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K6R4008C1D-TI10 from SAMSUNG

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K6R4008C1D-TI10

Manufacturer: SAMSUNG

256Kx16 Bit High Speed Static RAM(5.0V Operating). Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges.

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
K6R4008C1D-TI10,K6R4008C1DTI10 SAMSUNG 4000 In Stock

Description and Introduction

256Kx16 Bit High Speed Static RAM(5.0V Operating). Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges. The part **K6R4008C1D-TI10** is manufactured by **SAMSUNG**. Below are the factual specifications, descriptions, and features based on available data:  

### **Specifications:**  
- **Part Number:** K6R4008C1D-TI10  
- **Manufacturer:** SAMSUNG  
- **Type:** SRAM (Static Random-Access Memory)  
- **Density:** 4 Mbit (512K x 8)  
- **Voltage Supply:** 3.3V  
- **Speed:** 10ns (Access Time)  
- **Package:** TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Operating Temperature Range:** Industrial (-40°C to +85°C)  
- **Interface:** Parallel  

### **Descriptions & Features:**  
- **Low Power Consumption:** Designed for power-sensitive applications.  
- **High-Speed Operation:** 10ns access time for fast data processing.  
- **Industrial-Grade:** Suitable for harsh environments with a wide temperature range.  
- **Reliable Performance:** SRAM provides stable, non-volatile (when powered) data storage.  
- **Common Applications:** Used in embedded systems, networking equipment, and industrial electronics.  

For exact technical details, always refer to the official **SAMSUNG datasheet** for this part.

Application Scenarios & Design Considerations

256Kx16 Bit High Speed Static RAM(5.0V Operating). Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges. # Technical Documentation: K6R4008C1DTI10 512K x 8-bit CMOS Static RAM

 Manufacturer : SAMSUNG  
 Component Type : High-Speed CMOS Static Random-Access Memory (SRAM)  
 Organization : 512K words × 8 bits (4-Mbit)  
 Package : Typically TSOP-II (44-pin) or similar surface-mount package

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## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The K6R4008C1DTI10 is a 4-Mbit, high-speed, low-power CMOS SRAM designed for applications requiring fast, non-volatile data storage or buffer memory. Its primary use cases include:

*    Cache Memory in Embedded Systems : Frequently used as L2 or L3 cache in microprocessor- and microcontroller-based systems (e.g., networking routers, industrial controllers) where access speed is critical and power consumption must be managed.
*    Data Buffering and FIFO Storage : Ideal for buffering high-speed data streams in communication interfaces (UART, SPI, Ethernet PHY), digital signal processing (DSP) pipelines, and image/video frame buffers, where its fast access time minimizes latency.
*    Battery-Backed Memory : In systems requiring retention of configuration data, calibration tables, or event logs during main power loss, this SRAM can be paired with a small battery or supercapacitor due to its low standby current.
*    High-Speed Temporary Workspace : Serves as scratchpad memory in printers, medical devices, and test equipment where algorithms require rapid read/write operations on intermediate data.

### Industry Applications
*    Telecommunications & Networking : Used in switches, routers, and base stations for packet buffering, lookup table storage, and protocol processing.
*    Industrial Automation : Employed in PLCs (Programmable Logic Controllers), motor drives, and robotics for real-time data processing and program execution.
*    Consumer Electronics : Found in advanced set-top boxes, gaming consoles, and high-end printers for firmware execution and media processing.
*    Automotive (Non-Safety Critical) : May be used in infotainment systems, dashboard displays, and telematics units for data logging and UI rendering.
*    Medical Devices : Utilized in portable diagnostic equipment and patient monitoring systems where reliable, fast memory is needed for sensor data processing.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
*    High Speed : Access times (e.g., 10ns, 12ns, 15ns variants) support high-bandwidth applications.
*    Low Power Consumption : CMOS technology offers low active and very low standby currents, beneficial for battery-operated devices.
*    Simple Interface : Asynchronous operation with standard control pins (CE#, OE#, WE#) simplifies integration compared to synchronous SRAM or DRAM.
*    Non-Volatile Readiness : Easy to pair with a battery backup circuit for data retention without power.
*    High Reliability : No refresh cycles required (unlike DRAM), reducing controller complexity.

 Limitations: 
*    Lower Density/Cost Ratio : Higher cost per bit compared to DRAM, making it unsuitable for high-density main memory.
*    Volatile Memory : Data is lost without power unless an external battery backup system is implemented.
*    Limited Scalability : For applications requiring >several megabytes of fast memory, multiple chips or alternative architectures (e.g., PSRAM, SDRAM) may be more efficient.

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## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
*    Pitfall 1: Uncontrolled Bus Contention 
    *    Cause : Multiple devices driving the data bus simultaneously, often due to incorrect timing of OE# (Output Enable) or CE# (Chip Enable) signals.
    *    Solution

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