed I/O:** Reduces pin count for efficient PCB design.  
- **Page Read/Program Operations:** Supports **200µs (max) program time** and **25µs (max) random read time**.  
- **Hardware Data Protection:** Includes **power-on auto-read** and **write-protection** features.  
- **ECC (Error Correction Code) Support:** Requires external ECC for data integrity.  
- **Compatibility:** Follows standard NAND Flash protocols for easy integration.  

This chip is commonly used in **embedded systems, SSDs (early generations), USB drives, and consumer electronics** requiring reliable non-volatile storage.  

(Note: Specifications may vary slightly based on datasheet revisions.)

Application Scenarios & Design Considerations

256M x 8 Bit / 128M x 16 Bit NAND Flash Memory # Technical Documentation: K9K2G08U0MYCB0 NAND Flash Memory

 Manufacturer : SAMSUNG  
 Component : K9K2G08U0MYCB0 (2Gb NAND Flash Memory, 3.3V, x8 I/O, 2K+64 Bytes Page Size)  
 Revision : 1.0  
 Date : October 26, 2023  

---

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The K9K2G08U0MYCB0 is a 2Gb (256MB) SLC (Single-Level Cell) NAND flash memory organized as 2048 blocks, each containing 64 pages of (2K + 64) bytes. This architecture makes it suitable for applications requiring reliable, medium-density non-volatile storage with moderate performance requirements.

 Primary applications include: 
-  Embedded Systems : Firmware storage, configuration data, and parameter storage in industrial controllers, IoT devices, and consumer electronics
-  Data Logging : Event recording in medical devices, automotive black boxes, and environmental monitoring systems
-  Boot Storage : Secondary boot loader storage in ARM-based microcontrollers and processors
-  File Systems : FAT32 or custom file system implementations in portable media players, digital cameras, and GPS devices

### 1.2 Industry Applications

 Consumer Electronics: 
- Digital cameras for temporary image buffering
- Set-top boxes for firmware and channel information storage
- Printers and multifunction devices for firmware and font storage

 Industrial Automation: 
- PLCs (Programmable Logic Controllers) for program and data storage
- HMI (Human-Machine Interface) panels for configuration storage
- Sensor nodes for data aggregation before transmission

 Automotive: 
- Infotainment systems for map data and user preferences
- Telematics units for event data recording
- Instrument clusters for mileage and diagnostic data storage

 Medical Devices: 
- Patient monitors for trend data storage
- Portable diagnostic equipment for test results and calibration data
- Wearable health monitors for activity logging

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Cost-Effective : Lower price per bit compared to NOR flash for large storage requirements
-  High Density : 2Gb capacity in a relatively small TSOP48 package (12×20×1.2mm)
-  Power Efficiency : Low active current (25mA typical) and deep power-down mode (100μA maximum)
-  Endurance : 100,000 program/erase cycles per block (typical for SLC NAND)
-  Data Retention : 10 years at 25°C (typical)
-  Standard Interface : Compatible with common NAND flash controllers and MCUs with NAND interfaces

 Limitations: 
-  Requires ECC : Mandatory Error Correction Code (1-bit correction per 512 bytes minimum) due to inherent bit error rate
-  Block Management : Requires FTL (Flash Translation Layer) for wear leveling and bad block management
-  Sequential Access : Poor random read performance compared to NOR flash
-  Limited Write Endurance : Not suitable for applications with extremely high write frequency without sophisticated wear leveling
-  Initial Bad Blocks : Contains factory-marked bad blocks (typically up to 24 blocks)

---

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Insufficient ECC Implementation 
-  Problem : Using weak or no ECC leads to uncorrectable bit errors and data corruption
-  Solution : Implement at least 1-bit ECC per 512 bytes using hardware ECC engines (available in many MCUs) or software algorithms like Hamming code

 Pitfall 2: Ignoring Bad Block Management 

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips