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K8D1716UTC-PI07 from SAMSUNG

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K8D1716UTC-PI07

Manufacturer: SAMSUNG

16M Bit (2M x8/1M x16) Dual Bank NOR Flash Memory

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
K8D1716UTC-PI07,K8D1716UTCPI07 SAMSUNG 15202 In Stock

Description and Introduction

16M Bit (2M x8/1M x16) Dual Bank NOR Flash Memory Here are the factual details about the **SAMSUNG K8D1716UTC-PI07** from Ic-phoenix technical data files:  

### **Manufacturer:** SAMSUNG  
### **Part Number:** K8D1716UTC-PI07  

#### **Specifications:**  
- **Type:** NAND Flash Memory  
- **Density:** 16Gb (2GB)  
- **Interface:** Asynchronous  
- **Organization:** 2112M x 8 bits  
- **Voltage Supply:** 2.7V - 3.6V  
- **Operating Temperature:** -40°C to +85°C  
- **Package:** TSOP-48  

#### **Descriptions & Features:**  
- High-performance NAND Flash memory for embedded applications.  
- Supports asynchronous operation for flexible system integration.  
- Includes advanced error correction and wear-leveling algorithms.  
- Designed for reliability in industrial and consumer electronics.  
- Compatible with standard NAND Flash interfaces.  

This information is based strictly on available specifications. Let me know if you need further details.

Application Scenarios & Design Considerations

16M Bit (2M x8/1M x16) Dual Bank NOR Flash Memory # Technical Documentation: K8D1716UTCPI07 Memory Module

 Manufacturer : SAMSUNG  
 Component Type : DDR SDRAM Memory Module  
 Document Version : 1.0  
 Last Updated : October 2023  

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## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The K8D1716UTCPI07 is a 512MB DDR-333 (PC2700) registered ECC SDRAM module designed for enterprise-level computing applications. This 184-pin DIMM operates at 2.5V with a 333MHz clock frequency, making it suitable for systems requiring reliable, error-correcting memory in mission-critical environments.

 Primary Applications Include: 
-  Server Platforms : Mid-range to high-end servers requiring registered memory with error correction
-  Workstations : Professional CAD/CAM, scientific computing, and financial modeling systems
-  Telecommunications Equipment : Network switches, routers, and base station controllers
-  Industrial Computing : Embedded systems requiring extended temperature operation and high reliability

### 1.2 Industry Applications

 Data Center Infrastructure 
-  Server Virtualization : Supports memory-intensive virtualization platforms where ECC protection is essential for VM stability
-  Database Servers : Oracle, SQL Server, and other RDBMS applications benefit from the module's error correction capabilities
-  Cloud Computing : Provides reliable memory for cloud infrastructure with minimal uncorrectable error rates

 Enterprise Computing 
-  ERP Systems : SAP, Oracle E-Business Suite, and similar enterprise resource planning systems
-  High-Performance Computing : Scientific simulations, weather modeling, and computational research
-  Financial Services : Trading platforms, risk analysis systems, and transaction processing

 Industrial & Embedded 
-  Medical Imaging : MRI, CT scanners, and diagnostic equipment requiring reliable memory operation
-  Avionics : Flight control systems and avionics displays (with appropriate qualification)
-  Telecommunications : 5G infrastructure, network function virtualization (NFV)

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Error Correction : ECC functionality detects and corrects single-bit errors, preventing data corruption
-  Registered Design : Buffered address/control signals reduce electrical load on memory controller
-  High Reliability : Industrial-grade components with extended temperature support (-40°C to +85°C)
-  Compatibility : JEDEC-standard DDR-333 specification ensures broad platform compatibility
-  Power Efficiency : 2.5V operation provides better power efficiency compared to earlier SDRAM technologies

 Limitations: 
-  Performance : DDR-333 is obsolete for modern applications, with significantly lower bandwidth than DDR4/DDR5
-  Capacity : Maximum 512MB per module limits total system memory in contemporary applications
-  Availability : Legacy component with potential supply chain challenges
-  Power Consumption : Higher per-bit power consumption compared to newer memory technologies
-  Physical Size : 184-pin DIMM form factor incompatible with modern DDR4/DDR5 slots

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## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Incorrect Voltage Application 
-  Issue : Applying voltages outside the 2.5V±0.2V specification
-  Solution : Implement precise voltage regulation with ≤3% tolerance
-  Implementation : Use dedicated memory voltage regulators with proper feedback mechanisms

 Pitfall 2: Improper Termination 
-  Issue : Inadequate signal termination causing reflections and signal integrity problems
-  Solution : Implement proper on-DIMM termination as per JEDEC specifications
-  Implementation : Include termination resistors on address/control lines near the memory controller

 Pitfall 3: Thermal Management 
-  Issue : Overheating in high-density server configurations
-  Solution : Ensure adequate airflow (

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