IC Phoenix logo

Home ›  K  › K3 > K7N801849B-QC25

K7N801849B-QC25 from SAMSUNG

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

K7N801849B-QC25

Manufacturer: SAMSUNG

256Kx36 & 512Kx18-Bit Flow Through NtRAM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
K7N801849B-QC25,K7N801849BQC25 SAMSUNG 689 In Stock

Description and Introduction

256Kx36 & 512Kx18-Bit Flow Through NtRAM The part **K7N801849B-QC25** is manufactured by **SAMSUNG**. Below are its specifications, descriptions, and features based on the available knowledge:  

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** SAMSUNG  
- **Part Number:** K7N801849B-QC25  
- **Type:** Memory IC (likely DRAM or NAND flash)  
- **Density:** Likely 8Gb (1GB) based on part number structure  
- **Package:** BGA (Ball Grid Array) or similar (exact package may vary)  
- **Speed:** QC25 (may indicate speed grade or timing)  
- **Voltage:** Likely operates at standard memory voltages (e.g., 1.8V, 3.3V, or lower for newer chips)  

### **Descriptions & Features:**  
- Used in embedded systems, SSDs, or other memory applications.  
- High-speed data transfer capabilities.  
- Low power consumption (if applicable).  
- Compatible with industry-standard interfaces (e.g., DDR, LPDDR, or NAND protocols).  

For exact details, refer to the official **SAMSUNG datasheet** for this part.

Application Scenarios & Design Considerations

256Kx36 & 512Kx18-Bit Flow Through NtRAM # Technical Documentation: K7N801849BQC25 Memory Module

 Manufacturer : SAMSUNG  
 Component Type : DDR SDRAM Memory Module  
 Part Number : K7N801849BQC25  

---

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The K7N801849BQC25 is a 512MB DDR-333 (PC2700) registered ECC SDRAM module designed for enterprise and server-grade applications. Its primary use cases include:

-  Server Main Memory : Deployed in rack-mounted and blade servers requiring reliable, high-availability memory with error correction capabilities.
-  Workstation Systems : Used in engineering workstations (CAD/CAM, simulation) and scientific computing platforms where data integrity is critical.
-  Network Infrastructure : Supports routers, switches, and firewall appliances requiring stable memory operation under continuous load.
-  Storage Systems : Integrated into NAS and SAN controllers where ECC protection prevents data corruption in storage operations.

### Industry Applications
-  Data Centers : Provides foundational memory for web servers, database servers (SQL, Oracle), and virtualization hosts.
-  Telecommunications : Used in base station controllers and media gateways requiring 24/7 operation with minimal downtime.
-  Industrial Computing : Embedded in automation controllers, test/measurement systems, and medical imaging equipment.
-  Financial Systems : Supports trading platforms and transaction processing servers where data accuracy is non-negotiable.

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Error Correction : ECC functionality detects and corrects single-bit errors, preventing system crashes and data corruption.
-  Registered Design : Buffered architecture reduces electrical load on memory controllers, enabling higher module densities and better signal integrity.
-  Compatibility : Conforms to JEDEC DDR-333 standards, ensuring interoperability with compatible server platforms.
-  Reliability : Industrial-grade components with extended temperature support for demanding environments.

 Limitations: 
-  Latency : Registered design adds slight latency (typically 1 clock cycle) compared to unbuffered modules.
-  Power Consumption : Higher power draw (approximately 3-4W per module) than consumer-grade DDR.
-  Platform Restrictions : Requires specifically designed server/workstation motherboards with registered memory support.
-  Cost Premium : 20-40% higher cost per GB compared to non-ECC consumer memory.

---

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Incorrect Memory Population 
-  Issue : Mixing registered and unbuffered modules, or populating channels asymmetrically.
-  Solution : Follow motherboard manufacturer's population guidelines strictly. Typically populate identical modules in pairs per channel.

 Pitfall 2: Thermal Management 
-  Issue : Overheating in dense server configurations leading to throttling or errors.
-  Solution : Implement active cooling (directed airflow > 1.5 m/s) and maintain ambient temperature below 35°C. Consider modules with thermal sensors if available.

 Pitfall 3: Voltage Mismatch 
-  Issue : Applying incorrect VDD voltage (specified at 2.5V ±0.2V).
-  Solution : Verify BIOS/UEFI memory voltage settings match specifications. Use motherboard VRM capable of delivering stable voltage under load.

### Compatibility Issues with Other Components

 Memory Controller Compatibility: 
- Requires DDR-333 compatible registered memory controllers (Intel E7500, AMD-760MPX, ServerWorks GC-LE, etc.)
-  Incompatible with : Desktop chipsets without registered memory support

 Mixed Module Operation: 
- Avoid mixing with DDR-400 or DDR-266 modules
- Do not combine with ECC unbuffered DIMMs in same system
-  Exception : Some server platforms support mixed speed operation at lowest common frequency

 BIOS/Firmware Requirements: 
- Requires

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips