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K6R4016C1D-KI10 from SAMSUNG

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K6R4016C1D-KI10

Manufacturer: SAMSUNG

256Kx16 Bit High Speed Static RAM(5.0V Operating). Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges.

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
K6R4016C1D-KI10,K6R4016C1DKI10 SAMSUNG 2148 In Stock

Description and Introduction

256Kx16 Bit High Speed Static RAM(5.0V Operating). Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges. **Part Number:** K6R4016C1D-KI10  
**Manufacturer:** SAMSUNG  

### **Specifications:**  
- **Type:** SRAM (Static Random Access Memory)  
- **Density:** 4 Mbit  
- **Organization:** 256K x 16-bit  
- **Voltage Supply:** 3.3V  
- **Access Time:** 10ns  
- **Package:** 44-pin TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to 70°C)  

### **Features:**  
- Low power consumption  
- High-speed operation  
- Fully static operation (no refresh required)  
- TTL-compatible inputs and outputs  
- Single 3.3V power supply  
- Industrial-standard pin configuration  

### **Applications:**  
- Networking equipment  
- Telecommunications  
- Embedded systems  
- Cache memory applications  

This part is designed for high-performance, low-power applications requiring fast access times.

Application Scenarios & Design Considerations

256Kx16 Bit High Speed Static RAM(5.0V Operating). Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges. # Technical Documentation: K6R4016C1DKI10 SRAM

 Manufacturer : SAMSUNG  
 Component Type : 1M-bit (64K x 16-bit) Low Power CMOS Static RAM (SRAM)  
 Package : 48-pin TSOP Type I (400mil width)

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## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The K6R4016C1DKI10 is a 1-megabit static random-access memory organized as 65,536 words by 16 bits. It is designed for applications requiring moderate-density, non-volatile (battery-backed) or high-speed volatile memory with low power consumption.

 Primary use cases include: 
-  Data Buffering and Caching : Temporary storage in communication equipment (routers, switches) and industrial controllers where fast access to intermediate calculation results is critical.
-  Real-Time Systems : Embedded systems requiring deterministic access times, such as automotive engine control units (ECUs), medical monitoring devices, and aerospace avionics.
-  Battery-Backed Memory : Applications where data retention during power loss is essential, such as point-of-sale terminals, smart meters, and configuration storage in network hardware.
-  Display Frame Buffers : Intermediate storage for graphic data in industrial HMIs, instrumentation displays, and legacy video systems.

### Industry Applications
-  Telecommunications : Line cards, base station controllers, and network processors for packet buffering and lookup tables.
-  Automotive : Infotainment systems, telematics, and advanced driver-assistance systems (ADAS) for temporary data logging and sensor fusion processing.
-  Industrial Automation : PLCs, CNC machines, and robotics for program storage and real-time parameter tracking.
-  Medical Electronics : Portable diagnostic devices and patient monitoring systems requiring reliable, fast-access memory.
-  Consumer Electronics : Legacy gaming consoles, printers, and high-end audio equipment requiring low-latency memory.

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Fast Access Time : Typical read/write cycle times of 10ns (for the -10 speed grade) support high-performance applications without wait states.
-  Low Power Consumption : CMOS technology ensures low active and standby currents, making it suitable for battery-operated devices.
-  Non-Volatile Option : When paired with a battery backup circuit, it can retain data during power outages.
-  Simple Interface : Asynchronous operation with standard SRAM control signals (CE#, OE#, WE#) simplifies integration into microcontroller-based systems.
-  Wide Voltage Range : Operates from 3.0V to 3.6V, compatible with common 3.3V logic families.

 Limitations: 
-  Density : 1M-bit capacity is modest compared to modern SDRAM or Flash, limiting use in data-intensive applications.
-  Cost per Bit : Higher than dynamic RAM (DRAM), making it less economical for large memory arrays.
-  Volatility : Requires continuous power or backup solutions for data retention, adding design complexity.
-  Package Size : TSOP packaging may not be suitable for space-constrained designs compared to BGA or CSP alternatives.

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## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
1.  Signal Integrity at High Speeds 
   -  Pitfall : Ringing and overshoot on address/data lines at 10ns cycle times can cause read/write errors.
   -  Solution : Implement series termination resistors (22-33Ω) close to the SRAM pins and ensure controlled impedance traces.

2.  Power Supply Noise 
   -  Pitfall : Switching noise from simultaneous address/data transitions can corrupt adjacent memory cells.
   -  Solution : Use dedicated power planes with 0.1µF ceramic decoupling capacitors placed within 5mm of each VCC pin, supplemented by a 10µF

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