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K6T4016V3C-TB70 from SAMSUNG

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K6T4016V3C-TB70

Manufacturer: SAMSUNG

256Kx16 bit Low Power and Low Voltage CMOS Static RAM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
K6T4016V3C-TB70,K6T4016V3CTB70 SAMSUNG 2148 In Stock

Description and Introduction

256Kx16 bit Low Power and Low Voltage CMOS Static RAM The **K6T4016V3C-TB70** is a memory IC manufactured by **SAMSUNG**. Below are its specifications, descriptions, and features based on factual information:

### **Specifications:**
- **Manufacturer:** SAMSUNG  
- **Type:** Synchronous DRAM (SDRAM)  
- **Density:** 64Mbit  
- **Organization:** 4M x 16  
- **Voltage Supply:** 3.3V  
- **Speed:** 7ns (Access Time)  
- **Package:** TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to 70°C)  
- **Interface:** Parallel  

### **Descriptions:**
- A high-speed CMOS synchronous DRAM designed for applications requiring fast data access.  
- Suitable for systems needing 3.3V low-power operation.  
- Features a fully synchronous operation with a single 3.3V power supply.  

### **Features:**
- **Synchronous Operation:** Clock-controlled for high-speed data transfer.  
- **Burst Mode Support:** Supports sequential and interleaved burst modes.  
- **Auto Refresh & Self Refresh:** For power efficiency.  
- **Low Power Consumption:** Optimized for 3.3V operation.  
- **CAS Latency Options:** Programmable for system flexibility.  

This information is strictly based on the manufacturer's datasheet. No additional guidance or recommendations are provided.

Application Scenarios & Design Considerations

256Kx16 bit Low Power and Low Voltage CMOS Static RAM # Technical Documentation: K6T4016V3CTB70 1M x 16-bit CMOS SRAM

 Manufacturer : SAMSUNG  
 Component Type : High-Speed CMOS Static Random Access Memory (SRAM)  
 Density : 16 Megabit (1M × 16-bit)  
 Package : 48-TSOP Type II (Standard)  
 Key Identifier : K6T4016V3CTB70 is a 3.3V, 70ns access time, asynchronous SRAM organized as 1,048,576 words by 16 bits.

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## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The K6T4016V3CTB70 is a general-purpose asynchronous SRAM designed for applications requiring moderate-speed, non-volatile data storage with simple interfacing. Its primary use cases include:

*    Buffer Memory : Frequently employed as data buffers in networking equipment (such as routers and switches), where it temporarily holds packets during processing or before transmission to manage data flow between components operating at different speeds.
*    Cache Memory for Embedded Processors : Serves as secondary (L2) or tertiary (L3) cache in microcontroller-based systems, industrial PCs, and legacy computing platforms, reducing the frequency of access to slower main memory (e.g., DRAM or Flash).
*    Storage for Temporary Variables : In real-time control systems—such as programmable logic controllers (PLCs), motor drives, and robotics—it provides fast storage for stack, heap, and critical process variables.
*    Display Frame Buffers : Used in industrial HMIs, medical displays, and avionics screens to hold the pixel data for a single frame, allowing the graphics controller to write the next frame while the current one is being displayed.

### Industry Applications
*    Industrial Automation & Control : PLCs, CNC machines, and test/measurement equipment leverage this SRAM for deterministic, fast access to control algorithms and sensor data logs.
*    Telecommunications : Found in legacy telecom infrastructure, base station controllers, and network interface cards for protocol processing and signal buffering.
*    Consumer Electronics : Used in advanced set-top boxes, gaming consoles (previous generations), and high-end printers where speed and simplicity are prioritized over density.
*    Automotive (Non-Safety Critical) : Infotainment systems and telematics units may utilize this memory for navigation data and user interface storage, though newer designs often favor more integrated or higher-density solutions.
*    Medical Devices : Patient monitoring systems and diagnostic imaging equipment (e.g., ultrasound) use it for temporary image processing and data acquisition buffers.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
*    Simple Interface : Asynchronous operation eliminates the need for complex clock synchronization, simplifying design and debugging.
*    Fast Access Time : 70ns access time is suitable for many mid-performance microprocessors and microcontrollers without wait states.
*    Low Standby Current : CMOS technology offers low power consumption in standby mode, beneficial for battery-backed or power-sensitive applications.
*    No Refresh Required : Unlike DRAM, it does not need refresh cycles, guaranteeing deterministic access latency and simplifying memory controller design.
*    Wide Temperature Support : Often available in industrial-grade temperature ranges (-40°C to +85°C or wider), suitable for harsh environments.

 Limitations: 
*    Lower Density & Higher Cost/Bit : Compared to DRAM or modern NAND Flash, SRAM has a significantly larger cell size, resulting in lower density and higher cost per megabit.
*    Volatile Memory : Data is lost when power is removed, necessitating a battery backup circuit for data retention in non-volatile applications.
*    Asynchronous Timing : While simpler, it cannot match the peak bandwidth of synchronous SRAM (SSRAM) or DDR SDRAM

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