IC Phoenix logo

Home ›  K  › K2 > K6R4008V1D-TI10

K6R4008V1D-TI10 from SAMSUNG

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

K6R4008V1D-TI10

Manufacturer: SAMSUNG

256Kx16 Bit High Speed Static RAM(5.0V Operating). Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges.

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
K6R4008V1D-TI10,K6R4008V1DTI10 SAMSUNG 2148 In Stock

Description and Introduction

256Kx16 Bit High Speed Static RAM(5.0V Operating). Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges. The part **K6R4008V1D-TI10** is a memory component manufactured by **SAMSUNG**. Below are its specifications, descriptions, and features based on available factual information:  

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** SAMSUNG  
- **Part Number:** K6R4008V1D-TI10  
- **Type:** SRAM (Static Random-Access Memory)  
- **Density:** 4Mbit (512K x 8)  
- **Voltage Supply:** 3.3V  
- **Speed:** 10ns (Access Time)  
- **Package:** TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Operating Temperature Range:** Industrial (-40°C to +85°C)  

### **Descriptions & Features:**  
- **Low Power Consumption:** Designed for power-sensitive applications.  
- **High-Speed Operation:** 10ns access time for fast data processing.  
- **Industrial-Grade:** Suitable for harsh environments with an extended temperature range.  
- **Wide Voltage Compatibility:** Operates at 3.3V, making it compatible with many embedded systems.  
- **Reliable Performance:** SAMSUNG's quality assurance ensures stable operation in industrial applications.  

This information is based on standard specifications for similar SAMSUNG SRAM components. For exact details, refer to the official datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

256Kx16 Bit High Speed Static RAM(5.0V Operating). Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges. # Technical Documentation: K6R4008V1DTI10 512K x 8-bit SRAM

 Manufacturer : SAMSUNG  
 Component Type : High-Speed CMOS Static Random Access Memory (SRAM)  
 Density : 4-Mbit (512K words × 8 bits)  
 Package : 32-pin TSOP Type I (Standard)  
 Technology : 0.18µm CMOS Process  

---

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The K6R4008V1DTI10 is a 4-Mbit asynchronous SRAM designed for applications requiring high-speed, low-power data storage without refresh cycles. Its primary use cases include:

*    Cache Memory in Embedded Systems : Frequently used as L2 or L3 cache in microcontrollers, DSPs, and FPGA-based systems where fast access to critical data or instructions is paramount.
*    Data Buffering and FIFO Implementation : Essential in communication interfaces (e.g., Ethernet controllers, UARTs) and data acquisition systems for temporarily storing data streams to manage speed differentials between producer and consumer components.
*    Working Memory for Real-Time Processors : Serves as the main or auxiliary RAM in real-time systems for automotive control units, industrial PLCs, and medical monitoring devices, where deterministic access time is critical.
*    Storage for Look-Up Tables (LUTs) : Widely used in graphics processors, audio effects units, and networking equipment to store pre-computed values for rapid retrieval.

### Industry Applications
*    Automotive : Engine control units (ECUs), infotainment systems, and advanced driver-assistance systems (ADAS) for sensor data buffering and real-time algorithm processing.
*    Industrial Automation : Programmable Logic Controllers (PLCs), motor drives, and robotics for program execution and temporary data logging.
*    Telecommunications : Network routers, switches, and base stations for packet buffering and routing table storage.
*    Consumer Electronics : High-end printers, gaming consoles, and digital TVs for graphics processing and application data.
*    Medical Devices : Patient monitors, diagnostic imaging equipment, and portable medical devices for real-time data processing.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
*    High-Speed Operation : Access times as low as 10ns (depending on speed grade) enable zero-wait-state operation with many modern microprocessors.
*    Asynchronous Interface : Simple control signals (`/CE`, `/OE`, `/WE`) allow easy integration without complex clock synchronization.
*    Low Power Consumption : CMOS technology offers low active and standby current, ideal for battery-powered or energy-sensitive applications.
*    Non-Volatility Not Required : Unlike DRAM, it requires no refresh, simplifying controller design and guaranteeing data integrity as long as power is maintained.
*    Wide Voltage Range : Typically operates from 2.7V to 3.6V (3.3V nominal), compatible with common logic levels.

 Limitations: 
*    Lower Density vs. DRAM : Higher cost per bit compared to Dynamic RAM, making it unsuitable for high-density main memory (e.g., >64MB).
*    Data Volatility : All data is lost when power is removed; requires a backup power solution (e.g., battery) for data retention if needed.
*    Package Density : The 32-pin TSOP package may consume more board area per bit compared to newer BGA-packaged memories.

---

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
1.   Pitfall: Signal Integrity Degradation at High Speed 
    *    Cause : Long, unmatched traces leading to ringing, overshoot, and crosstalk on address/data lines.
    *    Solution : Implement proper termination (series damping resistors near the

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips