IC Phoenix logo

Home ›  K  › K2 > K6T1008C2E-DL55

K6T1008C2E-DL55 from SAMSUNG

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

K6T1008C2E-DL55

Manufacturer: SAMSUNG

128Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
K6T1008C2E-DL55,K6T1008C2EDL55 SAMSUNG 15000 In Stock

Description and Introduction

128Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM The part **K6T1008C2E-DL55** is manufactured by **SAMSUNG**. Below are the specifications, descriptions, and features based on factual information:  

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** SAMSUNG  
- **Part Number:** K6T1008C2E-DL55  
- **Type:** DDR SDRAM (Double Data Rate Synchronous Dynamic Random-Access Memory)  
- **Density:** 128Mb (Megabit)  
- **Organization:** 16M x 8 (16 Megawords x 8 bits)  
- **Voltage:** 2.5V  
- **Speed:** 55ns (nanoseconds) access time  
- **Package:** TSOP (Thin Small Outline Package)  

### **Descriptions & Features:**  
- **Low Power Consumption:** Designed for power-efficient applications.  
- **High-Speed Operation:** Supports DDR data transfer for improved performance.  
- **Synchronous Interface:** Operates with a clock signal for precise timing.  
- **Wide Compatibility:** Used in various electronic devices requiring DDR memory.  
- **RoHS Compliance:** Meets environmental standards for hazardous substance restrictions.  

This information is based on the manufacturer's technical documentation for the K6T1008C2E-DL55 memory chip.

Application Scenarios & Design Considerations

128Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM # Technical Documentation: K6T1008C2EDL55 1Gb DDR SDRAM

 Manufacturer : SAMSUNG  
 Component : K6T1008C2EDL55  
 Type : 1Gb (128M x 8) DDR SDRAM  
 Package : 60-ball FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array)  
 Technology : CMOS, Double Data Rate Synchronous DRAM  

---

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The K6T1008C2EDL55 is a 1Gb DDR SDRAM organized as 128M words × 8 bits, operating at DDR-400 (200 MHz clock) speeds. Its primary use cases include:

-  Embedded Memory Expansion : Frequently deployed in systems requiring moderate-density, cost-effective volatile memory with balanced performance.
-  Buffer/Cache Memory : Serves as data buffering in networking equipment (switches, routers) and storage controllers to manage data flow.
-  Display Framebuffers : Used in digital signage, industrial HMIs, and mid-range display systems where dedicated video RAM is not required.
-  Real-time Data Logging : Suitable for temporary storage in data acquisition systems, medical monitoring devices, and automotive telematics.

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Set-top boxes, smart TVs, and home automation controllers where DDR-400 provides sufficient bandwidth for media processing and UI operations.
-  Industrial Automation : PLCs, motor drives, and sensor hubs that require reliable, deterministic memory access with moderate speed.
-  Telecommunications : Baseband processing units and gateway devices handling moderate data throughput.
-  Legacy System Upgrades : Often selected for redesigns or lifecycle extensions of systems originally designed for DDR1 memory, due to its compatibility and availability.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
-  Cost-Effectiveness : Lower price point compared to newer DDR generations, ideal for cost-sensitive applications.
-  Proven Reliability : Mature DDR1 technology with extensive field history, reducing design risk.
-  Moderate Power Consumption : Operates at 2.5V ±0.2V (VDD) and 2.5V ±0.2V (VDDQ), balancing performance and power.
-  Simple Interface : Uses SSTL_2 (Stub Series Terminated Logic) I/O, simplifying signal integrity management compared to higher-speed interfaces.

 Limitations: 
-  Bandwidth Constraint : Maximum data rate of 400 Mbps/pin (DDR-400) limits suitability for high-throughput applications like video processing or high-performance computing.
-  Density Limitation : 1Gb maximum density may require multiple devices for larger memory maps, increasing board space and complexity.
-  Obsolescence Risk : DDR1 is a legacy technology; long-term availability may become constrained as production shifts to newer generations.
-  Thermal Considerations : FBGA package requires careful thermal management in high-ambient or confined environments.

---

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
-  Signal Integrity Degradation at DDR-400   
   Pitfall : Ringing, overshoot, or timing skew on data/address lines due to improper termination or layout.  
   Solution : Implement precise SSTL_2 termination (typically 50Ω to VTT) on DQ, DQS, and clock lines. Use series resistors (10–33Ω) near the driver to reduce reflections.

-  Power Supply Noise   
   Pitfall : VDD/VDDQ noise exceeding ±0.2V tolerance, causing read/write errors.  
   Solution : Use separate LDOs or switching regulators with adequate filtering (low-ESR capacitors: 10µF bulk + 0.1µF ceramic per power pin). Ensure power planes are isolated for

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips