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K6R4008V1D-JC08 from SAMSUNG

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K6R4008V1D-JC08

Manufacturer: SAMSUNG

256Kx16 Bit High Speed Static RAM(5.0V Operating). Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges.

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
K6R4008V1D-JC08,K6R4008V1DJC08 SAMSUNG 2000 In Stock

Description and Introduction

256Kx16 Bit High Speed Static RAM(5.0V Operating). Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges. **Part Number:** K6R4008V1D-JC08  
**Manufacturer:** SAMSUNG  

### **Specifications:**  
- **Type:** Synchronous DRAM (SDRAM)  
- **Density:** 4Mbit (512K x 8)  
- **Voltage:** 3.3V  
- **Speed:** 8ns (125 MHz)  
- **Package:** 20-pin SOJ (Small Outline J-lead)  
- **Organization:** 512K words × 8 bits  
- **Refresh:** 4096 cycles (64ms)  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to 70°C)  

### **Descriptions & Features:**  
- High-speed CMOS synchronous DRAM  
- Fully compatible with industry-standard 3.3V SDRAM  
- Single 3.3V ±0.3V power supply  
- Internal pipelined operation for high-speed data transfer  
- Auto refresh and self refresh modes  
- Burst read and write operations  
- Low power consumption in standby mode  
- CAS latency options (programmable)  
- Common I/O design for reduced pin count  

This part is typically used in embedded systems, networking equipment, and other applications requiring high-speed memory.

Application Scenarios & Design Considerations

256Kx16 Bit High Speed Static RAM(5.0V Operating). Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges. # Technical Documentation: K6R4008V1DJC08 Memory Module

 Manufacturer : SAMSUNG  
 Component Type : 512Mb (64M x 8) Low Power CMOS Static RAM  
 Revision : 1.0  
 Date : October 2023  

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## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The K6R4008V1DJC08 is a 512Mb asynchronous fast SRAM organized as 64M words by 8 bits. Its primary use cases include:

*    High-Speed Data Buffering : Ideal for applications requiring rapid temporary data storage with zero wait-state access, such as network packet buffering in switches and routers, or video frame buffering in display controllers.
*    Cache Memory in Embedded Systems : Serves as secondary (L2/L3) cache in microprocessor-based systems where low latency is critical, but power and cost constraints preclude using SRAM for primary cache.
*    Real-Time Data Logging : Used in industrial automation and test/measurement equipment to capture high-frequency sensor data before processing or transmission to slower, non-volatile storage.
*    Backup Power-Sensitive Memory : In systems with battery-backed (BBU) or supercapacitor-backed power, this SRAM provides non-volatile data retention during main power loss, crucial for RAID controllers, industrial PCs, and medical devices.

### 1.2 Industry Applications
*    Telecommunications & Networking : Found in line cards, base station controllers, and core routers for storing routing tables, statistics, and temporary data flows.
*    Industrial Automation & Control : PLCs (Programmable Logic Controllers), CNC machines, and robotics use it for program execution memory and real-time process data.
*    Medical Electronics : Diagnostic imaging systems (e.g., ultrasound, digital X-ray) utilize it for image frame grabbing and processing pipelines.
*    Automotive (High-End/Industrial) : Deployed in advanced driver-assistance systems (ADAS) for sensor fusion buffering and in telematics units. *(Note: Not typically AEC-Q100 qualified; for automotive use, verify specific grade availability from Samsung).*
*    Test & Measurement : High-speed oscilloscopes, spectrum analyzers, and data acquisition systems employ it for deep capture memory.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    Speed : Asynchronous operation with fast access times (e.g., 10ns, 15ns variants) enables high-performance without complex clock synchronization.
*    Simplicity : No need for refresh cycles or complex controllers (unlike DRAM), simplifying system design.
*    Low Standby Power : Features like automatic power-down when deselected (`CE#` high) make it suitable for battery-backed applications.
*    Reliability : CMOS technology offers good noise immunity and stable operation across temperature ranges.

 Limitations: 
*    Density/Cost Ratio : Lower density and significantly higher cost per bit compared to DRAM (e.g., DDR SDRAM), making it unsuitable for bulk storage.
*    Power Consumption (Active) : Active current can be high when frequently accessed, which may be a concern in power-constrained designs.
*    Pin Count : An 8-bit wide organization requires more pins for a given capacity than wider-word DRAM, potentially increasing PCB complexity.

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## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
*    Pitfall 1: Uncontrolled Bus Contention.   
     Cause : Multiple devices driving the data bus simultaneously during read/write transitions.  
     Solution : Ensure strict timing adherence to `OE#` (Output Enable) and `WE#` (Write Enable) control signals. Use bus transceivers with direction control if sharing a bus with other

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