IC Phoenix logo

Home ›  K  › K2 > K6T4016C3B-TF55

K6T4016C3B-TF55 from SAMSUNG

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

K6T4016C3B-TF55

Manufacturer: SAMSUNG

256Kx16 bit Low Power CMOS Static RAM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
K6T4016C3B-TF55,K6T4016C3BTF55 SAMSUNG 2148 In Stock

Description and Introduction

256Kx16 bit Low Power CMOS Static RAM The **K6T4016C3B-TF55** is a memory component manufactured by **SAMSUNG**. Below are its specifications, descriptions, and features based on available factual information:

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** Samsung  
- **Part Number:** K6T4016C3B-TF55  
- **Memory Type:** SRAM (Static Random-Access Memory)  
- **Density:** 4 Mbit (256K x 16)  
- **Supply Voltage:** 3.3V  
- **Access Time:** 55 ns  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C), depending on variant  
- **Package Type:** TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Organization:** 256K words × 16 bits  

### **Descriptions & Features:**  
- **High-Speed Operation:** Supports fast access time (55 ns) for efficient data processing.  
- **Low Power Consumption:** Optimized for power-sensitive applications.  
- **Wide Voltage Range:** Operates at 3.3V, compatible with standard logic levels.  
- **Reliable Performance:** Designed for stability in industrial and commercial applications.  
- **Standard Interface:** 16-bit data bus for easy integration with microcontrollers and processors.  

This SRAM is commonly used in embedded systems, networking equipment, and other applications requiring fast, volatile memory storage.  

(Note: For exact details, always refer to the official Samsung datasheet.)

Application Scenarios & Design Considerations

256Kx16 bit Low Power CMOS Static RAM # Technical Documentation: K6T4016C3BTF55 4M x 16-bit CMOS Mobile DRAM

 Manufacturer : SAMSUNG  
 Component Type : 512Mb (32M x 16) Mobile Low Power SDRAM  
 Package : 54-Ball FBGA (8mm x 10mm, 0.8mm pitch)  
 Revision : 1.0  
 Date : October 2023

---

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The K6T4016C3BTF55 is a 512Mb Mobile Low-Power Synchronous DRAM (LPSDRAM) optimized for power-sensitive embedded systems requiring moderate memory bandwidth. Its primary use cases include:

*    Main System Memory in Portable Devices : Serves as the working memory for application processors in devices where extended battery life is critical.
*    Display Frame Buffering : Provides sufficient bandwidth (up to 166MHz clock) for buffering graphics data in mid-resolution displays common in handheld industrial scanners, portable medical monitors, and consumer electronics.
*    Data Logging and Temporary Storage : Acts as volatile storage for sensor data, communication packets, or user session information before offloading to non-volatile memory or a host system.

### 1.2 Industry Applications
This component is strategically positioned for industries where a balance of performance, power efficiency, and compact form factor is essential.

*    Mobile & Handheld Consumer Electronics : Found in feature phones, portable media players, GPS units, and digital cameras where it supports baseband and application processing.
*    Industrial IoT & Edge Devices : Used in data concentrators, remote sensor hubs, and handheld test/measurement equipment. Its industrial temperature range support (-25°C to +85°C) makes it suitable for non-climate-controlled environments.
*    Medical Portable Devices : Integrated into patient monitors, portable diagnostic ultrasound, and infusion pumps. Its low active and standby power consumption is crucial for battery-operated medical equipment.
*    Automotive Infotainment (Secondary Systems) : May be used in rear-seat entertainment units or basic head-up displays, though not typically for primary, safety-critical clusters.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    Power Efficiency : Features partial array self-refresh (PASR) and deep power-down (DPD) modes, significantly reducing power consumption during idle or sleep states—a critical advantage for battery-powered applications.
*    Compact Footprint : The 54-ball Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package (8x10mm) minimizes PCB space, ideal for space-constrained designs.
*    Simplified Interface : Uses a single 1.8V (±0.1V) power supply for both core and I/O, reducing power management complexity compared to dual-voltage DRAMs.
*    Cost-Effective : As a mature mobile LPSDRAM technology, it offers a reliable, lower-cost solution for applications not requiring the extreme bandwidth of LPDDR4/5.

 Limitations: 
*    Bandwidth Constraint : With a maximum clock frequency of 166MHz (333Mbps/pin), its bandwidth is limited compared to modern LPDDR4/4X/5 standards. It is unsuitable for high-resolution video processing (e.g., 4K) or advanced computational workloads.
*    Density Limitation : The 512Mb (64MB) density may be insufficient for complex operating systems or applications with large memory footprints, often requiring multiple devices in parallel.
*    Legacy Interface : Utilizes a parallel data bus (16-bit) and standard SDRAM commands, which is wider and consumes more pins than the serialized, packet-based interfaces of newer LPDDR standards.

---

## 2. Design Considerations

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips