IC Phoenix logo

Home ›  K  › K3 > K7N801801B-QC16

K7N801801B-QC16 from SAMSUNG

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

K7N801801B-QC16

Manufacturer: SAMSUNG

256Kx36 & 512Kx18-Bit Pipelined NtRAMTM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
K7N801801B-QC16,K7N801801BQC16 SAMSUNG 45 In Stock

Description and Introduction

256Kx36 & 512Kx18-Bit Pipelined NtRAMTM The part **K7N801801B-QC16** is manufactured by **SAMSUNG**. Below are the specifications, descriptions, and features based on the available knowledge:  

### **Specifications:**  
- **Part Number:** K7N801801B-QC16  
- **Manufacturer:** SAMSUNG  
- **Memory Type:** DDR SDRAM  
- **Density:** 128Mb  
- **Organization:** 8M x 16  
- **Voltage:** 2.5V  
- **Speed:** 166MHz (PC133 equivalent)  
- **Package:** 54-pin TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to 70°C) or Industrial (-40°C to 85°C) depending on variant  

### **Descriptions & Features:**  
- **Low Power Consumption:** Designed for power-efficient applications.  
- **Synchronous Operation:** Clock-synchronized for high-speed data transfer.  
- **Burst Mode Support:** Enhances performance by allowing consecutive data reads/writes.  
- **Auto Refresh & Self Refresh:** Supports power-saving modes.  
- **Compatible with JEDEC Standards:** Ensures industry-standard compliance.  
- **Applications:** Used in networking equipment, embedded systems, and consumer electronics.  

This part is part of Samsung's DDR SDRAM lineup, optimized for stability and performance in various computing environments.

Application Scenarios & Design Considerations

256Kx36 & 512Kx18-Bit Pipelined NtRAMTM # Technical Documentation: K7N801801BQC16 Memory Module

 Manufacturer : SAMSUNG  
 Component Type : DDR SDRAM Memory Module  
 Last Updated : October 2023  

---

## 1. Application Scenarios (45% of content)

### 1.1 Typical Use Cases

The K7N801801BQC16 is a 1GB DDR-400 (PC3200) registered ECC SDRAM module designed for enterprise and server applications requiring high reliability and data integrity. This 184-pin DIMM operates at 2.6V with CAS latency 3, making it suitable for memory-intensive operations.

 Primary Applications: 
-  Server Memory Expansion : Used in rack-mounted and tower servers requiring ECC protection
-  Workstation Memory : Professional workstations running CAD/CAM, scientific computing, or financial modeling software
-  Legacy System Maintenance : Replacement memory for aging enterprise systems still in operation
-  Industrial Computing : Embedded systems requiring registered memory with error correction

### 1.2 Industry Applications

 Data Centers :  
Deployed in backup servers, development servers, and staging environments where DDR-400 compatibility is required. The registered design with ECC makes it suitable for 24/7 operation in temperature-controlled environments.

 Telecommunications :  
Used in legacy telecom switching equipment and base station controllers where component longevity and reliability are prioritized over maximum performance.

 Medical Imaging :  
Compatible with older medical diagnostic equipment (CT scanners, MRI consoles) where system upgrades are cost-prohibitive and reliability is critical.

 Financial Services :  
Back-office processing systems and archival servers where data integrity cannot be compromised.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Error Correction : ECC functionality detects and corrects single-bit errors, preventing data corruption
-  Signal Integrity : Registered design improves signal quality in multi-DIMM configurations
-  Compatibility : Broad compatibility with Intel E7500, E7501, and AMD-8000 series server chipsets
-  Reliability : Industrial-grade components with extended temperature tolerance in some variants
-  Legacy Support : Enables continued operation of capital-intensive legacy systems

 Limitations: 
-  Performance : DDR-400 bandwidth (3.2 GB/s) is significantly lower than modern memory technologies
-  Power Efficiency : 2.6V operation consumes more power per GB than DDR4 (1.2V) or DDR5 (1.1V)
-  Availability : Being a legacy technology, availability may be limited to specialized distributors
-  Density : Maximum 1GB per module limits total system memory compared to modern alternatives
-  Platform Restrictions : Requires specific chipsets that support registered DDR-400 memory

---

## 2. Design Considerations (35% of content)

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Incorrect Memory Population   
*Problem*: Mixing registered and unbuffered modules, or populating channels asymmetrically.  
*Solution*: Follow motherboard manufacturer's population guidelines strictly. Registered modules typically cannot be mixed with unbuffered modules in the same system.

 Pitfall 2: Thermal Management   
*Problem*: Overheating in dense server configurations due to inadequate airflow.  
*Solution*: Maintain minimum 1.5 CFM airflow per module. Consider active cooling solutions in enclosed spaces. The module's operational temperature range is 0°C to 70°C commercial, -40°C to 85°C for industrial variants.

 Pitfall 3: Voltage Regulation   
*Problem*: Inadequate power delivery causing stability issues.  
*Solution*: Ensure motherboard VRM can deliver stable 2.6V ±0.1V. Voltage spikes above 2.7V can permanently damage the module.

 

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips