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K6X0808T1D-GB85 from SAMSUNG

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K6X0808T1D-GB85

Manufacturer: SAMSUNG

32Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
K6X0808T1D-GB85,K6X0808T1DGB85 SAMSUNG 2148 In Stock

Description and Introduction

32Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM **Part Number:** K6X0808T1D-GB85  
**Manufacturer:** SAMSUNG  

### **Specifications:**  
- **Type:** DRAM (Dynamic Random-Access Memory)  
- **Density:** 8Mbit (1M x 8)  
- **Organization:** 1,048,576 words × 8 bits  
- **Voltage Supply:** 3.3V (±0.3V)  
- **Access Time:** 85ns (max)  
- **Package:** 28-pin SOP (Small Outline Package)  
- **Operating Temperature Range:** 0°C to +70°C (Commercial)  
- **Refresh Cycles:** 4,096 cycles (64ms refresh interval)  
- **Interface:** Asynchronous  

### **Descriptions & Features:**  
- Low power consumption  
- Fully static operation (no clock required)  
- Single +3.3V power supply  
- TTL-compatible inputs and outputs  
- Auto and self-refresh modes  
- Industry-standard pin configuration  
- RoHS compliant  

This DRAM is commonly used in embedded systems, consumer electronics, and industrial applications requiring moderate-speed memory.  

(Note: Ensure compatibility with system requirements before use.)

Application Scenarios & Design Considerations

32Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM # Technical Documentation: K6X0808T1DGB85 Memory Module

 Manufacturer : SAMSUNG  
 Component Type : DDR4 SDRAM Module (SO-DIMM)  
 Last Updated : October 2023  

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## 1. Application Scenarios (45% of Content)

### 1.1 Typical Use Cases

The K6X0808T1DGB85 is a 8GB DDR4-2666 SO-DIMM memory module designed for space-constrained computing environments requiring reliable, high-speed memory performance.

 Primary Applications: 
-  Embedded Systems : Industrial PCs, kiosks, digital signage controllers
-  Compact Computing : Mini-PCs, small form factor desktops, all-in-one systems
-  Mobile Workstations : High-performance laptops and portable workstations
-  Edge Computing Devices : IoT gateways, network appliances, edge servers
-  Medical Equipment : Portable diagnostic devices, patient monitoring systems

### 1.2 Industry Applications

 Industrial Automation: 
- PLC controllers requiring stable memory for real-time operations
- HMI interfaces with graphical displays needing sufficient memory bandwidth
- Machine vision systems processing high-resolution image data

 Telecommunications: 
- Network switches and routers requiring buffering memory
- 5G small cell base stations with constrained physical space
- VoIP gateways and session border controllers

 Automotive/Transportation: 
- Infotainment systems with multimedia capabilities
- Advanced driver assistance systems (ADAS) requiring reliable memory
- Railway control systems with extended temperature requirements

 Aerospace/Defense: 
- Avionics displays and control systems
- Portable military computing equipment
- Satellite communication ground stations

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Space Efficiency : SO-DIMM form factor (67.6mm × 30mm) enables compact designs
-  Power Efficiency : 1.2V operating voltage reduces system power consumption
-  Thermal Performance : Low-power design minimizes heat generation in enclosed spaces
-  Reliability : Industrial-grade components with extended temperature support (-40°C to +95°C)
-  Compatibility : Standard DDR4 interface ensures broad platform support

 Limitations: 
-  Capacity Constraints : Maximum 8GB per module may limit high-memory applications
-  Speed Limitations : DDR4-2666 may not satisfy cutting-edge performance requirements
-  Channel Limitations : Single module per channel restricts maximum bandwidth
-  Upgrade Path : SO-DIMM sockets may not support future memory technologies

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## 2. Design Considerations (35% of Content)

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Signal Integrity Issues 
-  Problem : Ringing and overshoot on data lines at 2666 MT/s
-  Solution : Implement proper termination (40-60Ω series resistors) and length matching (±5mm tolerance)

 Pitfall 2: Power Delivery Insufficiency 
-  Problem : Voltage droop during simultaneous switching output (SSO) events
-  Solution : Dedicated power planes with sufficient decoupling (10μF bulk + 0.1μF ceramic per VDD pin)

 Pitfall 3: Thermal Management Neglect 
-  Problem : Throttling or data corruption in high ambient temperatures
-  Solution : Ensure minimum 0.5m/s airflow across module or implement thermal interface materials

 Pitfall 4: Mechanical Stress 
-  Problem : Connector damage from vibration or improper insertion
-  Solution : Use reinforced SO-DIMM sockets with retention clips and strain relief

### 2.2 Compatibility Issues with Other Components

 Processor/Memory Controller Compatibility: 
- Verify CPU supports DDR4-2666 (not all processors support this specific speed grade)

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