IC Phoenix logo

Home ›  K  › K3 > K9K2G08U0M-PCB0

K9K2G08U0M-PCB0 from SAMSUNG

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

K9K2G08U0M-PCB0

Manufacturer: SAMSUNG

256M x 8 Bit / 128M x 16 Bit NAND Flash Memory

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
K9K2G08U0M-PCB0,K9K2G08U0MPCB0 SAMSUNG 3560 In Stock

Description and Introduction

256M x 8 Bit / 128M x 16 Bit NAND Flash Memory The part **K9K2G08U0M-PCB0** is a NAND Flash memory component manufactured by **SAMSUNG**. Below are its specifications, descriptions, and features based on factual information:  

### **Specifications:**  
- **Memory Type:** NAND Flash  
- **Density:** 2Gb (256MB)  
- **Organization:**  
  - 2048 blocks  
  - (128K + 4K) bytes per block  
  - (2K + 64) bytes per page  
- **Interface:** Asynchronous  
- **Voltage Supply:**  
  - **Vcc (Core Voltage):** 2.7V - 3.6V  
  - **VccQ (I/O Voltage):** 1.7V - 1.95V (optional)  
- **Speed:**  
  - Page Read: 25µs (typical)  
  - Page Program: 200µs (typical)  
  - Block Erase: 2ms (typical)  
- **Operating Temperature:**  
  - Commercial: 0°C to 70°C  
  - Industrial: -40°C to 85°C  
- **Package:** TSOP48 (48-pin Thin Small Outline Package)  

### **Descriptions & Features:**  
- **High Performance:** Supports fast read, program, and erase operations.  
- **Reliability:** Includes ECC (Error Correction Code) for data integrity.  
- **Bad Block Management:** Supports factory-marked and additional bad block handling.  
- **Command Set Compatibility:** Follows standard NAND Flash interface protocols.  
- **Low Power Consumption:** Optimized for power efficiency in portable devices.  
- **Applications:** Used in consumer electronics, embedded systems, and storage devices.  

This information is based on the manufacturer's datasheet and technical documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

256M x 8 Bit / 128M x 16 Bit NAND Flash Memory # Technical Documentation: K9K2G08U0MPCB0 NAND Flash Memory

 Manufacturer:  SAMSUNG  
 Component:  K9K2G08U0MPCB0 (2Gb NAND Flash Memory, 3.3V, x8 I/O, 2KB+64B Page Size)  
 Revision:  1.0  
 Date:  October 26, 2023  

---

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The K9K2G08U0MPCB0 is a 2-gigabit (256-megabyte) NAND flash memory device organized as 2048 blocks, each containing 64 pages of (2K + 64) bytes. This architecture makes it suitable for applications requiring moderate-density non-volatile storage with sequential data access patterns.

 Primary use cases include: 
-  Embedded Systems Storage:  Firmware storage, boot code, and configuration data in microcontroller-based systems
-  Data Logging:  Sequential recording of sensor data, event logs, and operational parameters in industrial equipment
-  Media Storage:  Temporary buffering for audio playback systems, image processing in printers, and secondary storage in consumer electronics
-  Boot Memory:  Secondary boot device in systems with limited primary storage capacity

### 1.2 Industry Applications

 Consumer Electronics: 
- Digital cameras for temporary image buffering
- Set-top boxes for firmware and channel information storage
- Printers and multifunction devices for firmware and font storage
- Portable media players for operating system and application storage

 Industrial Systems: 
- Programmable Logic Controllers (PLCs) for program and data storage
- Industrial automation equipment for parameter storage and event logging
- Medical devices for configuration data and usage logs
- Test and measurement equipment for calibration data and results storage

 Automotive Electronics: 
- Infotainment systems for map data and user preferences
- Telematics units for firmware and diagnostic data
- Instrument clusters for display data and configuration

 Networking Equipment: 
- Routers and switches for firmware and configuration backup
- Wireless access points for operating system storage
- Network-attached storage devices for metadata caching

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Cost-Effective Storage:  Lower cost per bit compared to NOR flash for large storage requirements
-  High Density:  2Gb capacity in a single package enables compact designs
-  Non-Volatile:  Data retention without power (typically 10 years at 25°C)
-  Sequential Performance:  Excellent for sequential read/write operations with typical page program time of 200μs
-  Power Efficiency:  Active current of 25mA typical, standby current of 100μA maximum
-  Endurance:  100,000 program/erase cycles per block minimum, suitable for frequently updated data

 Limitations: 
-  Random Access Performance:  Slower random access compared to NOR flash (page-based architecture)
-  Error Management:  Requires Error Correction Code (ECC) implementation (recommended 4-bit ECC per 512 bytes)
-  Wear Leveling:  Necessitates firmware-based wear leveling algorithms for optimal lifespan
-  Block Management:  Cannot overwrite data without erasing entire blocks (64 pages per block)
-  Interface Complexity:  Requires dedicated NAND flash controller or software driver implementation

---

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Insufficient ECC Implementation 
-  Problem:  Bit errors accumulating over time leading to data corruption
-  Solution:  Implement hardware ECC with minimum 4-bit correction per 512 bytes or use microcontroller with built-in ECC support

 Pitfall 2: Inadequate Power Sequencing 
-  Problem:  Data corruption during

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips